一种具有倒角功能的打孔装置的制作方法

本发明涉及电路板加工，具体为一种具有倒角功能的打孔装置。

背景技术：

1、随着电子产品的日益丰富，印刷电路板(pcb)工业得到了大力发展，对加工印刷电路板的细密导线间距、通孔的孔径、盲孔的孔径与深度的要求越来越高，在对电路板加工的过程中会使用到打孔装置对其进行打孔。

2、公开(公布)号为cn211842317u的中国专利公开了一种电路板加工用打孔装置，该发明，通过在升降箱内部设置转动轴，并在转动轴上端设置转动叶，与分流管相互配合，利用高压气流实现转动轴自身的转动，同时还利用高压气流对打孔时所产生的碎屑进行清除，进一步提高打孔精度。

3、上述专利中涉及的电路板加工用打孔装置在实际使用过程中还存在一些较为明显的不足之处，该装置对电路板打孔完成后，成型的孔洞表面会存在一些毛刺，而该装置并不具备对成型孔洞表面的毛刺进行打磨的功能，需要后续增加孔洞打磨工序，影响了电路板加工的效率，因此我们需要提出一种具有倒角功能的打孔装置。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种具有倒角功能的打孔装置，具备可在对电路板进行打孔过程中对成型的孔洞表面进行打磨除毛刺的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供一种具有倒角功能的打孔装置，包括底座和电路板，所述电路板设于底座的上方，所述电路板的上方设置有移动板，所述移动板与底座之间设置有用于带动移动板上下移动的升降组件，所述移动板底部的两侧均安装有用于将电路板压紧固定在底座顶部的定位组件，所述移动板的下方设置有具有倒角打磨功能的打孔组件，所述移动板的底部还安装有用于带动打孔组件移动以对电路板表面的不同位置进行打孔的移动组件。

3、优选的，所述移动组件包括固定安装于移动板底部的两组x轴向移动导轨，所述x轴向移动导轨的移动端安装有y轴向移动导轨。

4、优选的，所述打孔组件包括安装于所述y轴向移动导轨移动端上的安装架，所述安装架的内腔固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿安装架并延伸至安装架的外部固定安装有钻杆，所述钻杆的表面且位于靠近安装架的一侧安装有锥形打磨块。

5、优选的，所述升降组件包括固定安装于底座顶部四角的支撑杆，所述移动板的上方设置有顶板，所述支撑杆的顶端与所述顶板的底部固定连接，所述顶板顶部的四角均固定安装有升降气缸，所述升降气缸的伸缩端贯穿顶板并延伸至顶板的下方与移动板的顶部固定连接。

6、优选的，所述定位组件包括设于移动板底部两侧的定位板，所述定位板顶部的前后两侧均固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的顶端与所述移动板的底部固定连接，所述定位板与移动板之间还设置有用于提升定位板移动稳定性的导向组件。

7、优选的，所述导向组件包括固定安装于定位板顶部的导向杆，所述压缩弹簧套设于所述导向杆的表面，所述移动板的表面开设有与导向杆相适配的导向孔，所述导向杆的表面与导向孔的内壁滑动连接。

8、优选的，还包括开设于所述底座顶部的定位槽，所述电路板的表面卡接于所述定位槽的内腔，所述定位槽内腔的底部开设有排废槽。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

10、1、本发明通过具有倒角打磨功能的打孔组件的设置，可以在对电路板进行打孔的时候，对成型孔洞的顶部进行倒角除毛刺，相比较传统的电路板打孔装置而言，本装置能够在打孔的同时对成型的孔洞的顶部进行倒角除毛刺，优化了电路板的加工工序，在一定程度上提升了电路板加工的效率；

11、2、本发明通过升降组件的设置，可以对打孔组件的使用高度进行调节，并且通过定位组件的设置，可以在升降组件带动移动板和打孔组件向下移动的时候，带动定位组件移动，将待加工的电路板抵紧固定在底座的顶部，以提升电路板加工的稳定性，通过移动组件的设置，可以对打孔组件的使用位置进行灵活移动，通过导向组件的设置则可以提升定位板移动的稳定性。

技术特征：

1.一种具有倒角功能的打孔装置，包括底座(1)和电路板(2)，所述电路板(2)设于底座(1)的上方，其特征在于：所述电路板(2)的上方设置有移动板(3)，所述移动板(3)与底座(1)之间设置有用于带动移动板(3)上下移动的升降组件，所述移动板(3)底部的两侧均安装有用于将电路板(2)压紧固定在底座(1)顶部的定位组件，所述移动板(3)的下方设置有具有倒角打磨功能的打孔组件，所述移动板(3)的底部还安装有用于带动打孔组件移动以对电路板(2)表面的不同位置进行打孔的移动组件。

2.根据权利要求1所述的一种具有倒角功能的打孔装置，其特征在于：所述移动组件包括固定安装于移动板(3)底部的两组x轴向移动导轨(4)，所述x轴向移动导轨(4)的移动端安装有y轴向移动导轨(5)。

3.根据权利要求2所述的一种具有倒角功能的打孔装置，其特征在于：所述打孔组件包括安装于所述y轴向移动导轨(5)移动端上的安装架(6)，所述安装架(6)的内腔固定安装有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)的输出轴贯穿安装架(6)并延伸至安装架(6)的外部固定安装有钻杆(8)，所述钻杆(8)的表面且位于靠近安装架(6)的一侧安装有锥形打磨块(9)。

4.根据权利要求1所述的一种具有倒角功能的打孔装置，其特征在于：所述升降组件包括固定安装于底座(1)顶部四角的支撑杆(10)，所述移动板(3)的上方设置有顶板(11)，所述支撑杆(10)的顶端与所述顶板(11)的底部固定连接，所述顶板(11)顶部的四角均固定安装有升降气缸(12)，所述升降气缸(12)的伸缩端贯穿顶板(11)并延伸至顶板(11)的下方与移动板(3)的顶部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有倒角功能的打孔装置，其特征在于：所述定位组件包括设于移动板(3)底部两侧的定位板(13)，所述定位板(13)顶部的前后两侧均固定安装有压缩弹簧(14)，所述压缩弹簧(14)的顶端与所述移动板(3)的底部固定连接，所述定位板(13)与移动板(3)之间还设置有用于提升定位板(13)移动稳定性的导向组件。

6.根据权利要求5所述的一种具有倒角功能的打孔装置，其特征在于：所述导向组件包括固定安装于定位板(13)顶部的导向杆(15)，所述压缩弹簧(14)套设于所述导向杆(15)的表面，所述移动板(3)的表面开设有与导向杆(15)相适配的导向孔(16)，所述导向杆(15)的表面与导向孔(16)的内壁滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种具有倒角功能的打孔装置，其特征在于：还包括开设于所述底座(1)顶部的定位槽(17)，所述电路板(2)的表面卡接于所述定位槽(17)的内腔，所述定位槽(17)内腔的底部开设有排废槽(18)。

技术总结
本发明公开了一种具有倒角功能的打孔装置，属于电路板加工技术领域，包括底座和电路板，所述电路板设于底座的上方，所述电路板的上方设置有移动板，所述移动板与底座之间设置有用于带动移动板上下移动的升降组件，所述移动板底部的两侧均安装有用于将电路板压紧固定在底座顶部的定位组件，所述移动板的下方设置有具有倒角打磨功能的打孔组件；本发明通过具有倒角打磨功能的打孔组件的设置，可以在对电路板进行打孔的时候，对成型孔洞的顶部进行倒角除毛刺，相比较传统的电路板打孔装置而言，本装置能够在打孔的同时对成型的孔洞的顶部进行倒角除毛刺，优化了电路板的加工工序，在一定程度上提升了电路板加工的效率。

技术研发人员：张燕辉
受保护的技术使用者：东莞市黄江大顺电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16