一种通讯埋铜产品及其制作方法与流程

本发明涉及线路板制造，特别是涉及一种通讯埋铜产品及其制作方法。

背景技术：

1、随着通讯产品大功率元器件使用，对pcb散热要求也越来越高，因此在pcb上设计局部埋铜块增加散热性，通常埋铜块区域外层都是大铜面设计；埋铜块与pcb母板是通过压合纯树脂胶结合，经过电镀湿流程，缝隙内藏有药水，外层大铜面把缝隙内药水完全包裹；因此在厂内经过高温回流焊或客户端贴件经过高温回流焊（温度265±5℃），缝隙内药水会被高温汽化，导致把外层包裹的铜皮被汽化水汽拉开起泡，为此本发明提出了一种通讯埋铜产品及其制作方法。

技术实现思路

1、本发明针对上述技术问题，克服现有技术的缺点，提供一种通讯埋铜产品及其制作方法，通过在基板和埋铜块的缝隙处设计开窗单元，使铜块与pcb母板结合处缝隙不被铜面包裹，在高温回流焊时里面的水汽可以通过开窗单元透出，解决了线路板因埋铜块散热导致铜皮起泡的问题。

2、第一方面，本方案提供了一种通讯埋铜产品，包括：

3、基板；

4、埋铜块，埋设在基板内用于线路板的散热；

5、缝隙层，设置于埋铜块及基板连接处用于填充粘合剂；

6、大铜面层，覆盖在埋铜块及基板的外层；

7、其中，在所述大铜面层上蚀刻有多个开窗单元，且该开窗单元设置于所述缝隙层的位置。

8、本发明进一步限定的技术方案是：

9、进一步的，多个开窗单元均匀分布于所述缝隙层位置的相对背向的两个大铜面层上，使位于缝隙层区域的大铜面层具备均匀透气的功能，缝隙层内的水汽可以透出，避免外表面铜皮起泡。

10、进一步的，所述开窗单元由多个呈圆周状均匀分布的扇环开窗构成，每个开窗单元由扇环组成，使缝隙层外开窗单元内的单位面积内具有较大比例的透气面，既保证了线路板缝隙层区域的强度又解决了铜皮起泡的问题。

11、进一步的，所述扇环开窗共设置有四个。

12、进一步的，所述开窗单元的外径为30mil，扇环开窗的宽度为6mil，外侧弧长度为13mil。

13、第二方面，本方案还提供了一种通讯埋铜产品的制作方法，包括以下步骤：

14、在基板上埋设埋铜块，并在埋铜块及基板连接处填充粘合剂；

15、在埋铜块及基板的外层表面覆盖大铜面层；

16、在所述大铜面层上蚀刻多个开窗单元，且该开窗单元设置于埋铜块及基板连接处的缝隙位置。

17、进一步的，开窗单元被均匀蚀刻在埋铜块及基板连接处的缝隙位置。

18、进一步的，所述开窗单元由多个呈圆周状均匀分布的扇环开窗构成。

19、进一步的，所述扇环开窗共设置有四个。

20、进一步的，所述开窗单元的外径为30mil，扇环开窗的宽度为6mil，外侧弧长度为13mil。

21、本发明的有益效果是：

22、（1）本发明通过在基板和埋铜块的缝隙处设计多个开窗单元，使铜块与pcb母板结合处缝隙不完全被铜面包裹，在高温回流焊时里面的水汽可以通过开窗单元逸出，解决了线路板因埋铜块散热导致铜皮起泡的问题。

23、（2）本发明提供的开窗单元由多个圆周状均匀分布的扇环开窗构成，其圆周状分布扇环的设计既可以保证缝隙处大铜面内的水汽逸出，又保证了该缝隙区域的整体强度，有利于通讯埋铜产品的品质大大提升。

技术特征：

1.一种通讯埋铜产品，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的通讯埋铜产品，其特征在于，所述开窗单元均匀分布于所述缝隙层位置的大铜面上。

3.根据权利要求1所述的通讯埋铜产品，其特征在于，所述开窗单元由多个呈圆周状均匀分布的扇环开窗构成。

4.根据权利要求3所述的通讯埋铜产品，其特征在于，所述扇环开窗共设置有四个。

5.根据权利要求4所述的通讯埋铜产品，其特征在于，所述开窗单元的外径为30mil，扇环开窗的宽度为6mil，外侧弧长度为13mil。

6.一种通讯埋铜产品的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，多个开窗单元被均匀蚀刻在埋铜块及基板连接处的缝隙位置。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述开窗单元由多个呈圆周状均匀分布的扇环开窗构成。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述扇环开窗共设置有四个。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述开窗单元的外径为30mil，扇环开窗的宽度为6mil，外侧弧长度为13mil。

技术总结
本发明涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种通讯埋铜产品及其制作方法，包括基板、埋铜块、缝隙层、大铜面层和开窗单元，具体是在基板上埋设埋铜块，并在埋铜块及基板连接处填充粘合剂，在埋铜块及基板的外层表面覆盖大铜面层，在所述大铜面层上蚀刻多个开窗单元，且该开窗单元设置于埋铜块及基板连接处的缝隙位置。本发明通过在基板和埋铜块的缝隙处设计开窗单元，使铜块与PCB母板结合处缝隙不被铜面包裹，在高温回流焊时里面的水汽可以通过开窗单元透出，解决了线路板因埋铜块散热导致铜皮起泡的问题，有利于通讯产品用线路板的品质大大提升。

技术研发人员：黎文涛,刘生根,位珍光
受保护的技术使用者：宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15