本公开涉及显示,具体涉及一种发光基板的制备方法、显示面板和显示装置。
背景技术:
1、而随着显示技术的发展,大尺寸和高ppi(pixels per inch,每英寸内拥有的像素数目)成为显示装置的重要参数指标。相关技术中,光刻技术下能够形成的像素图案大约能达到2μm的精度,也就是说能够形成5000ppi的显示装置。
2、光刻工艺包括以下步骤:涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗。而在清洗步骤中,由于光刻胶本身是有机物,基于相似相溶特性,其溶解有机溶剂,因此可以在有机溶剂的作用下去除剩余部分的光刻胶。由上述分析可知,在制备发光器件的过程中,发光功能层中的各膜层材料均是有机材料,去胶溶剂也会对发光功能层造成损伤。综上所述,在清洗pr的过程中,用于去胶的有机溶剂所产生的水汽会对发光功能层造成水汽侵蚀,进而影响发光器件的发光效果。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种发光基板的制备方法、显示面板和显示装置。
2、第一方面,本公开实施例提供一种发光基板的制备方法,包括:提供一基板,所述基板的一侧设置有多个阵列排布的第一电极,所述基板包括多个阵列排布的像素区,每一像素区包括多个子区,每一所述第一电极位于一个所述子区上;
3、在所述基板的一侧,对于每一所述像素区,依次在每个目标子区形成目标颜色的发光器件,所述发光器件包括目标颜色的发光功能层和第二电极,同一所述像素区中的多个子区所对应的发光器件的颜色不同;
4、其中,依次在每个目标子区形成目标颜色的发光器件的步骤包括:
5、在所述像素区且所述第一电极远离基板的一侧,依次形成覆盖每一所述子区的第一电极且连为一体的所述目标颜色的发光功能层、所述第二电极和保护牺牲层;通过光刻工艺,去除非目标子区上的所述目标颜色的所述发光功能层、所述第二电极和所述保护牺牲层,所述非目标子区为所述像素区中除所述目标子区之外的区域。
6、在一些实施例中,所述保护牺牲层的材料为丙烯酸或者氮化硅。
7、在一些实施例中,通过图案化处理,去除非目标子区上的所述目标颜色的所述发光功能层、所述第二电极和所述保护牺牲层的步骤,包括:
8、在所述目标子区且所述保护牺牲层远离所述基板的一侧,形成遮光图形;
9、基于所述遮光图形对所述非目标子区进行刻蚀,以去除所述非目标子区上的所述目标颜色的所述发光功能层、所述第二电极和所述保护牺牲层;
10、去除所述目标子区上的所述遮光图形。
11、在一些实施例中,所述在目标子区形成目标颜色的发光器件的步骤,包括:在目标子区形成目标颜色的发光器件和所述牺牲保护层;
12、在所述像素区,每一所述子区上均形成有对应目标颜色的发光器件和所述牺牲保护层之后,所述方法还包括:
13、对所述像素区内每一所述子区上的保护牺牲层进行等离子工艺处理,去除所述保护牺牲层。
14、在一些实施例中,依次形成覆盖每一所述子区的第一电极且连为一体的所述目标颜色的发光功能层、所述第二电极和保护牺牲层的步骤之前,所述方法还包括:
15、在所述第一电极远离所述基板的一侧沉积像素界定材料薄膜;
16、对所述像素界定材料薄膜进行图案化处理,形成像素界定层,所述像素界定层包括多个阵列排布的容纳孔,每一容纳孔暴露至少部分所述第一电极。
17、在一些实施例中,在所述像素区,且位于所述第一电极远离基板的一侧,依次形成覆盖每一所述子区的第一电极且连为一体的所述目标颜色的发光功能层、所述第二电极和保护牺牲层的步骤,包括:
18、在所述第一电极远离所述基板的一侧、且对应整个所述像素区的区域,依次形成空穴注入层、空穴传输层、目标颜色对应的发光层、电子传输层和电子注入层,以形成所述发光功能层;
19、在所述发光功能层远离所述基板的一侧,形成所述第二电极;
20、在所述第二电极远离所述基板的一侧,基于薄膜封装工艺形成保护牺牲层。
21、在一些实施例中,所述对所述像素区内每一所述子区上的保护牺牲层进行等离子工艺处理,去除所述保护牺牲层的步骤之后,所述方法还包括:
22、在所述像素区且所述第二电极远离所述基板的一侧,沉积第一导电材料薄膜,形成第一导电层,所述第一导电层配置为将每一子区中的第二电极进行电连接。
23、在一些实施例中,形成所述第一导电层的步骤之后,所述方法还包括:
24、在所述像素区且所述第一导电层远离所述基板的一侧,依次蒸镀形成光学调整层和光学防护层。
25、在一些实施例中,依次蒸镀形成光学调整层和光学防护层的步骤之后,所述方法还包括:
26、在所述像素区且所述光学防护层远离所述基板的一侧,通过薄膜封装工艺形成封装层,所述封装层远离所述基板的一侧表面为平坦表面。
27、第二方面,本公开实施例提供一种显示面板,包括发光基板,所述发光基板采用第一方面提供的制备方法形成。
28、第三方面,本公开实施例提供一种显示装置,包括第二方面提供的显示面板。
1.一种发光基板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的发光基板的制备方法,其特征在于,所述保护牺牲层的材料为丙烯酸或者氮化硅。
3.根据权利要求1所述的发光基板的制备方法,其特征在于,通过图案化处理,去除非目标子区上的所述目标颜色的所述发光功能层、所述第二电极和所述保护牺牲层的步骤,包括:
4.根据权利要求1所述的发光基板的制备方法,其特征在于,所述在目标子区形成目标颜色的发光器件的步骤,包括:在目标子区形成目标颜色的发光器件和所述牺牲保护层;
5.根据权利要求1所述的发光基板的制备方法,其特征在于,依次形成覆盖每一所述子区的第一电极且连为一体的所述目标颜色的发光功能层、所述第二电极和保护牺牲层的步骤之前,所述方法还包括:
6.根据权利要求1所述的发光基板的制备方法,其特征在于,在所述像素区,且位于所述第一电极远离基板的一侧,依次形成覆盖每一所述子区的第一电极且连为一体的所述目标颜色的发光功能层、所述第二电极和保护牺牲层的步骤,包括:
7.根据权利要求4所述的发光基板的制备方法,其特征在于,所述对所述像素区内每一所述子区上的保护牺牲层进行等离子工艺处理,去除所述保护牺牲层的步骤之后,所述方法还包括:
8.根据权利要求7所述的发光基板的制备方法,其特征在于,形成所述第一导电层的步骤之后,所述方法还包括:
9.根据权利要求8所述的发光基板的制备方法,其特征在于,依次蒸镀形成光学调整层和光学防护层的步骤之后,所述方法还包括:
10.一种显示面板,其特征在于,包括发光基板,所述发光基板采用权利要求1-9任一项所述的制备方法形成。
11.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求10所述的显示面板。