PCB厚铜板油墨填基材替代工艺方法与流程

本发明涉及pcb加工制造领域，特别涉及一种pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法。

背景技术：

1、在目前的pcb制造加工工艺中，会采用油墨进行对基材的填充，使基材面油墨与面铜表面齐平，以达到厚铜pcb板面平整性的要求。

2、现有技术是先进行反复丝网印刷阻焊油墨-预烤-曝光-显影-陶瓷磨板的方式，直至基材面油墨与面铜表面齐平，此工艺反复印刷油墨和陶瓷磨板过程中，容易出现油墨杂物和面铜损铜量过大问题，品质较难管控且生产效率低下。

3、有鉴于此，本技术方案提出pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，通过采用no-fllow pp(不流胶半固化片)压合替代阻焊油墨填基材的新方法，能够一次性完成基材填平，避免了反复印刷油墨和陶瓷磨板过程中出现油墨杂物和面铜损铜量过大的问题，可以有效提升产品质量及加工效率。

技术实现思路

1、本发明技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的主要目的在于提供一种pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，旨在解决现有技术中用于进行pcb阻焊油墨填基材的工艺效率低下、铜损及油墨杂质过多，产品品质不高的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供一种pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，包括包括以下步骤：

3、开窗步骤：采用不流胶半固化片，通过激光切割设备进行对所述不流胶半固化片的开窗；

4、预设填充区域：确定及保存所需要填基材位置的区域信息，且切割路径按所述基材区域单边内缩0.1mm-0.3mm，并将所述基材以外区域的所述不流胶半固化片去除；

5、预压合步骤：根据待加工的线路层表铜厚度选择对应层数的所述不流胶半固化片，且需保持各所述不流胶半固化片叠加的总厚度大于铜厚3um-20um，并使用固定件将各所述不流胶半固化片固定于所述基材上，

6、压合步骤：采用压合设备将上述固定后的所述不流胶半固化片及所述基材进行压合，并进行对压合区域表面的覆型，

7、磨平步骤：将铜面残留的不流胶半固化片粉尘及溢胶打磨平整，所述基材即填平。

8、作为本发明再进一步的方案，在所述预设填充区域步骤中，切割路径按所述基材区域单边内缩0.2mm。

9、作为本发明再进一步的方案，在所述预压合步骤中，各所述不流胶半固化片叠加的总厚度大于铜厚度5um-15um。

10、作为本发明再进一步的方案，在所述预压合步骤中，用于固定所述不流胶半固化片与所述基材的固定件为塑料铆钉。

11、作为本发明再进一步的方案，在所述压合步骤中，使用离型膜及硅胶进行对压合区域表面的覆型。

12、作为本发明再进一步的方案，所述不流胶半固化片的绝缘性能在500-1000v/mil之间。

13、作为本发明再进一步的方案，在所述磨平步骤中，进行粉尘及溢胶打磨平整的设备为陶瓷磨板机。

14、作为本发明再进一步的方案，在所述开窗步骤中，采用uv镭射激光切割进行对不流胶半固化片的开窗。

15、本发明的有益效果如下：

16、本发明提出的pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，通过不流胶半固化片的压合方案替代传统的pcb厚铜板阻焊油墨填基材工艺，既简化了加工步骤，也提升了产品可靠性，也避免了采用油墨填充工艺中产生油墨杂质，以及反复印刷油墨及磨板过程中造成的铜磨损过大的问题。

技术特征：

1.一种pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，其特征在于，在所述s2预设填充区域步骤中，切割路径按所述基材区域单边内缩0.2mm。

3.根据权利要求1所述的pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，其特征在于，在所述s3预压合步骤中，各所述不流胶半固化片叠加的总厚度大于铜厚度5um-15um。

4.根据权利要求1所述的pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，其特征在于，在所述s3预压合步骤中，用于固定所述不流胶半固化片与所述基材的固定件为塑料铆钉。

5.根据权利要求1所述的pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，其特征在于，在所述s4压合步骤中，使用离型膜及硅胶进行对压合区域表面的覆型。

6.根据权利要求1所述的pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，其特征在于，所述不流胶半固化片的绝缘性能在500-1000v/mil之间。

7.根据权利要求1所述的pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，其特征在于，在所述s5磨平步骤中，进行粉尘及溢胶打磨平整的设备为陶瓷磨板机。

8.根据权利要求1所述的pcb厚铜板油墨填基材替代工艺方法，其特征在于，在所述s1开窗步骤中，采用uv镭射激光切割进行对不流胶半固化片的开窗。

技术总结
本发明公开了一种PCB厚铜板油墨填基材替代工艺方法，包括采用不流胶半固化片，通过激光切割设备进行对不流胶半固化片的开窗；确定及保存所需要填基材位置的区域信息，且切割路径按基材区域单边内缩0.1mm‑0.3mm，将基材以外区域的不流胶半固化片去除；根据待加工的线路层表铜厚度选择对应层数的不流胶半固化片，需保持各不流胶半固化片总厚度大于铜厚3um‑20um，使用固定件将各不流胶半固化片固定于基材上，压合设备将上述固定后的不流胶半固化片及基材进行压合，并进行对压合区域表面的覆型，将铜面残留的不流胶半固化片粉尘及溢胶打磨平整，基材即填平。本发明解决了现有技术中用于进行PCB阻焊油墨填基材的工艺效率低下、铜损及油墨杂质过多，产品品质不高的问题。

技术研发人员：黄志刚,段李权,许士玉
受保护的技术使用者：九江明阳电路科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15