一种小型化宽带巴伦

本发明涉及微波射频电路，具体地说，特别涉及一种小型化宽带的功分巴伦。

背景技术：

1、随着现代无线通信技术的飞速发展，各种终端设备、网络设备对射频微波模块和射频元器件提出了更高的要求。片上无源器件特别是巴伦，在需要单端与差分电路转换的应用中不可或缺，对于提高电路性能起着重要作用。巴伦是一种重要的将差分信号转换为单端信号或将单端信号转换为差分信号的三端口器件。与输出端口之间无相位差的功分器不同，巴伦的平衡端信号之间具有180°的相位差。巴伦用于将输入端口的信号分为差分信号或者相反地将差分端口的功率在单端端口处合并。

2、随着对信息传输需求的不断提高，通信系统朝着高宽带、大数据、高能效的方向发展。作为通信系统中的重要组成原件，微波巴伦器件对系统整体指标有很大影响。同时，现代电子系统趋于小型化、集成化的设计。因此，整体占用面积也是巴伦设计需要考虑的重要标准。最后，现代电子通信系统、测量仪器系统以及其他微波系统的工作频宽越来越大，单片巴伦尽可能覆盖宽的频段有利于控制系统整体陈本，综上所述研究具有宽频带、小型化、高平衡性、易集成的巴伦具有迫切的现实意义。

技术实现思路

1、针对上述不足之处，本发明提出一种小型化宽带巴伦。本发明的技术原理为：高q值的绕线电感与表贴封装电容混合使用，设计lc原理的功分巴伦。

2、本发明采用如下技术方案：

3、一种小型化宽带巴伦，所述巴伦结构至上而下依次为上层贴片电容与金属图案、中层陶瓷基板、下层金属贴片和底部端口。

4、进一步地，所述巴伦为功分巴伦，通带范围为900m～1800mhz，三端端口为金属半圆柱孔端口。

5、进一步地，所述贴片电容为0402封装的贴片电容。

6、进一步地，所述上层金属图案为环形电感与电容焊盘，金属贴片厚度为3um。

7、进一步地，所述陶瓷基板介质为相对介电常数为9.8的陶瓷基板，且在端口留有金属化半孔，内部留有接地化通孔。

8、进一步地，所述陶瓷基板长×宽为3mm×3mm，厚为254um。

9、进一步地，所述下层金属贴片为接地金属，且在端口处留有空白半圆环与端口隔离。

10、进一步地，所述底部端口为金属半圆环贴片，且通过金属通孔与上层端口相连。

11、进一步地，所述金属通孔的半径为0.1mm。

12、进一步地，整个巴伦大小长×宽×高为3mm×3mm×0.274mm。

13、本发明具有以下有益效果：

14、本发明的小型化宽带巴伦具有良好的功分性能，且在需要带宽内实现良好的相位一致性，体积小、工艺简单、造价低的优良性能，可广泛运用于射频电路当中。

技术特征：

1.一种小型化宽带巴伦，其特征在于，所述巴伦结构至上而下依次为上层贴片电容与金属图案、中层陶瓷基板、下层金属贴片和底部端口。

2.根据权利要求1所述的小型化宽带巴伦，其特征在于，所述巴伦为功分巴伦，通带范围为900m～1800mhz，三端端口为金属半圆柱孔端口。

3.根据权利要求1所述的小型化宽带巴伦，其特征在于，所述贴片电容为0402封装的贴片电容。

4.根据权利要求1所述的小型化宽带巴伦，其特征在于，所述上层金属图案为环形电感与电容焊盘，金属贴片厚度为3um。

5.根据权利要求1所述的小型化宽带巴伦，其特征在于，所述陶瓷基板介质为相对介电常数为9.8的陶瓷基板，且在端口留有金属化半孔，内部留有接地化通孔。

6.根据权利要求5所述的小型化宽带巴伦，其特征在于，所述陶瓷基板长×宽为3mm×3mm，厚为254um。

7.根据权利要求1所述的小型化宽带巴伦，其特征在于，所述下层金属贴片为接地金属，且在端口处留有空白半圆环与端口隔离。

8.根据权利要求1所述的小型化宽带巴伦，其特征在于，所述底部端口为金属半圆环贴片，且通过金属通孔与上层端口相连。

9.根据权利要求1所述的小型化宽带巴伦，其特征在于，所述金属通孔的半径为0.1mm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的小型化宽带巴伦，其特征在于，整个巴伦大小长×宽×高为3mm×3mm×0.274mm。

技术总结
本发明公开了一种小型化宽带巴伦，所述巴伦结构至上而下依次为上层贴片电容与金属图案、中层陶瓷基板、下层金属贴片和底部端口。本发明的小型化宽带巴伦具有良好的功分性能，且在需要带宽内实现良好的相位一致性，体积小、工艺简单、造价低的优良性能，可广泛运用于射频电路当中。

技术研发人员：董金生,刘江,张文博,林先其,杨永穆
受保护的技术使用者：电子科技大学长三角研究院（湖州）
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15