镀铜阶梯度板线路衔接方法及其系统与流程

本申请涉及镀铜阶梯度板领域，且更为具体地，涉及一种镀铜阶梯度板线路衔接方法及其系统。

背景技术：

1、镀铜阶梯度板是一种用于制作高密度、高性能的印刷电路板的材料，它具有不同厚度的铜层，可以实现不同线路之间的衔接。然而，镀铜阶梯度板的线路衔接是一个难点，因为不同厚度的铜层之间容易产生空隙、裂纹等缺陷，影响电路的可靠性和稳定性。此外，镀铜阶梯度板的线路衔接部分还容易受到污垢、氧化物或其他表面缺陷的影响，导致线路衔接部分的质量下降，甚至造成电路故障。因此，如何有效地检测和识别镀铜阶梯度板上的表面缺陷，以及如何提高线路衔接质量，是当前印刷电路板制造领域面临的重要问题。

2、因此，期望一种优化的镀铜阶梯度板线路衔接方案。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出了一种镀铜阶梯度板线路衔接方法及其系统，其可以对衔接质量进行评估，并提供及时的反馈和调整建议，提高线路衔接的质量和效率，降低电路故障率。

2、根据本申请的一方面，提供了一种镀铜阶梯度板线路衔接方法，其包括：

3、将待衔接的两块镀铜阶梯度板分别放置在两个平行的导轨上，使其对齐并靠近；

4、在所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的接触面上覆涂导电胶；

5、将导电线分别穿过所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的孔洞，并将所述导电线固定在所述导轨上；

6、使用热压机将所述待衔接的两块镀铜阶梯度板粘合成一体；

7、使用切割机将所述导电线和所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的多余部分切除以得到镀铜阶梯度板的线路衔接部分；以及

8、对所述线路衔接部分进行质量检测以判断所述线路衔接部分是否存在表面缺陷。

9、根据本申请的另一方面，提供了一种镀铜阶梯度板线路衔接系统，其包括：

10、对齐放置模块，用于将待衔接的两块镀铜阶梯度板分别放置在两个平行的导轨上，使其对齐并靠近；

11、导电胶覆涂模块，用于在所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的接触面上覆涂导电胶；

12、导电线固定模块，用于将导电线分别穿过所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的孔洞，并将所述导电线固定在所述导轨上；

13、热压粘合模块，用于使用热压机将所述待衔接的两块镀铜阶梯度板粘合成一体；

14、切割模块，用于使用切割机将所述导电线和所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的多余部分切除以得到镀铜阶梯度板的线路衔接部分；以及

15、质量检测模块，用于对所述线路衔接部分进行质量检测以判断所述线路衔接部分是否存在表面缺陷。

16、根据本申请的实施例，其首先将待衔接的两块镀铜阶梯度板分别放置在两个平行的导轨上，使其对齐并靠近，接着，在所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的接触面上覆涂导电胶，然后，将导电线分别穿过所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的孔洞，并将所述导电线固定在所述导轨上，接着，使用热压机将所述待衔接的两块镀铜阶梯度板粘合成一体，然后，使用切割机将所述导电线和所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的多余部分切除以得到镀铜阶梯度板的线路衔接部分，最后，对所述线路衔接部分进行质量检测以判断所述线路衔接部分是否存在表面缺陷。这样，可以对衔接质量进行评估，降低电路故障率。

17、根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本申请的其它特征及方面将变得清楚。

技术特征：

1.一种镀铜阶梯度板线路衔接方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的镀铜阶梯度板线路衔接方法，其特征在于，对所述线路衔接部分进行质量检测以判断所述线路衔接部分是否存在表面缺陷，包括：

3.根据权利要求2所述的镀铜阶梯度板线路衔接方法，其特征在于，所述第一深度神经网络模型为第一卷积神经网络模型，所述第二深度神经网络模型为第二卷积神经网络模型。

4.根据权利要求3所述的镀铜阶梯度板线路衔接方法，其特征在于，将所述表面状态浅层特征图和所述表面状态深层特征图进行融合强化以得到语义强化表面状态特征，包括：

5.根据权利要求4所述的镀铜阶梯度板线路衔接方法，其特征在于，基于所述语义强化表面状态特征，确定所述线路衔接部分是否存在表面缺陷，包括：

6.根据权利要求5所述的镀铜阶梯度板线路衔接方法，其特征在于，对所述语义强化表面状态深层特征图进行特征分布优化以得到优化语义强化表面状态深层特征图，包括：

7.根据权利要求6所述的镀铜阶梯度板线路衔接方法，其特征在于，将所述优化语义强化表面状态深层特征图通过分类器以得到分类结果，所述分类结果用于表示所述线路衔接部分是否存在表面缺陷，包括：

8.一种镀铜阶梯度板线路衔接系统，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的镀铜阶梯度板线路衔接系统，其特征在于，所述质量检测模块，包括：

10.根据权利要求9所述的镀铜阶梯度板线路衔接系统，其特征在于，所述第一深度神经网络模型为第一卷积神经网络模型，所述第二深度神经网络模型为第二卷积神经网络模型。

技术总结
公开了一种镀铜阶梯度板线路衔接方法及其系统。其首先将待衔接的两块镀铜阶梯度板分别放置在两个平行的导轨上，使其对齐并靠近，接着，在所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的接触面上覆涂导电胶，然后，将导电线分别穿过所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的孔洞，并将所述导电线固定在所述导轨上，接着，使用热压机将所述待衔接的两块镀铜阶梯度板粘合成一体，然后，使用切割机将所述导电线和所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的多余部分切除以得到镀铜阶梯度板的线路衔接部分，最后，对所述线路衔接部分进行质量检测以判断所述线路衔接部分是否存在表面缺陷。这样，可以对衔接质量进行评估，降低电路故障率。

技术研发人员：刘绚,刘长松,郭达文,文伟峰,旷成龙,何烈招,魏娇丽
受保护的技术使用者：江西红板科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8