一种制作盲槽底部有线路的印制线路板的方法与流程

本发明涉及线路板生产，具体涉及一种制作盲槽底部有线路的印制线路板的方法。

背景技术：

1、印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力,未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

2、对于盲槽底部有线路的印制线路板产品，行业中通常采用先分别加工线路层和腔体层，再两者层压在一起的加工方式。但是此种加工方法具有层偏大，流胶不易管控和分层等缺点。

3、而采用等窗激光烧槽法加工的槽体，可以解决层偏，流胶和分层问题，但是由于槽体底部是线路，不是完整的一块铜皮，无法限定槽深和保护底部基材不被激光损伤。

技术实现思路

1、本发明的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种制作盲槽底部有线路的印制线路板的方法，能够有效地解决层偏，流胶和分层问题，防止芯料层损坏。

2、本发明的目的通过以下技术方案实现：一种制作盲槽底部有线路的印制线路板的方法，包括以下步骤：

3、s1、提供一覆铜板；所述覆铜板包括芯料层以及设于芯料层的第一铜层；

4、s2、在第一铜层上进行电镀形成电镀层；

5、s3、在第一铜层的表面与电镀层的表面压合第一干膜；

6、s4、对第一干膜进行曝光与显影，剩余第一干膜将电镀层与电镀层底部的第一铜层遮盖；

7、s5、将未被第一干膜覆盖的第一铜层进行蚀刻；电镀层与电镀层底部的第一铜层形成线路层；

8、s6、在线路层的顶部与芯料层的顶部压合pp层；

9、s7、在pp层的顶部压合第二铜层；

10、s8、将线路层顶部的第二铜层进行蚀刻；

11、s9、将线路层顶部的pp层进行烧槽处理，从而形成盲槽。

12、本发明进一步设置为，还包括步骤s10、在盲槽中的线路层，将相邻的电镀层之间的第一铜层蚀刻。

13、本发明进一步设置为，在步骤s10中，通过闪蚀的方式将相邻的电镀层之间的第一铜层蚀刻。

14、本发明进一步设置为，在步骤s2中，对第一铜层上进行电镀形成电镀层的方法为：

15、a1、在第一铜层的表面压合第二干膜；

16、a2、对第二干膜进行曝光与显影处理，将部分第一铜层露出；

17、a3、对露出的第一铜层进行电镀从而形成电镀层。

18、本发明进一步设置为，在步骤s8中，将线路层顶部的第二铜层进行蚀刻的方法为：

19、b1、在第二铜层的表面压合第三干膜；

20、b2、对第三干膜进行曝光与显影处理，将线路层顶部的第二铜层露出；

21、b3、将线路层顶部的第二铜层进行蚀刻。

22、本发明进一步设置为，在步骤s9中，采用激光设备将线路层顶部的pp层进行烧槽处理。

23、本发明的有益效果：本发明通过先在第一铜层使用半加成法，图形电镀出需要的线路轮廓的电镀层，去除第二干膜后用第一干膜保护住盲槽底部，然后闪蚀制作出线路层，线路层和pp层与第二铜层压合，进行开窗形成盲槽，此时线路层位于盲槽，然后通过闪蚀，去除盲槽底部多余底铜形成线路；能够有效地解决传统层偏，流胶和分层问题，并且防止芯料层损坏。

技术特征：

1.一种制作盲槽底部有线路的印制线路板的方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种制作盲槽底部有线路的印制线路板的方法，其特征在于：还包括步骤s10、在盲槽(6)中的线路层，将相邻的电镀层(2)之间的第一铜层(11)蚀刻。

3.根据权利要求2所述的一种制作盲槽底部有线路的印制线路板的方法，其特征在于：在步骤s10中，通过闪蚀的方式将相邻的电镀层(2)之间的第一铜层(11)蚀刻。

4.根据权利要求1所述的一种制作盲槽底部有线路的印制线路板的方法，其特征在于：在步骤s2中，对第一铜层(11)上进行电镀形成电镀层(2)的方法为：

5.根据权利要求1所述的一种制作盲槽底部有线路的印制线路板的方法，其特征在于：在步骤s8中，将线路层顶部的第二铜层(5)进行蚀刻的方法为：

6.根据权利要求1所述的一种制作盲槽底部有线路的印制线路板的方法，其特征在于：在步骤s9中，采用激光设备将线路层顶部的pp层(4)进行烧槽处理。

技术总结
本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种制作盲槽底部有线路的印制线路板的方法；本发明通过先在第一铜层使用半加成法，图形电镀出需要的线路轮廓的电镀层，去除第二干膜后用第一干膜保护住盲槽底部，然后闪蚀制作出线路层，线路层和PP层与第二铜层压合，进行开窗形成盲槽，此时线路层位于盲槽，然后通过闪蚀，去除盲槽底部多余底铜形成线路；能够有效地解决传统层偏，流胶和分层问题，并且防止芯料层损坏。

技术研发人员：黄武,李明军,邓贤江,杜军,肖建光
受保护的技术使用者：东莞康源电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15