可拉伸显示模组、显示装置及驱动方法与流程

本申请涉及显示，特别是涉及一种可拉伸显示模组、显示装置及驱动方法。

背景技术：

1、柔性可拉伸显示屏作为一种新形态的显示装置受到消费者的广泛关注，由于其可变的显示尺寸可适用多场景的实际应用。近年来，通过在有机材料类的柔性基板上形成显示像素单元、连接导线以及发光单元等部件，组成能够在特定方向上拉伸/收缩并且改变为固定形状的可拉伸显示装置作为新一代显示装置受到广泛应用。

2、对于可拉伸显示产品而言，当屏幕受到拉伸后，显示区像素之间的距离会提高，原有单个触控块在拉伸后面积变大，从而导致拉伸前后单个触控块的面积不同，导致触控精度降低。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种可拉伸显示模组、显示装置及驱动方法，解决现有技术中可拉伸显示产品拉伸后导致触控精度降低的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种可拉伸显示模组，其中，包括显示面板和内嵌于所述显示面板内的触控层；所述触控层包括多个触控区域，每个所述触控区域设置有至少两个触控块；

3、所述显示面板包括：

4、像素岛组，一一对应设置于所述触控区域；所述像素岛组包括至少两个相邻的像素岛；所述像素岛包括子像素；所述像素岛与所述触控块一一对应设置，且所述触控块复用为对应所述像素岛内所述子像素的阴极；

5、第一隔离结构，设置于相邻两个所述像素岛之间，且用以导通或断开相邻两个所述像素岛；所述第一隔离结构包括第一导电部分和凸出设置于所述第一导电部分的上表面且遮挡并朝向相邻所述第一隔离结构延伸出所述第一导电部分的顶部绝缘部分；

6、其中，所述第一导电部分包括间隔且绝缘设置的第一导电部和第二导电部；

7、所述第一隔离结构还包括位于所述顶部绝缘部分的下表面的薄膜晶体管，所述第一导电部和所述第二导电部中的一个复用为所述薄膜晶体管的源极，另一个复用为所述薄膜晶体管的漏极；

8、所述可拉伸显示模组包括拉伸状态和非拉伸状态；

9、在所述拉伸状态，所述像素岛组内的所述像素岛的阴极之间通过所述第一隔离结构断开，形成至少两组相互绝缘设置的像素群；所述像素群包括至少一个所述像素岛；

10、在所述非拉伸状态，所述像素岛组内所述像素岛的阴极之间通过所述第一隔离结构相互导通。

11、其中，在所述拉伸状态下，每个所述触控区域被划分为多个触控子区域，所述像素群设置于所述触控子区域，且与所述触控子区域一一对应设置。

12、其中，所述显示面板还包括像素定义层；所述像素定义层上设置有像素开口，所述子像素一一对应设置于所述像素开口内；所述第一导电部分设置于所述像素定义层的上表面；

13、所述像素岛还包括第二隔离结构，所述第二隔离结构位于所述像素定义层的上表面，且位于所述像素岛内的子像素之间。

14、其中，所述第二隔离结构包括第二导电部分和凸出设置于所述第二导电部分的上表面且遮挡并朝向相邻所述第二隔离结构延伸出所述第二导电部分的所述顶部绝缘部分；每个所述像素岛中的子像素的阴极通过所述第二隔离结构实现相互导通以形成所述触控块。

15、其中，所述薄膜晶体管为底栅结构，所述薄膜晶体管的栅极与所述子像素的阳极同层设置。

16、其中，所述触控层还包括多条信号连接线，以及分别与多条所述信号连接线电连接的驱动芯片；每一所述触控块连接一条所述信号连接线；所述驱动芯片为触控与显示驱动器集成芯片。

17、其中，每侦画面包括多个显示时间和多个触控时间，所述显示时间与所述触控时间交替设置；在所述显示时间，所述驱动芯片通过所述信号连接线传输公共电压至所述触控块；在所述触控时间，所述驱动芯片通过所述信号连接线传输触控信号至所述触控块，并通过所述信号连接线接收所述感应信号，以确定触控位置。

18、为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种显示装置，其中，包括上述的可拉伸显示模组。

19、为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种可拉伸显示模组的驱动方法，所述可拉伸显示模组为上述的可拉伸显示模组，其中，所述可拉伸显示模组的驱动方法包括：

20、接收拉伸信号，确定所述可拉伸显示模组的状态；所述状态包括拉伸状态和非拉伸状态；

21、若处于所述拉伸状态，位于像素岛组内的所述像素岛之间的第一隔离结构至少部分断开，以使所述像素岛组内的所述像素岛的阴极之间断开形成至少两组相互绝缘设置的像素群；所述像素群包括至少一个所述像素岛；

22、若处于所述非拉伸状态，位于所述像素岛组内的所述像素岛之间的第一隔离结构全部导通，以使所述像素岛组内所述像素岛的阴极之间相互导通。

23、其中，所述若处于所述拉伸状态，位于像素岛组内的所述像素岛之间的第一隔离结构至少部分断开，包括：

24、获取所述可拉伸显示模组的形变程度，并根据所述形变程度，确定位于所述像素岛组内的所述像素岛之间的第一隔离结构断开的数量。

25、本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请提供了一种可拉伸显示模组、显示装置及驱动方法，可拉伸显示模组包括显示面板和内嵌于显示面板内的触控层。触控层包括多个触控区域，每个触控区域设置有至少两个触控块。显示面板包括像素岛组和第一隔离结构。像素岛组一一对应设置于触控区域。像素岛组包括至少两个相邻的像素岛。像素岛包括子像素。像素岛与触控块一一对应设置，且触控块复用为对应像素岛内子像素的阴极。第一隔离结构设置于相邻两个像素岛之间，且用以导通或断开相邻两个像素岛。第一隔离结构包括第一导电部分和凸出设置于第一导电部分的上表面且遮挡并朝向相邻第一隔离结构延伸出第一导电部分的顶部绝缘部分。其中，第一导电部分包括间隔且绝缘设置的第一导电部和第二导电部。第一隔离结构还包括位于顶部绝缘部分的下表面的薄膜晶体管，第一导电部和第二导电部中的一个复用为薄膜晶体管的源极，另一个复用为薄膜晶体管的漏极。可拉伸显示模组包括拉伸状态和非拉伸状态。在拉伸状态，像素岛组内的像素岛的阴极之间通过第一隔离结构断开，形成至少两组相互绝缘设置的像素群。像素群包括至少一个像素岛。在非拉伸状态，像素岛组内像素岛的阴极之间通过第一隔离结构相互导通。本申请通过在第一隔离结构中设置薄膜晶体管，使得第一隔离结构具有开关的功能；以及将触控块复用为对应像素岛内子像素的阴极，并在像素岛之间设置第一隔离结构，使得可以通过第一隔离结构控制相邻像素岛的阴极之间的电连接，从而控制相邻触控块之间的电连接；进一步地，在可拉伸显示模组处于拉伸状态时，通过第一隔离结构控制像素岛组内的像素岛的阴极之间断开，使得至少部分像素岛绝缘于像素岛组内的其他像素岛设置，从而使得像素岛组所在的触控区域内的至少部分触控块绝缘于其他触控块设置，以将触控区域划分为多个子触控区域进行单独控制，进而提升可拉伸显示模组的触控精度。

技术特征：

1.一种可拉伸显示模组，其特征在于，包括显示面板和内嵌于所述显示面板内的触控层；所述触控层包括多个触控区域，每个所述触控区域设置有至少两个触控块；

2.根据权利要求1所述的可拉伸显示模组，其特征在于，在所述拉伸状态下，每个所述触控区域被划分为多个触控子区域，所述像素群设置于所述触控子区域，且与所述触控子区域一一对应设置。

3.根据权利要求2所述的可拉伸显示模组，其特征在于，所述显示面板还包括像素定义层；所述像素定义层上设置有像素开口，所述子像素一一对应设置于所述像素开口内；所述第一导电部分设置于所述像素定义层的上表面；

4.根据权利要求3所述的可拉伸显示模组，其特征在于，所述第二隔离结构包括第二导电部分和凸出设置于所述第二导电部分的上表面且遮挡并朝向相邻所述第二隔离结构延伸出所述第二导电部分的所述顶部绝缘部分；每个所述像素岛中的子像素的阴极通过所述第二隔离结构实现相互导通以形成所述触控块。

5.根据权利要求1所述的可拉伸显示模组，其特征在于，所述薄膜晶体管为底栅结构，所述薄膜晶体管的栅极与所述子像素的阳极同层设置。

6.根据权利要求1所述的可拉伸显示模组，其特征在于，所述触控层还包括多条信号连接线，以及分别与多条所述信号连接线电连接的驱动芯片；每一所述触控块连接一条所述信号连接线；所述驱动芯片为触控与显示驱动器集成芯片。

7.根据权利要求6所述的可拉伸显示模组，其特征在于，每侦画面包括多个显示时间和多个触控时间，所述显示时间与所述触控时间交替设置；在所述显示时间，所述驱动芯片通过所述信号连接线传输公共电压至所述触控块；在所述触控时间，所述驱动芯片通过所述信号连接线传输触控信号至所述触控块，并通过所述信号连接线接收所述感应信号，以确定触控位置。

8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的可拉伸显示模组。

9.一种可拉伸显示模组的驱动方法，所述可拉伸显示模组为权利要求1至7中任一项所述的可拉伸显示模组，其特征在于，所述可拉伸显示模组的驱动方法包括：

10.根据权利要求9所述的可拉伸显示模组的驱动方法，其特征在于，所述若处于所述拉伸状态，位于像素岛组内的所述像素岛之间的第一隔离结构至少部分断开，包括：

技术总结
本申请提供了一种可拉伸显示模组、显示装置及驱动方法。本申请通过在第一隔离结构中设置薄膜晶体管，使得第一隔离结构具有开关的功能；以及将触控块复用为对应像素岛内子像素的阴极，并在像素岛之间设置第一隔离结构，使得可以通过第一隔离结构控制相邻像素岛的阴极之间的电连接，从而控制相邻触控块之间的电连接；进一步地，在可拉伸显示模组处于拉伸状态时，通过第一隔离结构控制像素岛组内的像素岛的阴极之间断开，使得至少部分像素岛绝缘于像素岛组内的其他像素岛设置，从而使得像素岛组所在的触控区域内的至少部分触控块绝缘于其他触控块设置，以将触控区域划分为多个子触控区域进行单独控制，进而提升可拉伸显示模组的触控精度。

技术研发人员：李瑶,谢俊烽
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12