一种1U机箱的前面板及1U机箱的制作方法

文档序号:37012209发布日期:2024-02-09 13:01阅读:19来源:国知局
一种1U机箱的前面板及1U机箱的制作方法

本发明涉及交换机,特别是涉及交换机机箱的。


背景技术:

1、随着交换机系统商用场景越来越多,对交换机面板端口的类型的需求也越来越多样化,对端口的数量要求也越来越多。如图1所示,1u机箱尺寸的交换机的前面板10的端口101由于尺寸限制,通常rj45电口布局方案为双层,在前面板10的端口101放置数量比较多时,无法满足需求。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种1u机箱的前面板及1u机箱,用于实现1u机箱的前面板的三层堆叠,满足前面板端口的多样化和增加端口密度。

2、本发明提供一种1u机箱的前面板及1u机箱,所述1u机箱的前面板包括:沿1u机箱的前面板的纵向方向由下至上依次布设的第一层端口区域,第二层端口区域,第三层端口区域;其中:所述1u机箱的前面板对应所述第一层端口区域和所述第二层端口区域设置有分别与所述第一层端口区域中各端口和所述第二层端口区域中各端口电连接的第一pcb板;所述1u机箱的前面板对应所述第三层端口区域设置有与所述第三层端口区域中各端口电连接的第二pcb板。

3、于本发明的一实施例中,所述第一层端口区域和所述第二层端口区域中布设的端口为电端口;所述第三层端口区域中布设的端口为光端口。

4、于本发明的一实施例中,所述第一层端口区域中的各电端口和所述第二层端口区域中的各电端口集成为双层电端口;所述双层电端口的前端高度大于和后端高度,使得所述双层电端口的前端和后端的连接处形成有弯折。

5、于本发明的一实施例中,所述第一pcb板沿所述弯折处设置,且所述第一pcb板的上表面与所述双层电端口的后端的下表面配合连接。

6、于本发明的一实施例中,所述第二pcb板与1u机箱的前面板的上壳体固定,且所述第二pcb板的上表面与所述光端口的下表面配合连接。

7、于本发明的一实施例中,所述第二pcb板的下表面配置有绝缘层。

8、于本发明的一实施例中,所述第二pcb板通过一螺柱和一紧固件与1u机箱的前面板的上壳体固定。

9、于本发明的一实施例中,所述第三层端口区域中布设的端口还包括usb端口;所述usb端口与所述光端口平行布设。

10、于本发明的一实施例中,所述第三层端口区域中未布设端口的区域设置有若干通风孔。

11、本发明还提供一种1u机箱,所述1u机箱包括如上所述的1u机箱的前面板。

12、如上所述,本发明的一种1u机箱的前面板及1u机箱具有以下有益效果:

13、本发明通过沿1u机箱的前面板的纵向方向由下至上依次布设第一层端口区域,第二层端口区域,第三层端口区域,形成三层端口堆叠,可增加前面板端口排布形式及端口数量,从而能够解决1u交换机面板端口数量不够的情形,有效增加前面板端口密度。



技术特征:

1.一种1u机箱的前面板,其特征在于,所述1u机箱的前面板包括:

2.根据权利要求1所述的1u机箱的前面板,其特征在于:所述第一层端口区域和所述第二层端口区域中布设的端口为电端口;所述第三层端口区域中布设的端口为光端口。

3.根据权利要求2所述的1u机箱的前面板,其特征在于:所述第一层端口区域中的各电端口和所述第二层端口区域中的各电端口集成为双层电端口;所述双层电端口的前端高度大于和后端高度,使得所述双层电端口的前端和后端的连接处形成有弯折。

4.根据权利要求4所述的1u机箱的前面板,其特征在于:所述第一pcb板沿所述弯折处设置,且所述第一pcb板的上表面与所述双层电端口的后端的下表面配合连接。

5.根据权利要求2所述的1u机箱的前面板,其特征在于:所述第二pcb板与1u机箱的前面板的上壳体固定,且所述第二pcb板的上表面与所述光端口的下表面配合连接。

6.根据权利要求5所述的1u机箱的前面板,其特征在于:所述第二pcb板的下表面配置有绝缘层。

7.根据权利要求5所述的1u机箱的前面板,其特征在于:所述第二pcb板通过一螺柱和一紧固件与1u机箱的前面板的上壳体固定。

8.根据权利要求1或2所述的1u机箱的前面板,其特征在于:所述第三层端口区域中布设的端口还包括usb端口;所述usb端口与所述光端口平行布设。

9.根据权利要求1所述的1u机箱的前面板,其特征在于:所述第三层端口区域中未布设端口的区域设置有若干通风孔。

10.一种1u机箱,其特征在于:所述1u机箱包括如权利要求1至9任一权利要求所述的1u机箱的前面板。


技术总结
本发明提供一种1U机箱的前面板及1U机箱,所述1U机箱的前面板包括:沿1U机箱的前面板的纵向方向由下至上依次布设的第一层端口区域,第二层端口区域,第三层端口区域;其中:所述1U机箱的前面板对应所述第一层端口区域和所述第二层端口区域设置有分别与所述第一层端口区域中各端口和所述第二层端口区域中各端口电连接的第一PCB板;所述1U机箱的前面板对应所述第三层端口区域设置有与所述第三层端口区域中各端口电连接的第二PCB板。本发明通过沿1U机箱的前面板的纵向方向由下至上依次布设形成三层端口堆叠,可增加前面板端口排布形式及端口数量,从而能够解决1U交换机面板端口数量不够的情形,有效增加前面板端口密度。

技术研发人员:顾立鹏,潘高亮
受保护的技术使用者:加弘科技咨询(上海)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/8
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