一种用于印刷电路板的散热结构的制作方法

本发明涉及一种用于印刷电路板的散热结构，属于散热。

背景技术：

1、印制电路板(printed circuit boards，简称pcb板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板在工作期间，印制电路板上的芯片等元器件会产生大量的热量，印制电路板长期处于高温环境下，会影响其使用寿命。

2、公开号为cn219478379u的实用新型专利公开了一种散热性pcb板结构，包括pcb板，所述pcb板的顶面抵接有上层散热腔，所述pcb板的底面抵接有下层散热腔，所述上层散热腔与所述下层散热腔连通；所述上层散热腔的顶面设有循环泵，所述循环泵的输出端连通有进水管，所述进水管的下端与所述上层散热腔连通，所述循环泵的输入端连通有出水管，所述出水管的下端与所述上层散热腔连通；所述上层散热腔和所述下层散热腔之间设有连接板，所述连接板设置于所述上层散热腔和所述下层散热腔的两端，所述连接板的内壁均固定连接有固定机构，所述固定机构远离所述连接板的一端抵接所述pcb板；该实用新型可保证pcb板在高温环境下进行工作，有效保证pcb板的性能。但是，现有技术中，芯片产生的热量由导热片传递给散热片，所述散热片对导热片传导的热量进行散发，由于芯片本身体积较小，导致芯片与散热片之间的导热面积较小，芯片与导热片之间的热传递效率较低，从而影响芯片散热效率。

3、因此，需要有一种用于印刷电路板的散热结构，避免提高散热效率。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供提高散热效率的一种用于印刷电路板的散热结构。

2、本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于印刷电路板的散热结构，包括散热箱，所述散热箱内连接有pcb板，所述pcb板的底部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片左右分布，所述散热箱上设置有散热机构；

3、所述散热机构包括第一散热板和第二散热板，所述散热箱的底部开口，所述第一散热板固定且密封贴合设置在散热箱的底部，所述第一散热板内设置有第一流道，所述第一流道的两端均延伸至第一散热板的外侧壁，所述第二散热板固定插入散热箱，所述第二散热板的顶部与第一芯片的底部贴合，所述第二散热板内设置有第二流道，所述第二流道的两端均延伸至第二散热板的外侧壁，所述第二流道的两端均与散热箱的外部连通，所述散热箱内设置有第一冷却液，所述pcb板浸没在第一冷却液内，所述第一流道和第二流道内均输入有第二冷却液；

4、所述散热箱内设置有多个连接块，所述连接块与pcb板固定连接，所述连接块上竖向活动穿设有升降杆，所述升降杆的顶端固定设置在散热箱的内壁上，所述升降杆的底端通过弹簧与连接块连接；

5、所述散热箱包括箱体和箱盖，所述箱体的顶部设置有检修口，所述箱盖盖设在箱体的顶部，所述箱盖用于实现检修口的密封，所述箱盖与箱体固定连接，所述箱盖的底部竖向固定设置有多个导杆，所述导杆上套设与锁紧块，所述锁紧块固定设置在箱体的外壁，所述导杆上设置有多个锁紧孔，同一导杆上的多个锁紧孔自上而下分布，其中一个导杆上穿设有定位销，所述定位销与锁紧块的顶部抵靠，所述升降杆的顶端与箱盖固定连接。

6、作为优选，所述散热箱内设置有液体扇，所述液体扇位于第一散热板和第二芯片之间，所述液体扇通过第一螺栓可拆卸固定设置在第二散热板上。

7、作为优选，所述第一芯片功率为300瓦，所述第二芯片功率为30瓦。

8、作为优选，所述第一流道和第二流道均呈s型分布。

9、作为优选，所述第一冷却液为氟化液，所述氟化液的密度1600千克每立方米，动力粘度为0.0025帕秒，比热为1100焦耳每千克开尔文，导热系数为0.1瓦每米每开。

10、作为优选，所述第二冷却液为水，所述水的密度为1000千克每立方米，动力粘度为0.000089帕秒，比热为4181.72j焦耳每千克开尔文，导热系数0.620271瓦每米每开。

11、作为优选，所述箱盖的顶部固定连接有把手。

12、作为优选，所述把手包括固定管和两个连接管，所述固定管水平设置在箱盖的上方，两个连接管分别固定设置在固定管的两端，所述连接管的两端均固定穿过箱盖，所述连接管位于pcb板的上方，所述固定管内空腔、箱体内空腔和两个连接管内空腔形成气道。

13、作为优选，所述固定管的内壁上设置有滑槽，所述滑槽与固定管平行，所述滑槽延伸至固定管的外周壁上，所述固定管上同轴套设有移动管，所述移动管与固定管滑动且密封连接，所述移动管实现滑槽的密封，所述固定管内设置有密封块，所述密封块与固定管的内壁滑动且密封连接，所述密封块上固定设置有传动块，所述传动块滑槽匹配，所述传动块穿过滑槽，所述传动块与滑槽的内壁滑动且密封连接，所述传动块固定设置在移动管的内壁上。

14、作为优选，所述箱盖的底部设置固定设置有密封板，所述密封板与检修口匹配，所述密封板位于检修口内，所述密封板与检修口实现密封。

15、与现有技术相比，本发明的优点在于：

16、1、第一芯片和第二芯片均采用了双液冷的方式进行散热，提高了散热效率，另外，因第一芯片的功率大于第二芯片的功率，第一芯片产生的热量大于第二芯片，第一芯片采用第二散热板和第一冷却液同时吸热的方式进行散热，进一步提高了散热效率；

17、2、pcb板维修时，首先将pcb板固定在箱体的上方，不仅便于pcb板上的第一冷却液流至箱体内，避免第一冷却液的浪费，而且无需排出箱体内的第一冷却液，提高pcb板维修的便捷性；

18、3、通过连接管往复吸入和排出空气，使空气作用到pcb板的上，吹动pcb板上的第一冷却液流入箱体内，提高pcb板的干燥效率。

技术特征：

1.一种用于印刷电路板的散热结构，包括散热箱(1)，所述散热箱(1)内连接有pcb板(2)，所述pcb板(2)的底部设置有第一芯片(21)和第二芯片(22)，所述第一芯片(21)和第二芯片(22)左右分布，其特征在于：所述散热箱(1)上设置有散热机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述散热箱(1)内设置有液体扇(33)，所述液体扇(33)位于第一散热板(31)和第二芯片(22)之间，所述液体扇(33)通过第一螺栓(34)可拆卸固定设置在第二散热板(32)上。

3.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述第一芯片(21)功率为300瓦，所述第二芯片(22)功率为30瓦。

4.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述第一流道(311)和第二流道(321)均呈s型分布。

5.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述第一冷却液为氟化液，所述氟化液的密度1600千克每立方米，动力粘度为0.0025帕秒，比热为1100焦耳每千克开尔文，导热系数为0.1瓦每米每开。

6.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述第二冷却液为水，所述水的密度为1000千克每立方米，动力粘度为0.000089帕秒，比热为4181.72j焦耳每千克开尔文，导热系数0.620271瓦每米每开。

7.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述箱盖(12)的顶部固定连接有把手(18)。

8.根据权利要求7所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述把手(18)包括固定管(181)和两个连接管(182)，所述固定管(181)水平设置在箱盖(12)的上方，两个连接管(182)分别固定设置在固定管(181)的两端，所述连接管(182)的两端均固定穿过箱盖(12)，所述连接管(182)位于pcb板(2)的上方，所述固定管(181)内空腔、箱体(11)内空腔和两个连接管(182)内空腔形成气道。

9.根据权利要求8所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述固定管(181)的内壁上设置有滑槽(183)，所述滑槽(183)与固定管(181)平行，所述滑槽(183)延伸至固定管(181)的外周壁上，所述固定管(181)上同轴套设有移动管(184)，所述移动管(184)与固定管(181)滑动且密封连接，所述移动管(184)实现滑槽(183)的密封，所述固定管(181)内设置有密封块(185)，所述密封块(185)与固定管(181)的内壁滑动且密封连接，所述密封块(185)上固定设置有传动块(186)，所述传动块(186)滑槽(183)匹配，所述传动块(186)穿过滑槽(183)，所述传动块(186)与滑槽(183)的内壁滑动且密封连接，所述传动块(186)固定设置在移动管(184)的内壁上。

10.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的散热结构，其特征在于：所述箱盖(12)的底部设置固定设置有密封板(121)，所述密封板(121)与检修口(13)匹配，所述密封板(121)位于检修口(13)内，所述密封板(121)与检修口(13)实现密封。

技术总结
本发明涉及一种用于印刷电路板的散热结构，包括散热箱，所述散热箱内连接有PCB板，所述PCB板的底部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片左右分布，所述散热箱上设置有散热机构；所述散热机构包括第一散热板和第二散热板，所述散热箱的底部开口，所述第一散热板固定且密封贴合设置在散热箱的底部，所述第一散热板内设置有第一流道，所述第一流道的两端均延伸至第一散热板的外侧壁，本发明第一芯片和第二芯片均采用了双液冷的方式进行散热，提高了散热效率，另外，因第一芯片的功率大于第二芯片的功率，第一芯片产生的热量大于第二芯片，第一芯片采用第二散热板和第一冷却液同时吸热的方式进行散热，进一步提高了散热效率。

技术研发人员：马长年,尹乐,刘印,周禛,丁力岑
受保护的技术使用者：江苏佰睿安新能源科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21