一种超薄超细线路板及其加工方法与流程

本申请涉及线路板加工，尤其涉及一种超薄超细线路板及其加工方法。

背景技术：

1、线路板是电子产品的重要组成部件之一。现有的部分电子产品朝着高密度、小型化方向发展，为了尽可能缩小这些电子产品的体积和重量显得十分重要，超薄超细线路板的应用越来越广泛。

2、在现有技术中，为了制作超薄超细线路板，会采用超薄的fccl(全称为flexiblecopper clad laminate，中文名为挠性覆铜板)等材料，其中，为了获得更薄的厚度(例如，铜厚度在12um以下)，在生成过程中，则需要对fccl额外进行减铜或微蚀等处理，由此来减薄铜层厚度，从而使得线路板整体的厚度变薄，但是这样会导致工序数量以及生产成本的增加。虽然市面上存在超薄铜的fccl，但是铜层越薄购买成本也就越高。

技术实现思路

1、本申请的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种超薄超细线路板及其加工方法，用以解决现有技术中的问题。

2、为解决上述问题，本申请实施例第一方面，提供了一种超薄超细线路板的加工方法，包括：

3、金属化处理，用于对绝缘膜进行离子注入，以在所述绝缘膜上形成金属层；

4、干膜贴合，用于将干膜层贴合于所述金属层上；

5、曝光显影，用于对所述干膜层进行曝光显影，其中，通过显影液去除所述干膜层上未曝光的部分，以使得部分所述金属层显露；

6、镀线路，用于对显露的所述金属层进行电镀，以获得线路图形；

7、干膜去除，用于去除所述金属层上剩余的所述干膜层；

8、蚀刻，用于去除在所述干膜去除后所暴露的所述金属层。

9、一种可选的实现方式中，在进行所述金属化处理前，在所述绝缘膜上开设定位孔，其中，所述定位孔用于对所述绝缘膜进行定位。

10、一种可选的实现方式中，所述绝缘膜包括分置于厚度方向两侧的第一表面和第二表面，其中，所述金属化处理包括：

11、在所述第一表面或所述第二表面进行离子注入，以在所述第一表面或所述第二表面形成所述金属层。

12、一种可选的实现方式中，所述绝缘膜包括分置于厚度方向两侧的第一表面和第二表面，其中，所述金属化处理包括：

13、在所述第一表面和所述第二表面进行离子注入，以在所述第一表面和所述第二表面形成所述金属层。

14、一种可选的实现方式中，在进行所述金属化处理前，在所述绝缘膜上开设导通孔，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

15、在进行所述金属化处理时，在所述导通孔的内壁进行离子注入，以在所述导通孔的内壁上形成所述金属层，其中，所述第一表面的所述金属层和所述第二表面的金属层均与所述导通孔内壁上的所述金属层相连。

16、一种可选的实现方式中，所述第一表面、所述第二表面和所述导通孔的内壁，三者上所形成的所述金属层的厚度相当。

17、一种可选的实现方式中，所述绝缘膜包括pi膜、pet膜、cpi膜、mpi膜或lcp膜。

18、一种可选的实现方式中，在进行所述离子注入时，所注入的离子包括钛离子、镍离子或铜离子中的一种或多种。

19、一种可选的实现方式中，所述蚀刻包括通过闪蚀工艺去除在所述干膜去除后所暴露的金属层。

20、本申请实施例第二方面，提供了一种超薄超细线路板，由以上所述的加工方法制成。

21、本申请的有益效果包括：

22、本申请提出的超薄超细线路板的加工方法，包括金属化处理、干膜贴合、曝光显影、镀线路、干膜去除以及蚀刻。该加工方法直接在绝缘膜进行离子注入用以在绝缘膜上形成金属层，由此使得绝缘膜金属化，其中，在镀线路时，只需要控制电镀的厚度及宽度，便可以获得超薄超细的线路板。该加工方法具有工序少且成本低等优点。

技术特征：

1.一种超薄超细线路板的加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超薄超细线路板的加工方法，其特征在于，在进行所述金属化处理前，在所述绝缘膜上开设定位孔，其中，所述定位孔用于对所述绝缘膜进行定位。

3.根据权利要求1所述的超薄超细线路板的加工方法，其特征在于，所述绝缘膜包括分置于厚度方向两侧的第一表面和第二表面，其中，所述金属化处理包括：

4.根据权利要求1所述的超薄超细线路板的加工方法，其特征在于，所述绝缘膜包括分置于厚度方向两侧的第一表面和第二表面，其中，所述金属化处理包括：

5.根据权利要求4所述的超薄超细线路板的加工方法，其特征在于，在进行所述金属化处理前，在所述绝缘膜上开设导通孔，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

6.根据权利要求5所述的超薄超细线路板的加工方法，其特征在于，所述第一表面、所述第二表面和所述导通孔的内壁，三者上所形成的所述金属层的厚度相当。

7.根据权利要求1所述的超薄超细线路板的加工方法，其特征在于，所述绝缘膜包括pi膜、pet膜、cpi膜、mpi膜或lcp膜。

8.根据权利要求1所述的超薄超细线路板的加工方法，其特征在于，在进行所述离子注入时，所注入的离子包括钛离子、镍离子或铜离子中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的超薄超细线路板的加工方法，其特征在于，所述蚀刻包括通过闪蚀工艺去除在所述干膜去除后所暴露的金属层。

10.一种超薄超细线路板，其特征在于，由权利要求1-9中任一项所述的加工方法制成。

技术总结
本申请提供了一种超薄超细线路板及其加工方法，涉及线路板加工技术领域。该加工方法包括：金属化处理，用于对绝缘膜进行离子注入，以在所述绝缘膜上形成金属层；干膜贴合，用于将干膜层贴合于所述金属层上；曝光显影，用于对所述干膜层进行曝光显影，其中，通过显影液去除所述干膜层上未曝光的部分，以使得部分所述金属层显露；镀线路，用于对显露的所述金属层进行电镀，以获得线路图形；干膜去除，用于去除所述金属层上剩余的所述干膜层；蚀刻，用于去除在所述干膜去除后所暴露的所述金属层。该加工方法具有工序少且成本低等优点。

技术研发人员：罗小艳,刘月利,褚睿,刘泽启,周思雨
受保护的技术使用者：骏友电工电子制品（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11