本发明涉及盲孔填铜，特别涉及一种高密度积层板的盲孔填铜方法。
背景技术：
1、印制电路板从单面板发展到双面板、多层板和挠性板，并仍旧保持着各自的发展趋势。其中单面板是最基本的pcb，零件集中在其中一面上，导线集中在另一面上。双面板的两面都有布线，两面间通过导孔有适当的电路连接；导孔是pcb上充满或涂覆有金属的小洞，可与两面的导线相连接。多层板是采用多个单/双面板，经定位系统及绝缘粘结材料交替在一起切导电图形按设计要求进行互连的印制电路板，导孔可使两层以上的线路彼此导通。
2、实现表面线路和内层线路连接的盲孔填充技术有三种：树脂塞孔、导电胶塞孔和电镀填铜。树脂塞孔和导电胶塞孔均存在工艺复杂、成本高，无法避免空洞，废品率高的问题；电镀填铜工艺相对简单，操作方便，成本低，能保证电气性能，因而得到发展。
3、电镀填铜是采用电镀铜的方式填平盲孔，由于孔径小、深径比大，电镀时盲孔内电流密度分布不均，孔口电流密度较大，容易出现封孔现象，导致盲孔填充密度部分不均，填充质量下降。故此，我们提出了一种高密度积层板的盲孔填铜方法。
技术实现思路
1、本发明的主要目的在于提供一种高密度积层板的盲孔填铜方法，可以有效解决背景技术中的问题。
2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
3、一种高密度积层板的盲孔填铜方法，包括以下步骤：
4、s1、除油；将高密度积层板浸入除油液中；
5、s2、蚀刻；将高密度积层板浸入含过硫酸钠和硫酸的蚀刻液中；
6、s3、化学沉铜：将高密度积层板浸入含有镀液的电镀槽中，进行电解处理；
7、s4、预处理：将经过化学沉铜处理的高密度积层板在10wt％的硫酸溶液中活化1min，用去离子水冲洗干净后冷风吹干，在超声条件下，将高密度积层板浸入所述镀液中3-5min，使镀液充分浸入盲孔内部；
8、s5、电镀填铜：在强制对流搅拌条件下，采用镀液对预处理的高密度积层板进行电镀填铜，后水洗、烘干。
9、优选的，在所述s3中，将高密度积层板浸入含有镀液的电镀槽中，进行电解处理，具体包括：
10、s301：制备镀液；
11、s302：取所述镀液1.5l转移到电镀槽中，插入铜板和磷铜板分别做阴、阳极，然后进行小电流电解处理。
12、优选的，在所述s301中，所述制备镀液具体包括：称取330g的五水硫酸铜均匀溶解于1200ml的去离子水中，然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44ml的浓硫酸，待溶液温度降至室温后，开始顺序加入卤素离子、抑制剂、加速剂、整平剂、氮化合物，搅拌均匀后，加适量的去离子水定容，即可得到镀液。
13、优选的，所述卤素离子为13mg/ml的nacl浓缩液，所述抑制剂为10mg/ml的peg浓缩液，所述加速剂为3mg/ml的sps浓缩液，所述整平剂为2mg/ml的jgb浓缩液，所述氮化合物为1mg/ml的氮化合物浓溶液。
14、优选的，在所述s302中，所述电镀的电流密度为0.5a/dm2，时长为5min。
15、优选的，在所述s302中，所述磷铜板的磷含量为0.067-0.086wt％。
16、优选的，在所述s4中，所述超声条件的超声频率为30-40khz。
17、优选的，在所述s3中，所述强制对流搅拌是采用压缩空气进行强制对流搅拌。
18、优选的，在所述s4中，所述电镀的电流密度为2.5a/dm2，时长为30-35min。
19、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
20、1、本发明采用化学沉铜的方法在孔壁上沉积一层薄铜，然后再在强制对流搅拌条件下，采用镀液对预处理的高密度积层板进行电镀填铜，直至沉铜层填满整个盲孔，使得盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，且铜镀层结晶晶粒细化，均匀性、致密性高，强度好，改善镀层质量，实现盲孔的高度填充效果。
21、2、本发明采用上述的铜液，在超声条件下，将高密度积层板浸入所述镀液中3-5min，使镀液充分浸入盲孔内部，超声的作用是消除盲孔中的气泡使其逸出，镀液在盲孔内充分铺展、浸润，完全填充，然后再电镀填铜，所得铜镀层结构均匀致密，消除了盲孔内铜沉积层的空穴、接缝、封口现象。
22、3、本发明提供的一种高密度积层板的盲孔填铜方法工艺简单、操作方便，适合推广使用。
1.一种高密度积层板的盲孔填铜方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高密度积层板的盲孔填铜方法，其特征在于：在所述s3中，将高密度积层板浸入含有镀液的电镀槽中，进行电解处理，具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种高密度积层板的盲孔填铜方法，其特征在于：在所述s301中，所述制备镀液具体包括：称取330g的五水硫酸铜均匀溶解于1200ml的去离子水中，然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44ml的浓硫酸，待溶液温度降至室温后，开始顺序加入卤素离子、抑制剂、加速剂、整平剂、氮化合物，搅拌均匀后，加适量的去离子水定容，即可得到镀液。
4.根据权利要求3所述的一种高密度积层板的盲孔填铜方法，其特征在于：所述卤素离子为13mg/ml的nacl浓缩液，所述抑制剂为10mg/ml的peg浓缩液，所述加速剂为3mg/ml的sps浓缩液，所述整平剂为2mg/ml的jgb浓缩液，所述氮化合物为1mg/ml的氮化合物浓溶液。
5.根据权利要求2所述的一种高密度积层板的盲孔填铜方法，其特征在于：在所述s302中，所述电镀的电流密度为0.5a/dm2，时长为5min。
6.根据权利要求2所述的一种高密度积层板的盲孔填铜方法，其特征在于：在所述s302中，所述磷铜板的磷含量为0.067-0.086wt％。
7.根据权利要求1所述的一种高密度积层板的盲孔填铜方法，其特征在于：在所述s4中，所述超声条件的超声频率为30-40khz。
8.根据权利要求1所述的一种高密度积层板的盲孔填铜方法，其特征在于：在所述s3中，所述强制对流搅拌是采用压缩空气进行强制对流搅拌。
9.根据权利要求1所述的一种高密度积层板的盲孔填铜方法，其特征在于：在所述s4中，所述电镀的电流密度为2.5a/dm2，时长为30-35min。