制造用于有机发光二极管沉积的沉积掩模的方法与流程

本发明涉及能够使长度偏差最小化的沉积掩模及制造该沉积掩模的方法。

背景技术：

1、显示装置通过应用于各种装置来使用。例如，显示装置通过不仅应用于诸如智能电话和平板电脑之类的小型装置而且应用于诸如电视、监测器和公共显示器(pd)之类的大型装置来使用。特别地，近来，对500像素每英寸(ppi)或更高像素的超高清(uhd)的需求已经增加，并且高分辨率显示装置已经应用于小型装置和大型装置。因此，对用于实现低功率和高分辨率的技术的兴趣日益增加。

2、通常使用的显示装置可以根据驱动方法大致分类成液晶显示器(lcd)、有机发光二极管(oled)等。

3、lcd是通过使用液晶驱动的显示装置，并且lcd具有下述结构：在该结构中，在液晶的下部部分处设置有包括冷阴极荧光灯(ccfl)、发光二极管(led)等的光源。lcd是通过使用设置在光源上的液晶控制从光源发射的光量来驱动的显示装置。

4、另外，oled是通过使用有机材料驱动且不需要独立光源的显示装置，并且有机材料本身可以充当光源并且可以以低功耗来驱动。另外，oled作为可以表现出无限的对比度、具有比lcd快约1000倍的响应速度、并且可以以极好的视角代替lcd的显示装置而引起关注。

5、具体地，包括在oled的发光层中的有机材料可以通过称为精细金属掩模(fmm)的沉积掩模沉积在基板上，并且经沉积的有机材料可以形成为与形成在沉积掩模上的图案相对应的图案以用作像素。通常，沉积掩模由包含铁(fe)和镍(ni)的殷钢合金的金属板制成。在这种情况下，在金属板的一个表面和另一表面上可以形成有穿过一个表面和另一表面的通孔，并且通孔可以形成在与像素图案相对应的位置处。因此，有机材料比如红色、绿色、蓝色的有机材料可以通过金属板的通孔沉积在基板上，并且像素图案可以形成在基板上。

6、金属板可以通过轧制工艺制造，并且金属板可以具有包括长轴和短轴的矩形形状。另外，金属板可能会由于轧制工艺等而包含应力，并且在金属板中可能会发生翘曲现象(波变形)。由此，金属板的长轴方向上的两个棱边(corners)的长度可能彼此不同。

7、沉积掩模可以通过以辊对辊方法供给金属板来制造，并且金属板可以在通过辊对辊方法施加预定量的拉力的状态下被供给。此外，在用于在金属板上形成通孔的图案化过程中，可以向金属板进一步施加单独的拉力。

8、也就是说，当在进一步施加单独的拉力的状态下在金属板上形成掩模图案并且单独的拉力被移除时，所形成的掩模图案可能由于上述翘曲现象而不均匀。因此，形成在金属板上的掩模图案的形状的均匀性和通孔的位置的均匀性可能会劣化，并且存在通孔的直径不均匀的问题，并且因此存在图案沉积效率可能会降低的问题，并且可能发生沉积不良。

9、因此，需要一种能够解决上述问题的新型沉积掩模及一种制造该沉积掩模的方法。

技术实现思路

1、技术问题

2、实施方式旨在提供一种能够使形成在金属板上的掩模图案的长度偏差最小化的沉积掩模及制造该沉积掩模的方法。

3、另外，实施方式旨在提供一种可以通过均匀地形成掩模图案和通孔的形状及位置来实现高分辨率的沉积掩模及制造该沉积掩模的方法。

4、技术方案

5、实施方式涉及一种制造用于oled像素沉积的沉积掩模的方法，该方法包括：准备金属板；在金属板的一个表面上设置第一光致抗蚀剂层，并且通过对第一光致抗蚀剂层进行曝光和显影而使第一光致抗蚀剂层图案化；通过对图案化的第一光致抗蚀剂层的开口部分进行半蚀刻而在金属板的所述一个表面上形成第一凹槽；在金属板的与所述一个表面相反的另一表面上设置第二光致抗蚀剂层，并且通过对第二光致抗蚀剂层进行曝光和显影而使第二光致抗蚀剂层图案化；通过对图案化的第二光致抗蚀剂层的开口部分进行半蚀刻而形成连接至第一凹槽的通孔；以及通过移除第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层而在金属板上形成掩模图案，其中，金属板具有由以下等式1表示的平直度值，并且金属板的平直度为0.006％或更小。

6、另外，在根据实施方式的用于oled像素沉积的由金属材料制成的沉积掩模中，该沉积掩模包括用于形成沉积图案的沉积区域和除沉积区域之外的非沉积区域，其中，沉积区域包括非图案区域和包括有效部分的图案区域，其中，有效部分包括：多个小表面孔，所述多个小表面孔形成在金属材料的一个表面上；多个大表面孔，所述多个大表面孔形成在金属材料的与所述一个表面相反的另一表面上；多个通孔，所述多个通孔分别将小表面孔和大表面孔连通；以及岛状部分，该岛状部分形成在邻近的通孔之间，其中，通孔具有400ppi或更高的分辨率，并且金属材料具有由以下等式1表示的平直度值，并且金属材料的平直度为0.006％或更小。

7、[等式1]平直度(％)＝(dx/d0)*100

8、(平直度是基于沿金属材料的长轴方向延伸的参考线定义的，并且平直度指的是表示在金属材料的短轴方向上距参考线最远的距离(dx)与参考线的长度(d0)的比值。)

9、有利效果

10、根据实施方式的沉积掩模可以形成均匀的掩模图案。具体地，当在金属板上形成掩模图案时，可以根据金属板的长度偏差而施加不同的拉力以制造掩模图案。因此，可以在已经去除拉力的金属板上形成均匀的掩模图案。因此，根据实施方式的沉积掩模可以具有更精确且更均匀的通孔，并且可以均匀地沉积具有400ppi或更高的分辨率、500ppi或更高的高分辨率、以及800ppi或更高的超高分辨率的oled像素图案。

技术特征：

1.一种制造用于有机发光二极管沉积的沉积掩模的方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述金属板中，当在形成所述多个通孔之后所述拉力被移除时，所述第三边缘的长度对应于所述第四边缘的长度。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第三边缘的长度、所述第四边缘的长度中的每一者分别短于所述第一边缘的长度、所述第二边缘的长度。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，在被拉拔的所述金属板上的被拉拔的所述掩模图案中，所述第三边缘的长度短于所述第四边缘的长度。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述掩模图案的形成包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属板是包含铁(fe)和镍(ni)的殷钢。

7.根据权利要求1所述的方法，所述金属板具有30μm或更小的厚度。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，当所述第一长度长于所述第二长度时，

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述拉拔包括以3kgf至15kgf的所述拉力进行拉拔。

技术总结
本申请涉及制造用于有机发光二极管沉积的沉积掩模的方法，包括：准备具有长轴和短轴的金属板；以拉力沿长轴方向拉拔金属板；在被拉拔的金属板上形成包括光致抗蚀剂层的掩模图案；形成穿透被拉拔的金属板的一个表面和另一表面的多个通孔。金属板包括沿长轴方向延伸且沿短轴方向间隔开的第一边缘及第二边缘。在拉拔金属板时，根据差异施加拉力以使得第一边缘长度和第二边缘长度沿着长轴彼此对应。被拉拔的金属板上的被拉拔的掩模图案包括沿长轴方向延伸且沿短轴方向间隔开的第三边缘和第四边缘。在被拉拔的掩模图案中，第三边缘的长度与第四边缘的长度不同，在长轴方向上邻近的通孔中的每个通孔的中心间距从第三边缘朝向第四边缘变得更远。

技术研发人员：李相侑,曹荣得,金南昊
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27