本发明属于印制电路制作，具体为一种超低阻值耐磨柔性碳膜板制作方法。
背景技术：
1、在具有低阻值且耐磨的开关电路方案中，一般是设计铜箔蚀刻并在其上进行电镍金或沉镍金，但是使用金往往比较昂贵，而且电镀蚀刻对环境也不友好，所以有用到印碳的方式，目前的高阻碳油和普通的跳线印碳电路中，在碳油方阻和碳膜图形长宽一定的情况下，两端的阻值与其膜厚呈反比，即膜厚越厚阻值越小(可参考cn107493662a-在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法)，所以很难达到较低的阻值。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种超低阻值耐磨柔性碳膜板制作方法，有效的解决了目前在具有低阻值且耐磨的开关电路方案中，一般是设计铜箔蚀刻并在其上进行电镍金或沉镍金，但是使用金往往比较昂贵，而且电镀蚀刻对环境也不友好，所以有用到印碳的方式，目前的高阻碳油和普通的跳线印碳电路中，在碳油方阻和碳膜图形长宽一定的情况下，两端的阻值与其膜厚呈反比，即膜厚越厚阻值越小(可参考cn107493662a-在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法)，所以很难达到较低的阻值的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种超低阻值耐磨柔性碳膜板制作方法，具体包括以下制作步骤：
3、s1、物料、承印物准备，准备制作的相关物料，准备适量的低方组银浆、低方组碳浆，同时准备pet膜和pi膜，同时准备银油、碳油图形网版、无铜空板环氧板；
4、s2、图案光绘，使用准备好的银浆和碳浆，依据图案光绘菲林；
5、s3、晒网处理，使用斜网进行涂膜，进行银油晒网；同时使用斜网进行涂膜，进行碳油晒网；
6、s4、固化处理，将pet/pi膜以方向孔、定位孔与已钻吸风孔的空白托板进行对准并使用pet/pi胶膜进行固定，按印刷第一次银油进行第一预固化，第一预固化完毕后再进行第二预固化，然后再进行印刷碳油并进行后固化处理；
7、s5、拆板加工，拆板进行激光或刀膜切割--阻值测试--外观检查--包装等工序加工。
8、优选的，s1中，准备的pet膜和pi模厚度为0.05-0.15mm，无铜空板环氧板的厚度为1.6-2.0mm且均匀分布1.0-2.0mm的孔。
9、优选的，s2中使用的银浆为日本藤仓化成株式会社0.25ω方阻的、牌号为xa-1104的银浆，碳浆的方阻为8ω。
10、优选的，s3中，银油晒网时采用的斜网为100t，涂膜厚度为9-11um，碳油晒网时采用的斜网为140t，涂膜厚度为28-32um。
11、优选的，s4中，第一预固化的温度为165-175度，预固化时间为8分钟，第二预固化的温度为165-175度，预固化时间为8分钟，后固化温度为165-175度，后固化时间为30分钟。
12、优选的，s5中，切割时采用激光切割。
13、优选的，s4中，采用pi膜进行加工。
14、本发明的技术效果和优点：
15、1、针对目前采用ccl覆铜板蚀刻+镀金价格昂贵且环境不友好，而单独印碳阻值偏大的实际情况，发明人选择低阻银浆、低阻碳浆，使用缩小图形银浆垫底，利用银浆导电能力更佳、方阻更低的特点创造性地加厚银层，减薄碳油层，使得总电阻由原来的银油水平方向电阻+碳油水平方向电阻总体偏大，转变为银油电阻接近0欧，碳油电阻为厚度垂直方向电阻，在碳油方电阻<10欧时，可轻易制得两端电阻<3ohm的低电阻耐磨碳油电路；增成法制得的电路成本较低同时能达到低的电阻；具有较佳的经济性，本发明相比覆铜镀金基板，虽在阻值上略大少许，但属于增成法，没有电镀与蚀刻，不产生危废，且表面碳油耐物化性能佳，极具成本优势，相比普通碳油板，因为底下的低阻厚银层存在，表面低阻碳油层相对薄具有极低的电阻，是导电塑料推制开关电路的首选。
1.一种超低阻值耐磨柔性碳膜板制作方法，其特征在于：具体包括以下制作步骤：
2.根据权利要求1所述的一种超低阻值耐磨柔性碳膜板制作方法，其特征在于：s1中，准备的pet膜和pi模厚度为0.05-0.15mm，无铜空板环氧板的厚度为1.6-2.0mm且均匀分布1.0-2.0mm的孔。
3.根据权利要求2所述的一种超低阻值耐磨柔性碳膜板制作方法，其特征在于：s2中使用的银浆为日本藤仓化成株式会社0.25ω方阻的、牌号为xa-1104的银浆，碳浆的方阻为8ω。
4.根据权利要求3所述的一种超低阻值耐磨柔性碳膜板制作方法，其特征在于：s3中，银油晒网时采用的斜网为100t，涂膜厚度为9-11um，碳油晒网时采用的斜网为140t，涂膜厚度为28-32um。
5.根据权利要求4所述的一种超低阻值耐磨柔性碳膜板制作方法，其特征在于：s4中，第一预固化的温度为165-175度，预固化时间为8分钟，第二预固化的温度为165-175度，预固化时间为8分钟，后固化温度为165-175度，后固化时间为30分钟。
6.根据权利要求5所述的一种超低阻值耐磨柔性碳膜板制作方法，其特征在于：s5中，切割时采用激光切割。
7.根据权利要求6所述的一种超低阻值耐磨柔性碳膜板制作方法，其特征在于：s4中，采用pi膜进行加工。