一种电路板补强片贴装方法及软硬结合电路板与流程

本申请涉及电路板制造领域，特别是一种电路板补强片贴装方法及软硬结合电路板。

背景技术：

1、手机等电子设备的摄像模组常用到软硬结合电路板软硬结合电路板通过在软板层的部分区域选择性粘合硬板层制成。在相关技术中，为了增强软硬结合电路板的厚度，通常会在软硬结合电路板的指定区域表面贴覆补强片进行补强支撑。除了支撑之外，补强片同时还起到接地的效果。

2、一方面，为满足接地阻值的要求，相关技术中用于贴覆补强片的接地窗口的面积会被设计得尽量大，但由于增大开窗面积会增大受到的热应力，并且接地窗口区域的表面与补强片的结合力差，因此软硬结合电路板过回流焊后补强片和本体之间很容易出现受热分层。

3、另一方面，为了获得良好的接地和支撑效果，往往需要使用大尺寸的补强片，例如使补强片覆盖软硬结合电路板的整个硬板区域或软板区域。但是随着补强片的尺寸增大，回流焊过程中补强片表面接收的热辐射相应增多，因此更容易出现热量蓄积的情况，引起补强片的受热分层。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电路板补强片贴装方法及软硬结合电路板，电路板补强片贴装方法能够降低电路板补强片分层的风险。

2、根据本申请提供的电路板补强片贴装方法，包括，电路板表面开窗，以暴露出接地面，形成多个接地窗口；获取具有多个子片体的电路板补强片；将所述子片体一一对应地贴覆在各个所述接地窗口；将所述子片体与所述电路板补强片的定位框分离。

3、根据本申请提供的电路板补强片贴装方法，至少具有如下技术效果：一方面，电路板的接地窗口由一个分割为多个，从而使得接地窗口的位置和尺寸得到改善，有助于热量从接地窗口区域散发，降低了子片体中热量无法顺利排出的风险；另一方面，将原本的单个电路板补强片分割为多个子片体，减小了单个子片体的受热面积，从而减小了子片体接收到的热辐射，降低了子片体中热量无法顺利排出的风险；再一方面，使用定位框对贴装之前的子片体进行定位，并在一次贴装时完成各个子片体的贴覆，能够确保各个子片体的相对位置关系的准确性，降低子片体在热变形时发生干涉或碰撞的风险，因此电路板补强片贴装方法能够降低电路板补强片受热分层的风险。

4、根据本申请的一些实施例，相邻的所述子片体之间具有第一安全距离，所述第一安全距离用于补偿所述子片体的热变形，所述第一安全距离大于或等于0.1mm并且小于或等于0.2mm。

5、根据本申请的一些实施例，所述子片体的边缘与所述电路板的边缘之间具有第二安全距离，所述第二安全距离大于或等于0.1mm并且小于或等于0.15mm。

6、根据本申请的一些实施例，在贴覆所述子片体之前，还包括，在所述子片体的表面贴覆导电胶。

7、根据本申请的一些实施例，所述导电胶的边缘和所述子片体的边缘之间具有第三安全距离，所述第三安全距离大于或等于0.05mm小于或等于0.075mm。

8、根据本申请的一些实施例，所述电路板补强片通过连接条连接所述子片体和所述定位框，从所述连接条的脆弱部断开所述连接条，以使所述子片体与所述定位框分离。

9、根据本申请的一些实施例，所述脆弱部位于所述连接条连接所述子片体的一端。

10、根据本申请的一些实施例，所述电路板为软硬结合电路板，所述接地窗口布置在所述软硬结合电路板的软板区域和/或硬板区域的边缘区域。

11、根据本申请的一些实施例，位于各个所述接地窗口的接地面通过所述电路板内部的线路图形相互连通。

12、根据本申请提供的软硬结合电路板，由本申请提供的电路板补强片贴装方法制造获得。

13、本申请提供的软硬结合电路板采用本申请提供的电路板补强片贴装方法制造，因此相应具备电路板补强片贴装方法提供的有益效果，在此不再赘述。

技术特征：

1.一种电路板补强片贴装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板补强片贴装方法，其特征在于，相邻的所述子片体之间具有第一安全距离，所述第一安全距离用于补偿所述子片体的热变形，所述第一安全距离大于或等于0.1mm并且小于或等于0.2mm。

3.根据权利要求2所述的电路板补强片贴装方法，其特征在于，所述子片体的边缘与所述电路板的边缘之间具有第二安全距离，所述第二安全距离大于或等于0.1mm并且小于或等于0.15mm。

4.根据权利要求1所述的电路板补强片贴装方法，在贴覆所述子片体之前，还包括，在所述子片体的表面贴覆导电胶。

5.根据权利要求4所述的电路板补强片贴装方法，其特征在于，所述导电胶的边缘和所述子片体的边缘之间具有第三安全距离，所述第三安全距离大于或等于0.05mm小于或等于0.075mm。

6.根据权利要求1所述的电路板补强片贴装方法，其特征在于，所述电路板补强片通过连接条连接所述子片体和所述定位框，从所述连接条的脆弱部断开所述连接条，以使所述子片体与所述定位框分离。

7.根据权利要求6所述的电路板补强片贴装方法，其特征在于，所述脆弱部位于所述连接条连接所述子片体的一端。

8.根据权利要求1所述的电路板补强片贴装方法，其特征在于，所述电路板为软硬结合电路板，所述接地窗口布置在所述软硬结合电路板的软板区域和/或硬板区域的边缘区域。

9.根据权利要求1所述的电路板补强片贴装方法，其特征在于，位于各个所述接地窗口的接地面通过所述电路板内部的线路图形相互连通。

10.一种软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板由权利要求1至9任一项所述的电路板补强片贴装方法制造获得。

技术总结
本申请提出一种电路板补强片贴装方法及软硬结合电路板，电路板补强片贴装方法包括，电路板表面开窗，以暴露出接地面，形成多个接地窗口；获取具有多个子片体的电路板补强片；将子片体一一对应地贴覆在各个接地窗口；将子片体与电路板补强片的定位框分离。一方面，电路板的接地窗口由一个分割为多个，从而有助于热量从接地窗口区域散发；另一方面，将原本的单个电路板补强片分割为多个子片体，从而减小了子片体接收到的热辐射；再一方面，使用定位框对贴装之前的子片体进行定位，能够确保各个子片体的相对位置关系的准确性，降低子片体在热变形时发生干涉或碰撞的风险，因此电路板补强片贴装方法能够降低电路板补强片受热分层的风险。

技术研发人员：朱光远,肖璐,杨云,林宇超,左成伟,刘梦茹,张志远
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/5