一种三层板对打盲孔的方法与流程

本说明书属于电路板的，尤其涉及一种三层板对打盲孔的方法。

背景技术：

1、在现有技术中，三层柔性电路板是指有三层导体层并通过孔加工和电镀形成金属化连通的柔性电路板。通常连通上层板与下层板的孔设计做通孔或盲孔堆叠方式。而通孔和盲孔堆叠方案均存在相应的局限性。

2、三层柔性电路板设计通孔的局限性：通孔若在焊盘上，有可能会出现“吹孔”或“立碑”的异常现象，通孔若避开焊盘，会使产品在布线设计上存在诸多限制。

3、三层柔性电路板设计盲孔堆叠的局限性：使用盲孔堆叠方案解决了通孔不能在焊盘的限制，但因为盲孔堆叠加工过程中会出现“积热效应”，容易导致盲孔的堆叠位置发生底部裂纹问题。

4、针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

5、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、本说明书目的在于提供一种三层板对打盲孔的方法，以解决以上的问题。

2、本说明书提供的一种三层板对打盲孔的方法，包括：

3、使用镭射机在三层柔性电路板两面的相同位置对打盲孔，使得两个盲孔的底部对应；其中，两个所述盲孔分别贯通对应的上层板或下层板；

4、完成所述盲孔后，对所述盲孔底部再次镭射出贯通中层板的贯通孔，所述贯通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；

5、对所述镭射出贯通孔的盲孔进行aoi检验；其中，aoi设备的检验逻辑设定定义为：将贯通孔设定为已知缺陷，并依据所述贯通孔与所述盲孔底部的面积比例设定容许值；

6、对通过aoi检验的所述三层柔性电路板进行填孔镀铜，所述三层柔性电路板两面的镀铜层通过所述贯通孔连接。

7、进一步地，所述贯通孔的孔径为所述盲孔孔径的一半，区间上下浮动10um。

8、进一步地，所述盲孔aoi设备的检验逻辑容许值为25％。

9、进一步地，所述镀铜参数为对应不同的直径的盲孔设定的专用镀铜参数。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

11、1、本发明通过在对打的盲孔底部擂出贯通孔，进而可以使得所述盲孔内上下层镀铜为连接状态，解决了盲孔堆叠方案中盲孔底部容易出现裂纹的问题，提高了产品的可靠性。

12、2、本发明通过使得三层柔性电路板两面的镀铜层连接，从而使得所述镀铜层内部铜分子键合，晶键密切，抗拉强度高，进而可以降低因材料热膨胀进而使得产品失效的风险。

13、3、本发明使用设备及流程均与现有产品一致，不需要新增投入，保证了产品的生产成本。

技术特征：

1.一种三层板对打盲孔的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的三层板对打盲孔的方法，其特征在于，所述贯通孔的孔径为所述盲孔孔径的一半，区间上下浮动10um。

3.根据权利要求1所述的三层板对打盲孔的方法，其特征在于，所述盲孔aoi设备的检验逻辑容许值为25％。

4.根据权利要求1所述的三层板对打盲孔的方法，其特征在于，所述镀铜参数为对应不同的直径的盲孔设定的专用镀铜参数。

技术总结
本发明提供了一种三层板对打盲孔的方法，包括：使用镭射机在三层柔性电路板两面的相同位置对打分别贯通对应的上层板或下层板的盲孔；完成后对所述盲孔底部再次镭射出贯通孔，所述贯通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；将所述盲孔AOI设备的检验逻辑设定修改为:将贯通孔设定为已知缺陷，并依据所述贯通孔与所述盲孔底部的面积比例设定容许值；对所述镭射出贯通孔的盲孔进行AOI检验；对通过检验的所述三层柔性电路板进行填孔镀铜，所述三层柔性电路板两面的镀铜层通过所述贯通孔连接。本发明通过在盲孔底部擂出一个贯通孔，使得三层板的上下层镀铜为连接状态，镀铜层内部为铜分子键合，晶键密切，抗拉强度高，提高了产品的可靠性。

技术研发人员：皇甫铭,杨锐锋,丁云飞,孙剑宇
受保护的技术使用者：福莱盈电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8