一种密闭机柜用并联式通风散热装置的制作方法

本发明涉及电子设备密闭机柜散热，尤其涉及一种带摇架的电子设备密闭机柜散热技术。

背景技术：

1、现有密闭机柜散热技术主要采用串联通风方式，专利(cn209861411u)、专利(cn105431007a)和专利(cn102802383a)中涉及的密闭机柜内摇架各层插箱上下串行布置，冷风主要从底层插箱进入，经各层插箱散热单元接力逐层冷却插箱内电子器件，因此上层插箱的进风温度远高于下层插箱进风温度，各层插箱间散热能力有较大差异。随着电子器件装联密度提高，器件热量集中，串联通风方式的上层插箱散热能力已不能满足电子设备的散热需求。

2、专利(cn111683505b)中涉及的气液散热雷达电子设备机柜，其冷风输送风道利用壳体内部空间截面自然形成，不能控制各层插箱风量；同时沿程路径长，风道内壁有各种结构凸起物，风压损失大，各层插箱需通过散风组件接力；若环境温度高，机柜内外温差大，冷风道通过机柜壁传导产生较大的冷量损失。

技术实现思路

1、为克服上述现有技术中存在的问题，本发明提出了一种密闭机柜用并联式通风散热装置。

2、为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案包括：

3、一种密闭机柜用并联式通风散热装置，包括密闭机柜、摇架及通风管路，所述密闭机柜包括柜体和前门，其中所述摇架安装在密闭机柜内部，摇架各层插箱内安装电子模块；所述通风管路从密闭机柜进风口连通至摇架各层插箱进风口，并可通过风阀调节各层插箱风量。

4、进一步的，前门与柜体通过铰链连接，前门与柜体间通过密封条密封，柜体背部有进风口和回风口。所述通风管路出风口与各层插箱进风口为圆弧形接口，不影响摇架开合，摇架旋转到位后风道自动闭合对接，既保证风道连续，又方便维修。所述通风管路按插箱数量进行支路分配并在各支路安装风阀进行风量调节，便于各层插箱间散热能力均衡。所述摇架各层插箱出风口设置斜面挡风板，引导气体流向。密闭机柜内侧和通风管路外部贴防凝隔热材料，防止风道外表凝露，降低机柜内外热量传导。

5、本发明为电子设备密闭机柜提供的并联式通风散热装置，散热效率高，风压、冷量损失小，各层插箱散热能力均衡，同时保持机柜内部电子模块具备良好维修性和人机交互性。

技术特征：

1.一种密闭机柜用并联式通风散热装置，其特征在于：所述装置包括密闭机柜、摇架及通风管路，所述密闭机柜包括柜体和前门；其中所述摇架安装在密闭机柜内部，摇架各层插箱内安装电子模块；所述通风管路从密闭机柜进风口连通至摇架各层插箱进风口，并通过风阀调节各层插箱风量。

2.根据权利要求1所述的密闭机柜用并联式通风散热装置，其特征在于：前门与柜体通过铰链连接，通过密封条密封，柜体背部有进风口和回风口。

3.根据权利要求1所述的密闭机柜用并联式通风散热装置，其特征在于：所述通风管路与各层插箱进风口为圆弧形接口，不影响摇架开合，摇架旋转到位后风道自动闭合对接。

4.根据权利要求3所述的密闭机柜用并联式通风散热装置，其特征在于：所述通风管路按插箱数量进行支路分配并在各支路安装风阀进行风量调节。

5.根据权利要求1所述的密闭机柜用并联式通风散热装置，其特征在于：所述摇架各层插箱出风口设置斜面挡风板，引导气体流向。

6.根据权利要求1到权利要求5任一所述的密闭机柜用并联式通风散热装置，其特征在于：所述密闭机柜内侧和通风管路外部贴有防凝隔热材料。

技术总结
本发明公开了一种密闭机柜用并联式通风散热装置，属于电子设备机柜散热技术领域。包括：密闭机柜(柜体1和前门2)；摇架3含多层插箱，插箱进风口与风道通过圆弧形接口连通；通风管路4从机柜进风口将冷却气流分配传输至各层插箱带走电子器件热量。本发明的并联式通风散热装置散热效率高、风压及冷量损失小，各层插箱进风温度稳定、冷量分配均衡，机柜内电子模块的维修性和人机交互性好。

技术研发人员：陈伟,李高杰,潘加松,李舒
受保护的技术使用者：中国船舶集团有限公司第七二四研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17