一种用于光模块内部的PCB加柔板结构的制作方法

文档序号:37047277发布日期:2024-02-20 20:42阅读:20来源:国知局
一种用于光模块内部的PCB加柔板结构的制作方法

本发明涉及光通信,特别涉及一种用于光模块内部的pcb加柔板结构。


背景技术:

1、用于光模块内部的pcb加柔板结构是一种进行光通信的支撑结构,目前,由于接入网pon由gpon往xg(s)pon发展,为了兼容之前的基础设施投入出现了光模块同时兼容gpon和xg(s)pon的需要,于是出现了combo pon光模块,并需要满足spf+协议,光器件的变长导致一块pcb空间不足,需要在有限的空间中叠加两个pcb来放下全部元器件,随着科技的不断发展,人们对于用于光模块内部的pcb加柔板结构的制造工艺要求也越来越高。

2、目前采用上下两块pcb,中间用一块柔板连接,在用三块柔板连接到光器件,生产难度较大,生产效率低,尤其连接两块pcb的柔板需要上下焊接,空间小难操作,且只能人工焊接,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出一种用于光模块内部的pcb加柔板结构。


技术实现思路

1、解决的技术问题:针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,由一块主pcb和一块柔板组成,相对原来设计四块减少为两块,设计主副板焊接连接,副板以整块的形式并带金脚器件焊接焊盘,可以有效解决背景技术中的问题。

2、技术方案:为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,包括柔板结构、主pcb板与模块外壳,所述柔板结构与主pcb板均安装在模块外壳的内部,所述柔板结构定位在主pcb板上,所述主pcb板连接有金脚连接器,所述柔板结构与金脚连接器之间连接有gpon tx金针与gpon rx金针,所述金脚连接器上连接gpontx金针的位置设置有探针座。

3、作为本申请一种优选的技术方案,所述金脚连接器的端部定位有连接器,所述模块外壳的端部定位有卡壳件,所述连接器卡合在卡壳件的内部位置。

4、作为本申请一种优选的技术方案,所述主pcb板上与模块外壳安装的位置定位有定位螺钉,所述主pcb板的底部表面与模块外壳接触的位置定位有定位件,所述模块外壳上的表面定位有显示窗。

5、作为本申请一种优选的技术方案,所述主pcb板与定位件之间连接的位置设置有缓冲组件,所述缓冲组件的内部设置有阻尼器与缓冲弹簧,所述阻尼器位于缓冲弹簧的内部。

6、作为本申请一种优选的技术方案,所述主pcb板与定位件之间通过阻尼器与缓冲弹簧进行缓冲活动,且定位件固定在模块外壳的底部。

7、作为本申请一种优选的技术方案,所述柔板结构连接主pcb板、gpon tx金针与gpon rx金针的位置,且柔板结构进行gpon元器件承载。

8、作为本申请一种优选的技术方案,所述柔板结构与主pcb板之间进行组合,所述柔板结构实现gpon功能结构,所述主pcb板实现xg及ddmi功能组合结构。

9、作为本申请一种优选的技术方案,所述主pcb板设计主副板焊接连接,且副板以整块的形式并带金脚器件焊接焊盘。

10、有益效果:与现有技术相比,本发明提供了一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,具备以下有益效果:该一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,由一块主pcb和一块柔板组成,相对原来设计四块减少为两块,设计主副板焊接连接,副板以整块的形式并带金脚器件焊接焊盘,新的结构易操作且可自动化焊接,弯折角度小,柔板可靠性高,整个用于光模块内部的pcb加柔板结构结构简单,操作方便,使用的效果相对于传统方式更好。



技术特征:

1.一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,包括柔板结构(1)、主pcb板(2)与模块外壳(10),其特征在于:所述柔板结构(1)与主pcb板(2)均安装在模块外壳(10)的内部,所述柔板结构(1)定位在主pcb板(2)上,所述主pcb板(2)连接有金脚连接器(15),所述柔板结构(1)与金脚连接器(15)之间连接有gpon tx金针(3)与gpon rx金针(4),所述金脚连接器(15)上连接gpon tx金针(3)的位置设置有探针座(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,其特征在于:所述金脚连接器(15)的端部定位有连接器(8),所述模块外壳(10)的端部定位有卡壳件(11),所述连接器(8)卡合在卡壳件(11)的内部位置。

3.根据权利要求1所述的一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,其特征在于:所述主pcb板(2)上与模块外壳(10)安装的位置定位有定位螺钉(6),所述主pcb板(2)的底部表面与模块外壳(10)接触的位置定位有定位件(5),所述模块外壳(10)上的表面定位有显示窗(9)。

4.根据权利要求3所述的一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,其特征在于:所述主pcb板(2)与定位件(5)之间连接的位置设置有缓冲组件(12),所述缓冲组件(12)的内部设置有阻尼器(13)与缓冲弹簧(14),所述阻尼器(13)位于缓冲弹簧(14)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,其特征在于:所述主pcb板(2)与定位件(5)之间通过阻尼器(13)与缓冲弹簧(14)进行缓冲活动,且定位件(5)固定在模块外壳(10)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,其特征在于:所述柔板结构(1)连接主pcb板(2)、gpon tx金针(3)与gpon rx金针(4)的位置,且柔板结构(1)进行gpon元器件承载。

7.根据权利要求1所述的一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,其特征在于:所述柔板结构(1)与主pcb板(2)之间进行组合,所述柔板结构(1)实现gpon功能结构,所述主pcb板(2)实现xg及ddmi功能组合结构。

8.根据权利要求1所述的一种用于光模块内部的pcb加柔板结构,其特征在于:所述主pcb板(2)设计主副板焊接连接,且副板以整块的形式并带金脚器件焊接焊盘。


技术总结
本发明公开了一种用于光模块内部的PCB加柔板结构,包括柔板结构、主PCB板与模块外壳,所述柔板结构与主PCB板均安装在模块外壳的内部,所述柔板结构定位在主PCB板上,所述主PCB板连接有,所述柔板结构与之间连接有GPON TX金针与GPON RX金针,所述上连接GPON TX金针的位置设置有探针座,所述的端部定位有连接器,所述模块外壳的端部定位有缓冲组件,所述连接器卡合在缓冲组件的内部位置,所述主PCB板上与模块外壳安装的位置定位有定位螺钉。本发明所述的一种用于光模块内部的PCB加柔板结构,由一块主PCB和一块柔板组成,相对原来设计四块减少为两块,设计主副板焊接连接,副板以整块的形式并带金脚器件焊接焊盘。

技术研发人员:刘昌俊
受保护的技术使用者:苏州卓昱光子科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/19
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