本发明涉及高层厚铜板，尤其是涉及一种印制电路板。
背景技术：
1、目前的常规内层芯板的铜厚为18μm/35μm。随着手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域的不断发展，电子产品在苛刻的环境中使用并在更高的电流下运行，热管理比目前更加重要。常规的铜厚根本无法满足电子产品所需的功能，pcb高层厚铜板应势产生，可以满足较低/高温及腐蚀环境下的导通，协助将热量从组件散发出去，从而大大减少了故障，延长了产品的寿命。
2、高层厚铜板相对于常规板，能够减少热应变、具有更好的电导率、可以承受反复的热循环、尺寸变得更小且连接器部位强度增加。但是在制备的过程中难度也相应的增加了很多，例如涨缩系数不同直接影响层间对位精度；铜厚过厚则容易产生pp填胶不足出现缺胶分层的风险；钻孔时拉扯内层铜皮等异常。
3、现有技术在pcb高层厚铜板的制备过程中在印制电路板内层边框3设置圆形的阻流点7(图1)，阻流点7旨在控制树脂受热后流动速度，因各阻流点7之间形成流胶槽6，受热的树脂会从流胶槽6流走，从而使树脂溢出板边过多，进而使得pcb高层厚铜板压合过程中树脂不足而产生空洞，使得制备得到的pcb板厚不均，从而影响pcb高层厚铜板的整体涨缩；基于上述问题，现有技术通过增加若干高胶的pp片来解决上述问题，但是使用的pp片越多越容易产生滑板导致层间偏位隔层线路和孔位错开形成报废的现象，影响pcb高层厚铜板的良率。
4、因此，提供一种能够提升pcb高层厚铜板均匀性的印制电路板是至关重要的。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种印制电路板。
2、本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
3、本发明提供一种印制电路板，包括设置于印制电路板本体上表面的印制电路板主体和印制电路板内层板边；所述印制电路板内层板边沿印制电路板本体的边沿设置；
4、所述印制电路板主体设置有印刷槽孔，所述印刷槽孔内嵌合有第一铜块；
5、所述印制电路板内层板边设置有若干多边形的阻流铜块，阻流铜块之间形成流胶槽。
6、在本发明的一个实施方式中，所述流胶槽的宽度为6-8mm。
7、在本发明的一个实施方式中，所述流胶槽的宽度为7mm。
8、在本发明的一个实施方式中，所述第一铜块的厚度与阻流铜块的厚度相同。
9、在本发明的一个实施方式中，所述阻流铜块的厚度为110-130μm。
10、在本发明的一个实施方式中，所述阻流铜块的厚度为120μm。
11、在本发明的一个实施方式中，所述阻流铜块选自菱形阻流铜块、等边六边形阻流铜块或等边八边形阻流铜块中的一种。
12、在本发明的一个实施方式中，所述阻流铜块为菱形阻流铜块。
13、在本发明的一个实施方式中，所述菱形阻流铜块的边长为25-35mm。
14、在本发明的一个实施方式中，所述菱形阻流铜块的边长为30mm。
15、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
16、本发明的印制电路板能够解决现有印制电路板存在的缺点，第一铜块的设置能够提升残铜率，从而减少pcb高层厚铜板中存在的层偏和孔洞现象；阻流铜块设置为多边形阻流铜块使得流胶槽宽度变窄，受热的树脂流动时从流胶槽中通过，流胶槽宽度变窄阻止了树脂的溢胶量，从而使得pcb高层厚铜板厚度均匀。与现有技术相比，通过本发明的印制电路板制备得到的pcb高层厚铜板中存在的层偏和孔洞情况减少15％，pcb高层厚铜板的良率也提升了15％以上。
1.一种印制电路板，其特征在于，包括设置于印制电路板本体(1)上表面的印制电路板主体(2)和印制电路板内层板边(3)；所述印制电路板内层板边(3)沿印制电路板本体(1)的边沿设置；
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，所述流胶槽(6)的宽度为6-8mm。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板，其特征在于，所述流胶槽(6)的宽度为7mm。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，所述第一铜块(4)的厚度与阻流铜块(5)的厚度相同。
5.根据权利要求4所述的一种印制电路板，其特征在于，所述阻流铜块(5)的厚度为110-130μm。
6.根据权利要求5所述的一种印制电路板，其特征在于，所述阻流铜块(5)的厚度为120μm。
7.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，所述阻流铜块(5)选自菱形阻流铜块、等边六边形阻流铜块或等边八边形阻流铜块中的一种。
8.根据权利要求7所述的一种印制电路板，其特征在于，所述阻流铜块(5)为菱形阻流铜块。
9.根据权利要求8所述的一种印制电路板，其特征在于，所述菱形阻流铜块的边长为25-35mm。
10.根据权利要求9所述的一种印制电路板，其特征在于，所述菱形阻流铜块的边长为30mm。