一种印制电路板的芯片贴装结构以及贴装方法与流程

本发明涉及印制电路板，尤其涉及一种印制电路板的芯片贴装结构以及贴装方法。

背景技术：

1、印制电路板(pcb)一种好的设计方法可以解决80％现场问题，目前印制电路板产品控制基本按客户提供规格中值管理，而实际上如球栅阵列封装(ball grid array，简称bga)区域的阻焊定义焊盘完全按中值管控，并非最佳设计方案。

2、目前在印制电路板表面贴装芯片时，相邻两个阻焊定义焊盘之间容易出现短路风险。

技术实现思路

1、本发明提供了一种印制电路板的芯片贴装结构以及贴装方法，以避免相邻两个阻焊定义焊盘之间出现短路风险。

2、根据本发明的一方面，提供了一种印制电路板的芯片贴装方法，包括：

3、提供印制电路板，其中，所述印制电路板包括基板、导电层和阻焊层，所述导电层位于所述基板的表面，所述阻焊层位于所述导电层远离所述基板的表面；

4、在所述阻焊层形成多个第一开口，其中，所述第一开口露出的导电层为阻焊定义焊盘；

5、在所述阻焊层远离所述导电层的表面形成钢网，其中，所述钢网包括多个第二开口，所述第二开口和所述第一开口连通且一一对应设置；

6、在所述第二开口处形成锡膏；

7、去除所述钢网；

8、将芯片通过所述锡膏固定于所述印制电路板，其中，所述芯片的引脚和通过所述锡膏和所述阻焊定义焊盘连接；

9、其中，所述第一开口的体积大于所述第二开口的体积。

10、可选地，所述第一开口的体积为阻焊定义焊盘最佳体积，所述阻焊定义焊盘最佳体积满足如下关系：

11、v1＝v2*ρ1/ρ2

12、其中，v1为所述阻焊定义焊盘最佳体积，v2为所述钢网的第二开口的体积，ρ1为所述锡膏为固体时对应的密度，ρ2为所述锡膏为液体时对应的密度。

13、可选地，所述第一开口在所述基板的正投影面积大于所述第二开口在所述基板的正投影面积。

14、可选地，所述阻焊层远离导电层的表面设置有阻挡结构。

15、可选地，所述阻挡结构包括凹槽。

16、可选地，所述阻挡结构包括凸起。

17、可选地，所述锡膏为无铅锡膏。

18、可选地，所述锡膏中锡的质量含量为42％，铋的质量含量为58％。

19、可选地，所述锡膏为固体时对应的密度为8.701g/cm3；

20、和/或，

21、所述锡膏为液体时对应的密度8.843g/cm3。

22、根据本发明的另一方面，提供了一种印制电路板的芯片贴装结构，采用第一方面任意所述的印制电路板的芯片贴装方法制备而成。

23、本发明实施例提供的技术方案，在将芯片通过锡膏固定于印制电路板的过程中，在回流焊过程中，锡膏受热之前呈固态。锡膏受热之后，锡膏从固态转变为液体状态，由于固体状态的密度比液体状态的密度大，当锡膏从固态转变为液体状态后体积增大。现有技术中，第一开口的体积等于第二开口的体积，第一开口露出的导电层为阻焊定义焊盘，第一开口根据客户规格中值卡控，客户规格中值根据第二开口确定。在本发明实施例中，第一开口的体积大于第二开口的体积，在钢网的第二开口的尺寸不变的情况下，进入第二开口的锡膏的量没有增加，增加了阻焊层中每一个第一开口的体积，即增加了锡膏的容纳体积，在印制电路板表面贴装芯片时，避免了相邻两个阻焊定义焊盘之间出现短路风险，降低了物料以及人工成本。

24、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种印制电路板的芯片贴装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板的芯片贴装方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的印制电路板的芯片贴装方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的印制电路板的芯片贴装方法，其特征在于，所述阻焊层远离导电层的表面设置有阻挡结构。

5.根据权利要求4所述的印制电路板的芯片贴装方法，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的印制电路板的芯片贴装方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的印制电路板的芯片贴装方法，其特征在于，所述锡膏为无铅锡膏。

8.根据权利要求7所述的印制电路板的芯片贴装方法，其特征在于，所述锡膏中锡的质量含量为42％，铋的质量含量为58％。

9.根据权利要求8所述的印制电路板的芯片贴装方法，其特征在于，所述锡膏为固体时对应的密度为8.701g/cm3；

10.一种印制电路板的芯片贴装结构，其特征在于，采用权利要求1-9任一所述的印制电路板的芯片贴装方法制备而成。

技术总结
本发明公开了一种印制电路板的芯片贴装结构以及贴装方法。该印制电路板的芯片贴装方法包括：提供印制电路板，其中，印制电路板包括基板、导电层和阻焊层，导电层位于基板的表面，阻焊层位于导电层远离基板的表面；在阻焊层形成多个第一开口，其中，第一开口露出的导电层为阻焊定义焊盘；在阻焊层远离导电层的表面形成钢网，其中，钢网包括多个第二开口，第二开口和第一开口连通且一一对应设置；在第二开口处形成锡膏；去除钢网；将芯片通过锡膏固定于印制电路板，其中，芯片的引脚和通过锡膏和阻焊定义焊盘连接；其中，第一开口的体积大于第二开口的体积。本发明实施例提供的技术方案避免了相邻两个阻焊定义焊盘之间出现短路风险。

技术研发人员：吴克威,彭镜辉,罗智聪,黎钦源
受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25