一种滤波器及其制备方法与流程

本发明涉及滤波器，尤其涉及一种滤波器及其制备方法。

背景技术：

1、近年来，随着5g和wi-fi共存场景的增多，滤波器在抑制频率干扰方面变得非常重要。特别是在5g频段与wi-fi频段相互重叠的情况下，频率干扰对通信质量产生严重影响。为了解决这个问题，需要采用高性能的滤波器来抑制干扰信号。

2、然而，现有技术中的滤波器无法满足复杂的频率需求，频率选择性较低，只能满足特定频率的滤波，工作带宽较小，具有较大的插入损耗。

技术实现思路

1、本发明提供了一种滤波器及其制备方法，以解决上述技术问题。

2、根据本发明的一方面，提供了一种滤波器的制备方法，包括：

3、提供衬底，并在衬底的一侧形成压电层；

4、在所述压电层背离所述衬底的一侧形成凹槽，并在所述凹槽的槽底形成滤波电路和焊盘；所述滤波电路与所述焊盘电连接；

5、在所述凹槽的槽底形成滤波电路和焊盘之后，在所述衬底背离所述压电层的一侧形成空洞结构，并露出所述压电层，以形成基本滤波单元；

6、在所述基本滤波单元的所述凹槽背离所述衬底的一侧键合顶部保护层，以使得基本滤波单元形成顶部滤波单元；

7、在所述基本滤波单元的所述空洞结构背离所述衬底的一侧键合底部保护层，以使得基本滤波单元形成底部滤波单元；

8、将多个滤波单元层叠放置，并键合；其中，所述滤波单元包括基本滤波单元、顶部滤波单元和底部滤波单元；所述底部滤波单元位于最下方，所述顶部滤波单元位于最上方；

9、在所述顶部滤波单元背离所述底部滤波单元的一侧形成开孔，并露出所述底部滤波单元的所述焊盘；

10、在所述开孔中填充导电材料，以形成导电电极；所述导电电极暴露在所述顶部滤波单元背离所述底部滤波单元的一侧表面。

11、可选的，所述滤波电路包括叉指换能器。

12、可选的，所述凹槽的深度大于所述叉指换能器的厚度。

13、可选的，所述焊盘的厚度大于所述凹槽的深度。

14、可选的，在所述衬底背离所述压电层的一侧形成空洞结构，并露出所述压电层，以形成基本滤波单元，包括：

15、在所述压电层背离所述衬底的一侧形成保护胶体，以使得所述保护胶体覆盖所述滤波电路和所述焊盘，并填满所述凹槽；

16、翻转所述衬底、所述压电层和所述保护胶体，以使得所述衬底在上方，以及所述保护胶体在下方；

17、在所述衬底背离所述保护胶体的一侧进行刻蚀，并露出所述压电层，以形成所述空洞结构。

18、可选的，在所述顶部滤波单元背离所述底部滤波单元的一侧形成开孔，并露出所述底部滤波单元的所述焊盘，包括：

19、在所述顶部滤波单元背离所述底部滤波单元的一侧表面制备光刻胶；

20、曝光、显影，露出需要形成所述开孔的区域；

21、刻蚀需要形成所述开孔的区域，并露出所述底部滤波单元的所述焊盘。

22、可选的，在所述开孔中填充导电材料，以形成导电电极，包括：

23、采用气相沉积或电镀工艺，在所述开孔及所述光刻胶背离所述顶部滤波单元的一侧表面形成导电材料；

24、去除所述光刻胶，并移除位于所述光刻胶背离所述顶部滤波单元的一侧表面的导电材料，以使位于所述开孔中的所述导电材料形成所述导电电极。

25、可选的，还包括：

26、在所述顶部滤波单元背离所述底部滤波单元的一侧表面制备导电结构；所述导电结构与所述导电电极电连接；

27、在所述导电结构背离所述顶部滤波单元的一侧电镀锡。

28、可选的，还包括：

29、沿所述滤波单元的厚度方向，切割层叠放置的多个所述滤波单元，形成单个所述滤波器；

30、提供基板，将所述滤波器焊接在所述基板上，并对所述滤波器进行封装。

31、根据本发明的另一方面，提供了一种滤波器，采用上述滤波器的制备方法制得。

32、本发明的技术方案，通过将多个滤波单元层叠放置，可以实现滤波单元的堆叠，提高集成度，功能密度和性能，大幅度减小滤波器的尺寸；滤波器内部的多个滤波单元垂直连接，互联路径可以达到微米级别，能够有效减小信号的传输路径，还能够减小信号延迟并降低功耗，同时，实现更快的信号传输速率，提高滤波器的工作效率；另外，滤波器内部的多个滤波单元并联，每个滤波单元可以处理不同频段的信号，可以并行的处理信号，提高信号的传输速率，增加整体的带宽；此外，在滤波器内部形成垂直通孔，使得滤波器内部的热量可以更快的传输到滤波器表面，缩短了热传导路径，减少了热阻，可以散热效率，使得滤波器具有更好的散热性能，进而提高滤波器的可靠性和性能。

33、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种滤波器的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的滤波器的制备方法，其特征在于，所述滤波电路包括叉指换能器。

3.根据权利要求2所述的滤波器的制备方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述叉指换能器的厚度。

4.根据权利要求3所述的滤波器的制备方法，其特征在于，所述焊盘的厚度大于所述凹槽的深度。

5.根据权利要求1所述的滤波器的制备方法，其特征在于，在所述衬底背离所述压电层的一侧形成空洞结构，并露出所述压电层，以形成基本滤波单元，包括：

6.根据权利要求1所述的滤波器的制备方法，其特征在于，在所述顶部滤波单元背离所述底部滤波单元的一侧形成开孔，并露出所述底部滤波单元的所述焊盘，包括：

7.根据权利要求6所述的滤波器的制备方法，其特征在于，在所述开孔中填充导电材料，以形成导电电极，包括：

8.根据权利要求1所述的滤波器的制备方法，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求1所述的滤波器的制备方法，其特征在于，还包括：

10.一种滤波器，其特征在于，采用权利要求1～9任一项所述的滤波器的制备方法制得。

技术总结
本发明公开一种滤波器及其制备方法，制备方法包括：提供衬底，并形成压电层；在压电层形成凹槽，并在凹槽的槽底形成滤波电路和焊盘；在衬底背离压电层的一侧形成空洞结构，并露出压电层，形成基本滤波单元；在基本滤波单元的凹槽背离衬底的一侧键合顶部保护层，以形成顶部滤波单元；在基本滤波单元的空洞结构背离衬底的一侧键合底部保护层，以形成底部滤波单元；将多个滤波单元层叠放置，并键合；在顶部滤波单元背离底部滤波单元的一侧形成开孔，并露出底部滤波单元的焊盘；在开孔中填充导电材料，形成导电电极。采用上述技术方案，可以提高集成度，大幅度减小滤波器的尺寸，还可以实现更快的信号传输速率，增加整体的带宽，提高可靠性和性能。

技术研发人员：姚文峰,张力鑫,刘石桂,甘立云,金雪晓,张伟
受保护的技术使用者：天通瑞宏科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17