显示面板制备方法、显示面板及显示设备与流程

本申请涉及显示，具体涉及一种显示面板制备方法、显示面板及显示设备。

背景技术：

1、随着光电显示技术和半导体制造技术的发展，有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示面板的发展具有广阔的前景。但是由于oled显示面板中的有机发光二极管中的发光层为有机发光材料，该材料对水、氧非常敏感，接触水、氧很容易发生变性，而导致材料发光异常。现在常用的方式为使用封装层，来保护oled显示面板中的有机发光材料。

2、柔性显示面板在进行制备时需要弯折，但是，相关技术中，封装层的延伸性能较差，在弯折时往往由于应力而产生裂纹或断裂，导致封装失效，oled发光材料容易受损。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种显示面板制备方法、显示面板及显示设备，以解决相关技术中柔性显示面板的封装层容易产生裂纹的技术问题。

2、第一方面，本申请提供了一种显示面板制备方法，包括：

3、提供承载层；

4、在所述承载层上形成多个间隔设置的子发光层及多个间隔设置的子像素定义层，其中，所述子像素定义层围设所述子发光层；

5、在所述承载层上形成多个间隔设置的子封装层，其中，一个所述子封装层覆盖一个所述子像素定义层及一个所述子发光层。

6、本申请提供的显示面板制备方法中，在承载层上形成多个间隔设置的子发光层及多个间隔设置的子像素定义层后，在承载层上形成多个间隔设置的子封装层，其中，一个子封装层覆盖一个子像素定义层及一个子发光层。相邻的两个子封装层之间具有间隔区域，可以有效地降低子封装层破裂的概率，提高子封装层对于子发光层的封装效果。

7、其中，所述在所述承载层上形成多个间隔设置的子封装层，包括：

8、在所述承载层上形成封装基层，其中，所述封装基层覆盖所述子发光层及所述子像素定义层；

9、蚀刻所述封装基层并形成多个间隔设置的所述子封装层。

10、其中，所述封装基层包括沿所述承载层方向依次层叠的第一封装层、第二封装层、及第三封装层，所述蚀刻所述封装基层并形成多个间隔设置的所述子封装层，包括：

11、蚀刻所述第一封装层，其中，所述第一封装层的蚀刻区域在所述承载层的正投影与所述子像素定义层及所述子发光层在所述承载层的正投影至少部分间隔；

12、蚀刻所述第二封装层，其中，所述第二封装层的蚀刻区域在所述承载层的正投影落入所述第一封装层的蚀刻区域在所述承载层的正投影；

13、蚀刻所述第三封装层。

14、其中，所述蚀刻所述第一封装层，包括：

15、通入第一气体蚀刻所述第一封装层，其中，所述第一气体蚀刻时间为30s-150s，所述第一气体的流量为3000sccm-10000sccm；

16、所述蚀刻所述第二封装层，包括：

17、通入第二气体蚀刻所述第二封装层，其中，所述第二气体蚀刻时间为30s-150s，所述第二气体的流量为3000sccm-10000sccm；

18、所述蚀刻所述第三封装层，包括：

19、通入第三气体蚀刻所述第三封装层，其中，所述第三气体蚀刻时间为30s-150s，所述第三气体的流量为3000sccm-10000sccm。

20、其中，所述在所述承载层上形成多个间隔设置的子发光层及多个间隔设置的子像素定义层前，包括：

21、在所述承载层上形成保护层，其中，所述子像素定义层覆盖至少部分所述保护层，且所述保护层与所述子发光层间隔设置。

22、其中，所述蚀刻所述第三封装层后，包括：

23、形成第四封装层，其中，所述第四封装层覆盖所述第一封装层、所述第二封装层及所述第三封装层的侧面。

24、其中，在所述承载层上形成多个间隔设置的子封装层后，包括：

25、在所述保护层背离所述承载层的一侧形成遮光层。

26、其中，所述在所述承载层上形成多个间隔设置的子封装层后，包括：

27、覆盖光学胶及玻璃盖板，其中，所述光学胶覆盖多个所述子封装层及多个所述子封装层间的间隙。

28、第二方面，本申请提供了一种显示面板，所述显示面板通过所述的显示面板制备方法所制备，所述显示面板包括：

29、承载层；

30、多个间隔设置的子发光层及多个间隔设置的子像素定义层，所述子像素定义层围设所述子发光层；以及

31、多个间隔设置的子封装层，一个所述子封装层覆盖一个所述子像素定义层及一个所述子发光层。

32、第三方面，本申请提供了一种显示设备，其特征在于，包括壳体及所述的显示面板，所述壳体用于承载所述显示面板。

技术特征：

1.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述承载层上形成多个间隔设置的子封装层，包括：

3.根据权利要求2所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述封装基层包括沿所述承载层方向依次层叠的第一封装层、第二封装层、及第三封装层，所述蚀刻所述封装基层并形成多个间隔设置的所述子封装层，包括：

4.根据权利要求3所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述蚀刻所述第一封装层，包括：

5.根据权利要求4所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述承载层上形成多个间隔设置的子发光层及多个间隔设置的子像素定义层前，包括：

6.根据权利要求4所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述蚀刻所述第三封装层后，包括：

7.根据权利要求5所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述承载层上形成多个间隔设置的子封装层后，包括：

8.根据权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述承载层上形成多个间隔设置的子封装层后，包括：

9.一种显示面板，所述显示面板通过权利要求1-8任意一项所述的显示面板制备方法所制备，其特征在于，所述显示面板包括：

10.一种显示设备，其特征在于，包括壳体及权利要求9所述的显示面板，所述壳体用于承载所述显示面板。

技术总结
本申请提供了一种显示面板制备方法、显示面板及显示设备，显示面板制备方法包括提供承载层，在承载层上形成多个间隔设置的子发光层及多个间隔设置的子像素定义层，其中，子像素定义层围设子发光层，在承载层上形成多个间隔设置的子封装层，其中，一个子封装层覆盖一个子像素定义层及一个子发光层。相邻的两个子封装层之间具有间隔区域，可以有效地降低子封装层破裂的概率，提高子封装层对于子发光层的封装效果。

技术研发人员：蒲洋,袁海江
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11