用于大功率芯片测试的冷却装置的制作方法

本发明涉及芯片冷却领域，特别涉及一种用于大功率芯片测试的冷却装置。

背景技术：

1、芯片在老化测试会产生热量，过高的热量导致其性能受到影响。因此，芯片从设计到生产必须要采用老化板进行测试以保证芯片的可靠性。

2、在老化测试过程中，芯片的散热问题更是亟待解决的一个问题。对于芯片测试老化板散热，目前一般采用风冷的方式进行散热。所谓风冷，是指设置风机对芯片测试治具进行散热，通过风机转动带动空气流动，利用空气流动带走芯片散发出的热量，以达到降温散热的目的。

3、但对于大功率芯片来说，其芯片封装密度更高，产生的热功耗也更高，仅靠风冷已无法解决大功率芯片的热流问题。因此，亟需一种能较好解决大功率芯片测试老化板散热问题的散热装置。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种用于大功率芯片测试的冷却装置，旨在解决大功率芯片测试老化板散热的问题。

2、为实现上述目的，本发明提出一种用于大功率芯片测试的冷却装置，该用于大功率芯片测试的冷却装置包括：

3、风冷柜体，开设有第一进风口和出风口；

4、导流组件，设置在所述风冷柜体的第一进风口处；

5、多个液冷组件，所述液冷组件包括液体入口和液体出口，所述液冷组件内部形成有冷却通道，所述冷却通道的两端与所述液体入口和液体出口连通，多个所述液冷组件可拆卸设置在所述风冷柜体中，所述液冷组件用于冷却芯片。

6、在一些实施例中，所述风冷柜体分层设有架体，用于承载多个所述液冷组件。

7、在一些实施例中，所述架体包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板设置在所述第一进风口处，所述第二支撑板设置在所述出风口处。

8、在一些实施例中，所述第一支撑板和第二支撑板一一对应，构成承载面以承载所述液冷组件。

9、在一些实施例中，所述导流组件包括导流板，所述导流板倾斜于所述风冷柜体的所述第一进风口处。

10、在一些实施例中，所述导流组件还包括两侧板，两所述侧板分别设置在导流板的两侧且与所述风冷柜体连接，用于固定所述导流板；

11、两所述侧板、导流板和风冷柜体共同构建出第二进风口。

12、在一些实施例中，所述风冷柜体还开设有置入口和柜门，所述置入口位于所述第一进风口和出风口之间，所述液冷组件通过所述置入口放置于所述风冷柜体中；所述柜门可拆卸设置在所述置入口。

13、在一些实施例中，所述液冷组件包括底板和上盖板，所述冷却通道开设于所述底板上，所述上盖板与底板配合以密封所述冷却通道。

14、在一些实施例中，所述底板开设有铣槽阵列，所述铣槽阵列相互连通，所述冷却通道穿过所述铣槽。

15、在一些实施例中，所述液冷组件的朝向所述置入口的一侧设有把手。

16、本发明技术方案，风机吹出冷风，冷风通过导流的折射，使得冷风均匀的导入至第一进风口中，而多个液冷组件设置在风冷柜体中，在液冷的同时，经过冷风带走液冷组件上的热量，从而进一步达到降温的目的。冷风带走液冷组件上的热量时，将从出风口排出。液冷和风冷的双重冷却，使得芯片测试效果更佳，而多个液冷组件与导流组件的配合使得老化测试的芯片数量增加，即提高芯片老化测试的效率。

技术特征：

1.一种用于大功率芯片测试的冷却装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于大功率芯片测试的冷却装置，其特征在于，所述风冷柜体分层设有架体，用于承载多个所述液冷组件。

3.根据权利要求2所述的用于大功率芯片测试的冷却装置，其特征在于，所述架体包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板设置在所述第一进风口处，所述第二支撑板设置在所述出风口处。

4.根据权利要求3所述的用于大功率芯片测试的冷却装置，其特征在于，所述第一支撑板和第二支撑板一一对应，构成承载面以承载所述液冷组件。

5.根据权利要求1所述的用于大功率芯片测试的冷却装置，其特征在于，所述导流组件包括导流板，所述导流板倾斜于所述风冷柜体的所述第一进风口处。

6.根据权利要求1所述的用于大功率芯片测试的冷却装置，其特征在于，所述导流组件还包括两侧板，两所述侧板分别设置在导流板的两侧且与所述风冷柜体连接，用于固定所述导流板；

7.根据权利要求1所述的用于大功率芯片测试的冷却装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的用于大功率芯片测试的冷却装置，其特征在于，所述液冷组件包括底板和上盖板，所述冷却通道开设于所述底板上，所述上盖板与底板配合以密封所述冷却通道。

9.根据权利要求8所述的用于大功率芯片测试的冷却装置，其特征在于，所述底板开设有铣槽阵列，所述铣槽阵列相互连通，所述冷却通道穿过所述铣槽。

10.根据权利要求7所述的用于大功率芯片测试的冷却装置，其特征在于，所述液冷组件的朝向所述置入口的一侧设有把手。

技术总结
本发明公开一种用于大功率芯片测试的冷却装置，该用于大功率芯片测试的冷却装置包括风冷柜体、导流组件和多个液冷组件，风冷柜体开设有第一进风口和出风口；导流组件设置在所述风冷柜体的第一进风口处；所述液冷组件包括液体入口和液体出口，所述液冷组件内部形成有冷却通道，所述冷却通道的两端与所述液体入口和液体出口连通，多个所述液冷组件可拆卸设置在所述风冷柜体中，所述液冷组件用于冷却芯片。本发明技术方案，冷风依次经过导流组件、第一进风口、液冷组件和出风口，从而将液冷组件上的热量带走，风冷与液冷的双重配合使得冷却效果更佳。

技术研发人员：何瀚,孙成思,王灿,徐永刚,张鑫
受保护的技术使用者：成都态坦测试科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21