一种风冷双输出结构碳化硅开关电源的制作方法

文档序号:35484822发布日期:2023-09-16 22:26阅读:28来源:国知局
一种风冷双输出结构碳化硅开关电源的制作方法

本技术涉及控制开关电源,具体涉及一种风冷双输出结构碳化硅开关电源。


背景技术:

1、传统i gbt结构上是电压控制的三极管,开关速度比mosfet慢些,特别是off time开关损耗会变大,速度慢,效率低,s ic mosfet的特点是,高导热性、功率容量小,开关速度快,大大提高效率,但是单输出的开关电源若损坏后,可能会导致数据的丢失,可靠性较低。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型提供一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,包括高压板和低压板,所述高压板和所述低压板安装于散热件两侧壁处,所述散热件的末端安装有散热风扇。

2、优选的:所述低压板设置有两个。

3、优选的:所述高压板上安装有主变隔值电容,主变隔值电容设置有两组,高压板安装有高压电容滤波和市电入口。

4、优选的:两个所述低压板均安装有sic mosfet模块同步驱动。

5、优选的:一个所述低压板安装有第一输出电流滤波电容,另一个所述低压板安装有第二输出电流滤波电容。

6、优选的:所述第一输出电流滤波电容和所述第二输出电流滤波电容均连接si cmosfet模块。

7、优选的:所述sic mosfet模块连接直流电输出,直流电输出连接电流反馈霍尔。

8、优选的:所述散热件开设有配合散热风扇通风的通风孔。

9、优选的:所述散热件的侧壁对应低压板开设有安装槽以及用于配合低压板安装的螺纹孔。

10、优选的:所述散热件侧面四边处对应散热风扇开设有螺纹孔,所述散热风扇的风扇支架四边处开设有通孔。

11、本实用新型的技术效果和优点:

12、本实用新型中,低压板设置有两个,设计成双输出结构,能保证重要电负荷装置的供电可以连续性,双电源可以作为执行元件,是一种性能完善、安全可靠的开关,通过设计的散热件和散热风扇,将低压板和高压板安装在散热件的侧壁上,导热性更高,开关速度快,大大提高效率。



技术特征:

1.一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,包括高压板(1)和低压板(7),其特征在于,所述高压板(1)和所述低压板(7)安装于散热件(5)两侧壁处,所述散热件(5)的末端安装有散热风扇(6)。

2.根据权利要求1所述的一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,其特征在于,所述低压板(7)设置有两个。

3.根据权利要求2所述的一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,其特征在于,所述高压板(1)上安装有主变隔值电容(2),主变隔值电容(2)设置有两组,高压板(1)安装有高压电容滤波(3)和市电入口。

4.根据权利要求3所述的一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,其特征在于,两个所述低压板(7)均安装有sic mosfet模块同步驱动(8)。

5.根据权利要求4所述的一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,其特征在于,一个所述低压板(7)安装有第一输出电流滤波电容(9),另一个所述低压板(7)安装有第二输出电流滤波电容(12)。

6.根据权利要求5所述的一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,其特征在于,所述第一输出电流滤波电容(9)和所述第二输出电流滤波电容(12)均连接sic mosfet模块(10)。

7.根据权利要求6所述的一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,其特征在于,所述sicmosfet模块(10)连接直流电输出(11),直流电输出(11)连接电流反馈霍尔(13)。

8.根据权利要求7所述的一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,其特征在于,所述散热件(5)开设有配合散热风扇(6)通风的通风孔(501)。

9.根据权利要求8所述的一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,其特征在于,所述散热件(5)的侧壁对应低压板(7)开设有安装槽(502)以及用于配合低压板(7)安装的螺纹孔(503)。

10.根据权利要求9所述的一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,其特征在于,所述散热件(5)侧面四边处对应散热风扇(6)开设有螺纹孔(503),所述散热风扇(6)的风扇支架四边处开设有通孔(601)。


技术总结
本技术公开了一种风冷双输出结构碳化硅开关电源,包括高压板和低压板,所述高压板和所述低压板安装于散热件两侧壁处,所述散热件的末端安装有散热风扇,所述低压板设置有两个,所述高压板上安装有主变隔值电容,主变隔值电容设置有两组,高压板安装有高压电容滤波和市电入口,两个所述低压板均安装有Sic mosfet模块同步驱动,本技术中,低压板设置有两个,设计成双输出结构,能保证重要电负荷装置的供电可以连续性,双电源可以作为执行元件,是一种性能完善、安全可靠的开关,通过设计的散热件和散热风扇,将低压板和高压板安装在散热件的侧壁上,导热性更高,开关速度快,大大提高效率。

技术研发人员:邓志克,侯鸿斌,施佳抄
受保护的技术使用者:广州精原科技有限公司
技术研发日:20230103
技术公布日:2024/1/14
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