具有散热功能的PLC控制器的制作方法

本申请涉及可编程逻辑控制器领域，具体而言，涉及一种具有散热功能的plc控制器。

背景技术：

1、可编程逻辑控制器（即plc控制器），一种具有微处理机的数字电子设备，用于自动化控制的数字逻辑控制器，可以将控制指令随时加载内存内储存与执行。可编程逻辑控制器由内部cpu，指令及资料内存、输入输出单元、电源模组、数字模拟等单元所模组化组合成，广泛应用于工业控制领域。

2、现有的可编程逻辑控制器在工作的过程内部电子元件运行产生的热量通过热传导和热辐射的形式加热具有散热功能的plc控制器内部空气，过高的温度会严重降低其工作寿命。而现有的散热方式一般在外壳外设有散热口或散热风扇，但散热效果较差，且风扇具有噪音，同时这种方式导致可编程逻辑控制器容易积攒灰尘，而plc控制器大多较为精密，灰尘会影响plc控制器的寿命。

技术实现思路

1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

2、为了解决以上背景技术部分提到的技术问题，本申请的一些实施例提供了一种具有散热功能的plc控制器，包括：壳体，形成有用于放置具有散热功能的plc控制器中电子元件的容纳腔；壳体形成有第一风道，且设有进风口和出风口，散热风机，设于进风口处；其中，散热风机驱动空气从进风口进入第一风道，并通过出风口由第一风道中排出，空气在第一风道中进行热量交换。

3、本申请的具有散热功能的plc控制器通过在壳体内设置第一风道和散热风机，驱动外部的空气进入第一风道，从而与内部电子元件产生的热量进行热量交换，通过主动换热的方式，达到使内部电子元件降温的效果。换热时壳体内部的电子元器件与换热风道不直接接触，在降低壳体温度以增加plc控制器运行的稳定性的同时，保证壳体内电子元件的使用寿命。

4、进一步地，进风口沿第一风道方向的截面面积逐渐减小。

5、进一步地，电子元件与壳体之间设置有散热板，散热板与壳体围合成第一风道。

6、进一步地，散热板上设有多个散热翅片，多个散热翅片交错设置，用于与散热板和壳体围合成第一风道。

7、进一步地，散热翅片远离散热板的一端与壳体抵接。

8、进一步地，散热翅片相对散热板倾斜设置，用于增加与空气的热交换面积。

9、进一步地，壳体上与散热翅片抵接的一侧具有散热孔。

10、进一步地，风道上设有第一开口和第二开口，第一开口和第二开口和壳体之间形成第二风道。

11、进一步地，第一开口沿其宽度方向的截面面积小于第一风道沿其宽度方向的截面面积。

12、进一步地，散热风机上设置有防尘网。

13、本申请的有益效果在于：提供了一种散热效果好、运行稳定的具有散热功能的plc控制器。

技术特征：

1.一种具有散热功能的plc控制器，包括：

2.根据权利要求1所述的具有散热功能的plc控制器，其特征在于：所述进风口沿所述第一风道方向的截面面积逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的具有散热功能的plc控制器，其特征在于：所述电子元件与所述壳体之间设置有散热板，所述散热板与所述壳体围合成所述第一风道。

4.根据权利要求3所述的具有散热功能的plc控制器，其特征在于：所述散热板上设有多个散热翅片，所述多个散热翅片交错设置，用于与所述散热板和所述壳体围合成所述第一风道。

5.根据权利要求4所述的具有散热功能的plc控制器，其特征在于：所述散热翅片远离所述散热板的一端与所述壳体抵接。

6.根据权利要求5所述的具有散热功能的plc控制器，其特征在于：所述散热翅片相对所述散热板倾斜设置，用于增加与空气的热交换面积。

7.根据权利要求6所述的具有散热功能的plc控制器，其特征在于：壳体上与所述散热翅片抵接的一侧具有散热孔。

8.根据权利要求1所述的具有散热功能的plc控制器，其特征在于：所述风道上设有第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口和所述壳体之间形成第二风道。

9.根据权利要求8所述的具有散热功能的plc控制器，其特征在于：所述第一开口沿其宽度方向的截面面积小于所述第一风道沿其宽度方向的截面面积。

10.根据权利要求9所述的具有散热功能的plc控制器，其特征在于：所述散热风机上设置有防尘网。

技术总结
本申请公开了一种具有散热功能的PLC控制器，其属于可编程逻辑控制器领域，包括：壳体，形成有用于放置具有散热功能的PLC控制器中电子元件的容纳腔；壳体形成有第一风道，且设有进风口和出风口，散热风机，设于进风口处；其中，散热风机驱动空气从进风口进入第一风道，并通过出风口由第一风道中排出，空气在第一风道中进行热量交换；本申请的有益效果在于提供了一种散热效果好、运行稳定的PLC控制器。

技术研发人员：马浩
受保护的技术使用者：南京道勤电子有限公司
技术研发日：20230109
技术公布日：2024/1/12