一种PCB贴片元件焊盘结构的制作方法

本技术涉及焊盘结构，具体为一种pcb贴片元件焊盘结构。

背景技术：

1、焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，可分为表面贴装焊盘和压接焊盘，在现在的生活中，无时无刻不会用到电器，压接焊盘的运用面也就越来越广，压接焊盘的优势在于体积小，控制作用大。

2、现有的印刷电路板在制造时经常会在上面焊接一些小型的电路元件，在固定这些元件时，通常会先在pcb板上涂抹一层红胶，然后上smt把元件打上去，这样元件就被红胶粘在pcb板上，最后在使用焊锡将电子元件焊接上去，但是需要更换元件进行维修等工作时就会很麻烦，故而提出一种pcb贴片元件焊盘结构来解决上述中所提出的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种pcb贴片元件焊盘结构，具备便于拆卸维护等优点，解决了现有的焊盘当需要更换元件进行维修等工作时就会很麻烦的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcb贴片元件焊盘结构，包括pcb基板和焊盘主体，所述焊盘主体的内部固定连接有外铜圈，所述焊盘主体的内部固定连接有内铜圈，所述外铜圈的内部固定连接有限位弹簧，所述限位弹簧远离外铜圈的一端固定连接有限位块，所述焊盘主体的内部固定连接有限位套壳，所述限位套壳的内部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离限位套壳的一端固定连接有固定块。

3、进一步，所述限位套壳的内部固定连接有支撑弹簧，所述支撑弹簧远离限位套壳的一端与固定块固定连接。

4、进一步，所述固定块的外形呈半圆形，所述固定块的外部固定连接有防滑摩擦垫。

5、进一步，所述外铜圈的内部固定连接有滑座，所述限位块的外部固定连接有滑块。

6、进一步，所述滑座的内部开设有滑槽，所述滑块滑动连接于滑槽的内部。

7、进一步，所述内铜圈位于外铜圈的内部，所述外铜圈与内铜圈之间形成空腔。

8、进一步，所述空腔的内部固定连接有弹性橡胶，所述焊盘主体插接于pcb基板的内部。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种pcb贴片元件焊盘结构，具备以下有益效果：

10、该pcb贴片元件焊盘结构，通过限位弹簧、限位块、限位套壳、支撑弹簧和固定块互相配合对元件引脚进行安装固定，在焊盘损坏时，操作人员不需要辅助工具，能够通过手动操作对焊盘进行快速拆卸，从而很大程度上提高了安装以及维修的效率，解决了现有的焊盘当需要更换元件进行维修等工作时就会很麻烦的问题。

技术特征：

1.一种pcb贴片元件焊盘结构，包括pcb基板(1)和焊盘主体(2)，其特征在于：所述焊盘主体(2)的内部固定连接有外铜圈(3)，所述焊盘主体(2)的内部固定连接有内铜圈(4)，所述外铜圈(3)的内部固定连接有限位弹簧(5)，所述限位弹簧(5)远离外铜圈(3)的一端固定连接有限位块(6)，所述焊盘主体(2)的内部固定连接有限位套壳(7)，所述限位套壳(7)的内部固定连接有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)远离限位套壳(7)的一端固定连接有固定块(9)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb贴片元件焊盘结构，其特征在于：所述限位套壳(7)的内部固定连接有支撑弹簧(10)，所述支撑弹簧(10)远离限位套壳(7)的一端与固定块(9)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种pcb贴片元件焊盘结构，其特征在于：所述固定块(9)的外形呈半圆形，所述固定块(9)的外部固定连接有防滑摩擦垫(11)。

4.根据权利要求1所述的一种pcb贴片元件焊盘结构，其特征在于：所述外铜圈(3)的内部固定连接有滑座(12)，所述限位块(6)的外部固定连接有滑块(13)。

5.根据权利要求4所述的一种pcb贴片元件焊盘结构，其特征在于：所述滑座(12)的内部开设有滑槽，所述滑块(13)滑动连接于滑槽的内部。

6.根据权利要求1所述的一种pcb贴片元件焊盘结构，其特征在于：所述内铜圈(4)位于外铜圈(3)的内部，所述外铜圈(3)与内铜圈(4)之间形成空腔(14)。

7.根据权利要求6所述的一种pcb贴片元件焊盘结构，其特征在于：所述空腔(14)的内部固定连接有弹性橡胶，所述焊盘主体(2)插接于pcb基板(1)的内部。

技术总结
本技术涉及一种PCB贴片元件焊盘结构，包括PCB基板和焊盘主体，所述焊盘主体的内部固定连接有外铜圈，所述焊盘主体的内部固定连接有内铜圈，所述外铜圈的内部固定连接有限位弹簧，所述限位弹簧远离外铜圈的一端固定连接有限位块，所述焊盘主体的内部固定连接有限位套壳，所述限位套壳的内部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离限位套壳的一端固定连接有固定块。该PCB贴片元件焊盘结构，通过限位弹簧、限位块、限位套壳、支撑弹簧和固定块互相配合对元件引脚进行安装固定，在焊盘损坏时，能够通过手动操作对焊盘进行快速拆卸，从而很大程度上提高了安装以及维修的效率，解决了现有的焊盘当需要更换元件进行维修等工作时就会很麻烦的问题。

技术研发人员：王青云,黄平松,李之斌
受保护的技术使用者：重庆弘耀电子科技有限公司
技术研发日：20230201
技术公布日：2024/1/14