一种便于散热的PCB电路板的制作方法

文档序号:34317894发布日期:2023-06-01 00:26阅读:44来源:国知局
一种便于散热的PCB电路板的制作方法

本技术属于pcb电路板,具体涉及一种便于散热的pcb电路板。


背景技术:

1、pcb电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。

2、多个pcb电路板上下堆叠时,由于pcb电路板上安装了很多电子元件,由于不同的电子元件的工作,造成电子元件产生的热量不易扩散,造成pcb电路板过热易损坏的问题,同时多个pcb电路板上下堆叠时还具有支撑稳定性不足的问题。

3、因此设计一款pcb电路板上下堆叠时可以进行散热和支撑。


技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种便于散热的pcb电路板。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于散热的pcb电路板,包括电路板主体,所述电路板主体设置有八层,且八层电路板主体的中间位置设置有中间支撑板,电路板主体外侧分别设置有上部夹板和底部夹板,所述上部夹板设置在底部夹板的上方,所述中间支撑板、上部夹板和底部夹板的端部均与排气管焊接固定,所述排气管的内表面焊接有支架,所述支架上安装有排气扇,所述中间支撑板、上部夹板、底部夹板和电路板主体的四个拐角均开设有方形限位孔,且方形限位孔内安装有定位螺杆,所述定位螺杆的外部套接有定位套管,所述定位套管用于支撑中间支撑板、上部夹板、底部夹板和电路板主体,所述定位套管的下端旋合有定位螺帽,且定位螺帽与底部夹板的下表面接触。

3、作为本实用新型的一种便于散热的pcb电路板优选技术方案,所述定位套管内开设有定位孔,所述定位孔为方形结构,所述定位螺杆的中部为方形杆。

4、作为本实用新型的一种便于散热的pcb电路板优选技术方案,所述中间支撑板、上部夹板、底部夹板和电路板主体平行设置。

5、作为本实用新型的一种便于散热的pcb电路板优选技术方案,所述电路板主体距排气管的最小间距为3mm。

6、作为本实用新型的一种便于散热的pcb电路板优选技术方案,所述定位螺杆为套接的定位套管等间距设置有十个。

7、作为本实用新型的一种便于散热的pcb电路板优选技术方案,所述排气管、排气扇和支架组成散热机构。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过中间支撑板、上部夹板和底部夹板端部焊接的排气管,同时排气管内表面焊接有支架,而支架上安装有排气扇,便于排气扇与外部电源接通时对电路板主体进行散热,而八个电路板主体设置在中间支撑板的两侧,而中间支撑板、上部夹板、底部夹板和电路板主体拐角开设方形限位孔内安装有定位螺杆,而定位螺杆下端旋合的定位螺帽与底部夹板下表面接触,同时定位螺杆外套接有定位套管,且定位套管用于对中间支撑板、上部夹板、底部夹板和电路板主体进行支撑,增加了电路板主体设置在中间支撑板、上部夹板和底部夹板之间的稳定性,提高电路板主体的安全性。



技术特征:

1.一种便于散热的pcb电路板,包括电路板主体(4),其特征在于:所述电路板主体(4)设置有八层,且八层电路板主体(4)的中间位置设置有中间支撑板(1),电路板主体(4)外侧分别设置有上部夹板(2)和底部夹板(3),所述上部夹板(2)设置在底部夹板(3)的上方,所述中间支撑板(1)、上部夹板(2)和底部夹板(3)的端部均与排气管(9)焊接固定,所述排气管(9)的内表面焊接有支架(11),所述支架(11)上安装有排气扇(10),所述中间支撑板(1)、上部夹板(2)、底部夹板(3)和电路板主体(4)的四个拐角均开设有方形限位孔,且方形限位孔内安装有定位螺杆(6),所述定位螺杆(6)的外部套接有定位套管(5),所述定位套管(5)用于支撑中间支撑板(1)、上部夹板(2)、底部夹板(3)和电路板主体(4),所述定位套管(5)的下端旋合有定位螺帽(7),且定位螺帽(7)与底部夹板(3)的下表面接触。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的pcb电路板,其特征在于:所述定位套管(5)内开设有定位孔(8),所述定位孔(8)为方形结构,所述定位螺杆(6)的中部为方形杆。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的pcb电路板,其特征在于:所述中间支撑板(1)、上部夹板(2)、底部夹板(3)和电路板主体(4)平行设置。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的pcb电路板,其特征在于:所述电路板主体(4)距排气管(9)的最小间距为3mm。


技术总结
本技术属于PCB电路板技术领域,尤其为一种便于散热的PCB电路板,所述电路板主体设置有八层,且八层电路板主体的中间位置设置有中间支撑板,电路板主体外侧分别设置有上部夹板和底部夹板,所述上部夹板设置在底部夹板的上方,所述中间支撑板、上部夹板和底部夹板的端部均与排气管焊接固定,所述排气管的内表面焊接有支架,所述支架上安装有排气扇;便于排气扇与外部电源接通时对电路板主体进行散热,而八个电路板主体设置在中间支撑板的两侧,而中间支撑板、上部夹板、底部夹板和电路板主体拐角开设方形限位孔内安装有定位螺杆,增加了电路板主体设置在中间支撑板、上部夹板和底部夹板之间的稳定性,提高电路板主体的安全性。

技术研发人员:甘良平
受保护的技术使用者:运丰电子科技(深圳)有限公司
技术研发日:20230206
技术公布日:2024/1/12
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