一种高速高精度贴片供料装置的制作方法

本技术涉及贴片供料，尤其涉及一种高速高精度贴片供料装置。

背景技术：

1、贴片是表面组装技术，称为表面贴装技术，用于进行电子组装行业用于将无引脚表面组件印制在电路板的表面，因此会使用到一种高速高精度贴片供料装置进行贴片供料。

2、现有技术(n209693364u)公开一种高速高精度贴片供料装置，包括底板、收纳盒、转盘、放置架、传动链条和推送架，收纳盒固定设置底板上，放置架上放置贴片材料，驱动转盘转动带动放置架转动将贴片材料移动至传动链条上的推送架上，然后驱动传动链条转动将贴片材料通过推送架输送给收纳盒，完成贴片供料。

3、但采用上述方式，收纳盒是固定设置在底板上的，收纳盒内部贴片材料装满后，需要将收纳盒内部的材料取出后才可以进行下一次贴片材料输送，由于取料时间较长，而在取出材料期间，传动链条需要停止送料，传动链条也会相应停止较长的时间，因此会导致送料效率降低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高速高精度贴片供料装置，旨在解决现有高速高精度贴片供料装置，由于取料时间较长，而在取出材料期间，传动链条需要停止送料，传动链条也会相应停止较长的时间，因此会导致送料效率降低的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种高速高精度贴片供料装置，包括底板、供料机构、收纳盒和拆卸装置，所述供料机构设置于所述底板一侧；所述收纳盒设置于所述底板一侧，

3、所述拆卸装置包括插杆、安装框、固定结构和抵触结构；

4、所述插杆与所述收纳盒固定连接，并位于所述收纳盒一侧；所述插杆具有安装槽，所述安装槽位于所述插杆一侧；所述安装框与所述底板固定连接，并位于所述底板一侧；所述固定结构设置于所述安装框内部；所述抵触结构设置于所述安装框内部。

5、其中，所述固定结构包括第一弹簧层和第一抵触块，所述第一弹簧层与所述安装框固定连接，并位于所述安装框一侧；所述第一抵触块与所述第一弹簧层固定连接，并位于所述第一弹簧层一侧。

6、其中，所述抵触结构包括驱动部件、转块和第二抵触块，所述驱动部件设置于所述安装框一侧；所述转块与所述驱动部件转动连接，且与所述安装框滑动连接，并位于所述转块一侧；所述第二抵触块与所述转块固定连接，并位于所述转块一侧。

7、其中，所述驱动部件包括第一电机、转杆和升降杆，所述第一电机与所述安装框固定连接，并位于所述安装框一侧；所述转杆与所述第一电机输出端固定连接，并位于所述第一电机一侧；所述升降杆与所述转杆螺纹连接，并位于所述转杆一侧。

8、其中，所述拆卸装置还包括支撑块和提拉框，所述支撑块与所述收纳盒固定连接，并位于所述收纳盒一侧；所述提拉框与所述支撑块转动连接，并位于所述支撑块一侧。

9、本实用新型的一种高速高精度贴片供料装置，所述供料机构设置在所述底板上，用于进行贴片材料供给，所述供料机构将贴片材料供给给所述收纳盒，所述收纳盒内部贴片材料装满后，驱动所述抵触结构使得所述抵触结构远离所述插杆的所述安装槽，然后手动将所述收纳盒上的所述插杆从所述安装框内远离所述固定结构拔出，从而将所述收纳盒拆卸掉，再将新的所述收纳盒通过所述插杆插入所述安装框内驱动所述抵触结构配合所述固定结构，抵触所述插杆上的所述安装槽，完成对所述收纳盒的更换，从而解决所述收纳盒内部贴片材料装满后，需要将所述收纳盒内部的材料取出才可以进行下一次贴片材料输送的问题。

技术特征：

1.一种高速高精度贴片供料装置，包括底板、供料机构和收纳盒，所述供料机构设置于所述底板一侧；所述收纳盒设置于所述底板一侧，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种高速高精度贴片供料装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种高速高精度贴片供料装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的一种高速高精度贴片供料装置，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种高速高精度贴片供料装置，其特征在于，

技术总结
本技术涉及贴片供料技术领域，具体涉及一种高速高精度贴片供料装置，包括底板、供料机构、收纳盒和拆卸装置，拆卸装置包括插杆、安装框、固定结构和抵触结构，供料机构将贴片材料供给给收纳盒，收纳盒内部贴片材料装满后，驱动抵触结构使得抵触结构远离插杆的安装槽，然后手动将收纳盒上的插杆从安装框内远离固定结构拔出，从而将收纳盒拆卸掉，再将新的收纳盒通过插杆插入安装框内驱动抵触结构配合固定结构，抵触插杆上的安装槽，完成对收纳盒的更换，从而解决收纳盒内部贴片材料装满后，需要将收纳盒内部的材料取出才可以进行下一次贴片材料输送的问题。

技术研发人员：屈显波,谈勇,蒋华
受保护的技术使用者：桂林光隆科技集团股份有限公司
技术研发日：20230113
技术公布日：2024/1/13