芯片倾斜贴装的贴片夹具的制作方法

本技术涉及光通讯行业产品的贴片夹具，尤其涉及一种芯片倾斜贴装的贴片夹具。

背景技术：

1、为解决产品回损大的问题，光通讯模块产品在设计时部分芯片会要求以一定的角度贴装。基板上表面通常会在该芯片的贴装区域切出需要贴装的角度，这样就导致基板的上表面芯片贴装面与下表面不平行。用设备进行芯片贴装，因设备吸取芯片的吸嘴端面是水平的，所以在贴装芯片的瞬间，芯片下表面与即将贴装的基板上表面是有一个角度的，是线面接触，这会导致芯片的贴装位置发生较大的位移，贴片精度难以保证。现有的方案大多是手动贴装按压，再在影像仪下面调整位置，现有方案自动化程度低。

技术实现思路

1、为解决现有芯片倾斜贴装需要的产品在贴片时难以贴准的问题，本实用新型提出一种芯片倾斜贴装的贴片夹具，通过在贴片夹具上设计对应的角度来调整基板上芯片贴装面至水平，保证设备贴装芯片的瞬间，芯片下表面与基板上表面平行，从而在接触时不发生滑移，以此保证位置的精确。

2、具体技术方案如下：

3、一种芯片倾斜贴装的贴片夹具，包括贴片夹具本体，贴片夹具本体上开设多个用于定位的真空吸附槽，所述真空吸附槽包括底部通槽和顶部斜槽构成，顶部斜槽的倾斜角度用来补充芯片倾斜贴装所需的倾斜角度。

4、对本实用新型技术方案的进一步优选，顶部斜槽的槽底面相对于贴片夹具本体的表面为一个斜面，且顶部斜槽的槽底面延伸到贴片夹具本体的表面。方便产品的安装。

5、本实用新型与现有技术相比具有的有益效果：

6、本实用新型的芯片倾斜贴装的贴片夹具，利用夹具上的斜面来补偿基板上的斜面，保证水平贴装芯片。

技术特征：

1.一种芯片倾斜贴装的贴片夹具，包括贴片夹具本体（1），其特征在于，贴片夹具本体（1）上开设多个用于定位的真空吸附槽（2），所述真空吸附槽（2）包括底部通槽（21）和顶部斜槽（22）构成，顶部斜槽（22）的倾斜角度用来补充芯片倾斜贴装所需的倾斜角度。

2.根据权利要求1所述的芯片倾斜贴装的贴片夹具，其特征在于，顶部斜槽（22）的槽底面相对于贴片夹具本体（1）的表面为一个斜面，且顶部斜槽（22）的槽底面延伸到贴片夹具本体（1）的表面。

技术总结
本技术公开了一种芯片倾斜贴装的贴片夹具，包括贴片夹具本体，贴片夹具本体上开设多个用于定位的真空吸附槽，所述真空吸附槽包括底部通槽）和顶部斜槽构成，顶部斜槽的倾斜角度用来补充芯片倾斜贴装所需的倾斜角度。优点，本技术，利用夹具上的斜面来补偿基板上的斜面，保证水平贴装芯片。

技术研发人员：赵艳,于长江,姚其义,张威
受保护的技术使用者：希烽光电科技（南京）有限公司
技术研发日：20230116
技术公布日：2024/1/14