一种BSG电机的制作方法

本技术涉及半导体组件，特别涉及一种包括内嵌有散热件的半导体组件的bsg电机。

背景技术：

1、大功率器件上普遍安装有半导体组件，例如bsg(belt-driven startergenerator，皮带驱动启动发电机)和dcdc变流器等。其中，半导体组件一般包括pcb板(printed circuit board，印刷电路板)和设于pcb板上的mosfet(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，金属氧化物半导体场效应晶体管)。在设备运行时，高电流经过mosfet时会产生大量的热量，这会导致mosfet温度较高，造成产品峰值性能受限。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决目前的半导体元件在工作过程中温度过高的问题。本实用新型提供了一种包括内嵌有散热件的半导体组件的bsg电机，可对半导体元件进行散热，从而降低温度，确保产品峰值性能。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种bsg电机，包括内嵌有散热件的半导体组件，半导体组件包括：

3、pcb板，其上设有安装孔，安装孔贯穿于pcb板的上表面和下表面；

4、半导体元件，覆盖于安装孔的上方；

5、金属散热件，设于安装孔内，金属散热件的上表面与半导体元件的底部相接触，金属散热件与安装孔过盈配合。

6、可选地，安装孔为圆形，金属散热件为圆柱体。

7、可选地，金属散热件上设有一贯穿于金属散热件的上表面和下表面的条状开口，开口沿金属散热件的径向方向延伸，开口沿其延伸方向的两端分别为第一端和第二端，第一端穿过金属散热件的圆周面与外界相连通。

8、可选地，金属散热件上设有一贯穿于金属散热件的上表面和下表面的通孔，通孔与开口的第二端相连通，通孔的直径大于或等于开口的宽度。

9、可选地，金属散热件的厚度小于pcb板的厚度，金属散热件的下表面与pcb板的下表面之间间隔一定距离。

10、可选地，金属散热件的下表面与pcb板的下表面之间间隔0.1mm。

11、可选地，金属散热件的下表面涂有绝缘胶。

12、可选地，金属散热件的上表面边沿设有倒角。

13、可选地，金属散热件的材质为铜。

14、可选地，半导体元件为金属氧化物半导体场效应晶体管，半导体元件焊接于pcb板的上表面。

15、相比于现有技术本实用新型具有以下有益效果：

16、本实用新型通过在pcb板上设置金属散热件，并使金属散热件与半导体元件相接触，可利用金属散热件对半导体元件产生的热量进行传导散热，从而降低半导体元件的温度，确保产品峰值性能。此外，通过将金属散热件与安装孔过盈配合，可将金属散热件卡入安装孔内，从而便于操作者将金属散热件装配于pcb板上。

技术特征：

1.一种bsg电机，其特征在于，包括内嵌有散热件的半导体组件，所述半导体组件包括：

2.如权利要求1所述的bsg电机，其特征在于，所述安装孔为圆形，所述金属散热件为圆柱体。

3.如权利要求2所述的bsg电机，其特征在于，所述金属散热件上设有一贯穿于所述金属散热件的上表面和下表面的条状开口，所述开口沿所述金属散热件的径向方向延伸，所述开口沿其延伸方向的两端分别为第一端和第二端，所述第一端穿过所述金属散热件的圆周面与外界相连通。

4.如权利要求3所述的bsg电机，其特征在于，所述金属散热件上设有一贯穿于所述金属散热件的上表面和下表面的通孔，所述通孔与所述开口的第二端相连通，所述通孔的直径大于或等于所述开口的宽度。

5.如权利要求1至4任一项所述的bsg电机，其特征在于，所述金属散热件的厚度小于所述pcb板的厚度，所述金属散热件的下表面与所述pcb板的下表面之间间隔一定距离。

6.如权利要求5所述的bsg电机，其特征在于，所述金属散热件的下表面与所述pcb板的下表面之间间隔0.1mm。

7.如权利要求5所述的bsg电机，其特征在于，所述金属散热件的下表面涂有绝缘胶。

8.如权利要求1至4任一项所述的bsg电机，其特征在于，所述金属散热件的上表面边沿设有倒角。

9.如权利要求1至4任一项所述的bsg电机，其特征在于，所述金属散热件的材质为铜。

10.如权利要求1至4任一项所述的bsg电机，其特征在于，所述半导体元件为金属氧化物半导体场效应晶体管，所述半导体元件焊接于所述pcb板的上表面。

技术总结
本技术公开了一种BSG电机，包括内嵌有散热件的半导体组件，半导体组件包括：PCB板，其上设有安装孔，安装孔贯穿于PCB板的上表面和下表面；半导体元件，覆盖于安装孔的上方；金属散热件，设于安装孔内，金属散热件的上表面与半导体元件的底部相接触，金属散热件与安装孔过盈配合。本技术通过在PCB板上设置金属散热件，并使金属散热件与半导体元件相接触，可利用金属散热件对半导体元件产生的热量进行传导，从而降低半导体元件的温度，确保产品峰值性能。此外，通过将金属散热件与安装孔过盈配合，可将金属散热件卡入安装孔内，从而便于操作者将金属散热件装配于PCB板上。

技术研发人员：徐青,纪云,康江龙
受保护的技术使用者：纬湃科技投资（中国）有限公司
技术研发日：20230113
技术公布日：2024/1/13