一种石英晶振频率微调机的制作方法

本技术涉及石英晶振，具体为一种石英晶振频率微调机。

背景技术：

1、几乎所有的电子设备都离不开晶体振荡器，越是高端的系统，对晶体振荡器的需求越大，精度要求越严苛，随着5g时代的到来，其超高精度的时间同步，需要无线接收设备的接收/发射电路提供更加精准的基准频率，频率源的稳定性，直接影响到无线通信的误码率这些关键指标。

2、温度补偿晶体振荡器具有体积小、重量轻、功耗小、开机即可正常工作等优点，在通信、导航、航空航天、通用仪器等军用和民用设备中应用广泛。

3、现有的石英晶振频率微调机在封装后对引脚进行焊接时，由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度，且微调机的陶瓷底座上没有隔热机构和散热机构，导致焊接温度直接传导到温补芯片和石英振子处，会使晶体振子的频率发生变化，影响温补晶振的频率变化量，使用效果较差。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种石英晶振频率微调机，解决了现有石英晶振频率微调机在使用时，由于焊接的高温影响会导致温补晶振的频率变化量，使用效果较差的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种石英晶振频率微调机，其特征在于：包括陶瓷底座，陶瓷底座的顶部开设有容纳槽，容纳槽内置有温补芯片，温补芯片固定在容纳槽内，温补芯片顶部设有石英振子，且温补芯片与石英振子通过电气连接，所述陶瓷底座的底部安装有若干引脚，引脚与温补芯片相连接；

3、所述陶瓷底座的顶部开设有安装槽，安装槽内置有金属盖板，金属盖板覆盖在容纳槽上，且金属盖板的顶部等距安装有若干散热翅片，所述陶瓷底座内部设有真空腔，真空腔包裹在容纳槽外部。

4、可选的，所述金属盖板的底部两侧均对称安装有卡块，安装槽顶部对称开设有卡槽，卡块置于卡槽内。

5、可选的，所述金属盖板的两侧均延伸设有把手，安装槽侧壁对称开设有通槽，把手置于通槽内，且贯穿通槽。

6、可选的，所述金属盖板的边缘安装有密封框，密封框置于安装槽内，且与安装槽侧壁密封配合。

7、本实用新型具备以下有益效果：该石英晶振频率微调机，通过真空腔可将焊接过程中产生的热量隔绝开来，降低焊接高温对温补芯片的影响，再通过散热翅片可加快引脚传递到容纳槽内热量的散失，提高使用效果。

技术特征：

1.一种石英晶振频率微调机，其特征在于：包括陶瓷底座（1），陶瓷底座（1）的顶部开设有容纳槽（2），容纳槽（2）内置有温补芯片（3），温补芯片（3）固定在容纳槽（2）内，温补芯片（3）顶部设有石英振子（4），且温补芯片（3）与石英振子（4）通过电气连接，所述陶瓷底座（1）的底部安装有若干引脚（14），引脚（14）与温补芯片（3）相连接；

2.根据权利要求1所述的一种石英晶振频率微调机，其特征在于：所述金属盖板（6）的底部两侧均对称安装有卡块（9），安装槽（5）顶部对称开设有卡槽（10），卡块（9）置于卡槽（10）内。

3.根据权利要求1所述的一种石英晶振频率微调机，其特征在于：所述金属盖板（6）的两侧均延伸设有把手（11），安装槽（5）侧壁对称开设有通槽（12），把手（11）置于通槽（12）内，且贯穿通槽（12）。

4.根据权利要求1所述的一种石英晶振频率微调机，其特征在于：所述金属盖板（6）的边缘安装有密封框（13），密封框（13）置于安装槽（5）内，且与安装槽（5）侧壁密封配合。

技术总结
本技术公开了一种石英晶振频率微调机，涉及石英晶振技术领域，包括陶瓷底座，陶瓷底座的顶部开设有容纳槽，容纳槽内置有温补芯片，温补芯片固定在容纳槽内，温补芯片顶部设有石英振子，且温补芯片与石英振子通过电气连接，陶瓷底座的底部安装有若干引脚，引脚与温补芯片相连接，陶瓷底座的顶部开设有安装槽，安装槽内置有金属盖板，金属盖板覆盖在容纳槽上，且金属盖板的顶部等距安装有若干散热翅片，陶瓷底座内部设有真空腔，真空腔包裹在容纳槽外部。本申请通过真空腔可将焊接过程中产生的热量隔绝开来，降低焊接高温对温补芯片的影响，再通过散热翅片可加快引脚传递到容纳槽内热量的散失，提高使用效果。

技术研发人员：王佳彬,李传军,尹维国
受保护的技术使用者：晶宇兴电子科技（三河）有限公司
技术研发日：20230207
技术公布日：2024/1/13