一种FPC电路板的制作方法

本技术涉及fpc电路板，具体为一种fpc电路板。

背景技术：

1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着电子产品向轻便化、薄型化、短小化和多功能集成化发展，印制电路板也面临着高精度、高密度、细线化发展的挑战，超薄化的应用越来越广泛，需要在有限的空间内实现信号的通信互联，随之而来的对柔性电路板的需求场景也原来越多。

2、经检索，在中国专利公告号为cn210609844u中，公开了一种防撕裂的fpc补强结构及电子设备，该fpc补强结构包括fpc本体以及至少一个与所述fpc本体连接的fpc凸出部；fpc本体表面设置有补强层，该补强层与fpc凸出部的衔接处具有可部分暴露出fpc本体的挖空区，且挖空区暴露出的fpc本体的边缘长度大于衔接处的宽度；所述挖空区具有弧形边缘且所述弧形边缘的曲线半径为fpc凸出部在垂直于其延伸方向上的宽度的2-4倍；本实用新型通过挖空区增加了fpc凸出部弯折时的受力长度，使衔接处的应力分散，进而降低了fpc凸出部单位面积受到的剪切力，降低了衔接处被撕裂的可能性，提高了fpc的抗拉扯能力与寿命。

3、但是，在上述专利中，由于没有对fpc电路板的边缘进行保护，导致fpc电路板在弯折时会出现撕裂现象，从而会降低fpc电路板的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种fpc电路板，以解决在上述专利中，由于没有对fpc电路板的边缘进行保护，导致fpc电路板在弯折时会出现撕裂现象，从而会降低fpc电路板使用寿命的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种fpc电路板，包括电路板本体，所述电路板本体外壁两侧位于边缘处设置有防护条，所述防护条内部开设有空腔，所述空腔内部填充有填充层，所述填充层内部镶嵌有防撕裂条。

3、优选的，所述防护条一端开设有与所述电路板本体厚度相适配的卡槽，所述卡槽内壁一端固定安装有散热片。

4、优选的，所述卡槽内壁上下两端设置有粘接剂。

5、优选的，所述防撕裂条具体为金属箔材质制作而成。

6、优选的，所述填充层具体玻璃纤维材质制作而成。

7、优选的，所述防护条沿所述电路板本体的长度方向布置，且防护条具体为橡胶材质制作而成。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型结构简单，在实际使用时，当电路板本体发生弯折时，防护条能够对电路板本体的边缘起到保护，同时再配合上填充层和防撕裂条，可以降低电路板本体撕裂的几率，并且也能避免电路板本体边缘在遇到硬物时出现破损的情况，从而降低线电路板本体因弯折发生撕裂导致的不合格问题。

技术特征：

1.一种fpc电路板，包括电路板本体(10)，所述电路板本体(10)外壁两侧位于边缘处设置有防护条(20)，其特征在于：所述防护条(20)内部开设有空腔(21)，所述空腔(21)内部填充有填充层(22)，所述填充层(22)内部镶嵌有防撕裂条(23)。

2.根据权利要求1所述的一种fpc电路板，其特征在于：所述防护条(20)一端开设有与所述电路板本体(10)厚度相适配的卡槽(24)，所述卡槽(24)内壁一端固定安装有散热片(25)。

3.根据权利要求2所述的一种fpc电路板，其特征在于：所述卡槽(24)内壁上下两端设置有粘接剂(26)。

4.根据权利要求1所述的一种fpc电路板，其特征在于：所述防撕裂条(23)具体为金属箔材质制作而成。

5.根据权利要求1所述的一种fpc电路板，其特征在于：所述填充层(22)具体玻璃纤维材质制作而成。

6.根据权利要求1所述的一种fpc电路板，其特征在于：所述防护条(20)沿所述电路板本体(10)的长度方向布置，且防护条(20)具体为橡胶材质制作而成。

技术总结
涉及FPC电路板技术领域，本技术公开了一种FPC电路板，包括电路板本体，所述电路板本体外壁两侧位于边缘处设置有防护条，所述防护条内部开设有空腔，所述空腔内部填充有填充层，所述填充层内部镶嵌有防撕裂条；本技术结构简单，在实际使用时，当电路板本体发生弯折时，防护条能够对电路板本体的边缘起到保护，同时再配合上填充层和防撕裂条，可以降低电路板本体撕裂的几率，并且也能避免电路板本体边缘在遇到硬物时出现破损的情况，从而降低线电路板本体因弯折发生撕裂导致的不合格问题。

技术研发人员：谭鸣,王佳欢,韩伟
受保护的技术使用者：深圳市晶鸿电子有限公司
技术研发日：20230214
技术公布日：2024/1/13