一种航空航天用集成电路模块散热结构的制作方法

本技术涉及集成电路模块，具体为一种航空航天用集成电路模块散热结构。

背景技术：

1、在航空航天领域的产品中需要产品高性能、体积小、模块化；现有的集成电路模块散热方式单一，通常在集成电流板上安装风扇进行强制散热，增加风扇占用空间，在狭小空间内不适用，而且风扇强制散热效果不佳，由于吹风的不均匀性，不能有效地对集成电路板进行全面的散热，容易引起局部过热。

2、如授权公开号为cn215499721u的一项专利公开了一种散热性好的线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的表面中间位置处分别装有第一散热器和第二散热器，线路板主体的表面拐角处装有小型散热风扇，所述线路板主体的内部是由散热面层、树脂隔热层和铜箔片，散热面层包覆在树脂隔热层的上表面，铜箔片包覆在树脂隔热层的下表面，散热面层的表面设有散热槽孔，小型散热风扇安装在线路板主体上，占用线路板主体空间，吹风散热时不能全面顾及到线路板主体的其他区域，散热效果不理想。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种航空航天用集成电路模块散热结构，冷却介质在集成电路板的下表面流动并带走热量；通过增设扰流柱，来扰动冷却介质，冷却介质冲击集成电路板下表面；另外呈辐射状的多个铝箔条吸收集成电路板热量并传递给扰流柱，冷却介质冷却扰流柱，从而实现对集成电路板全面高效散热，显著提高集成电路板的散热效率，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种航空航天用集成电路模块散热结构，包括集成电路板和壳体，所述壳体敞口，集成电路板固定于壳体内并与壳体围成冷却腔，冷却腔内设有多个翅片板，且多个翅片板将冷却腔分成回折型流道；所述集成电路板与壳体之间还设有密封垫，集成电路板的下部设有多个伸入到回折型流道内的扰流柱。

3、优选的，所述集成电路板包括导电层和绝缘层，导电层表面集成有电器元件，扰流柱与绝缘层固定连接。

4、优选的，所述扰流柱与绝缘层连接处还设有呈辐射状的多个铝箔条。

5、优选的，所述壳体设有与集成电路板适配的安装槽，集成电路板通过四个螺栓固定于安装槽内。

6、优选的，所述壳体的侧壁设有与冷却腔连通的接口一和接口二，接口一和接口二分别对应回折型流道的首尾端。

7、优选的，所述密封垫设有供扰流柱穿过的通孔。

8、优选的，所述扰流柱为铝柱。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将集成电路板置于壳体内，通过向壳体注入冷却介质，冷却介质在回折型流道内流动，从而对集成电路板的下表面进行冷却，带走集成电路板的热量；通过增设扰流柱，来扰动冷却介质，冷却介质冲击集成电路板下表面；另外呈辐射状的多个铝箔条吸收集成电路板热量并传递给扰流柱，冷却介质冷却扰流柱，从而实现对集成电路板的全面高效散热，显著提高集成电路板的散热效率。

技术特征：

1.一种航空航天用集成电路模块散热结构，包括集成电路板（1）和壳体（2），其特征在于：所述壳体（2）敞口，集成电路板（1）固定于壳体（2）内并与壳体（2）围成冷却腔，冷却腔内设有多个翅片板（2.4），且多个翅片板（2.4）将冷却腔分成回折型流道（2.5）；所述集成电路板（1）与壳体（2）之间还设有密封垫（4），集成电路板（1）的下部设有多个伸入到回折型流道（2.5）内的扰流柱（1.1）。

2.根据权利要求1所述的一种航空航天用集成电路模块散热结构，其特征在于：所述集成电路板（1）包括导电层（1.2）和绝缘层（1.3），导电层（1.2）表面集成有电器元件，扰流柱（1.1）与绝缘层（1.3）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种航空航天用集成电路模块散热结构，其特征在于：所述扰流柱（1.1）与绝缘层（1.3）连接处还设有呈辐射状的多个铝箔条（1.4）。

4.根据权利要求1所述的一种航空航天用集成电路模块散热结构，其特征在于：所述壳体（2）设有与集成电路板（1）适配的安装槽（2.3），集成电路板（1）通过四个螺栓（3）固定于安装槽（2.3）内。

5.根据权利要求1所述的一种航空航天用集成电路模块散热结构，其特征在于：所述壳体（2）的侧壁设有与冷却腔连通的接口一（2.1）和接口二（2.2），接口一（2.1）和接口二（2.2）分别对应回折型流道（2.5）的首尾端。

6.根据权利要求1所述的一种航空航天用集成电路模块散热结构，其特征在于：所述密封垫（4）设有供扰流柱（1.1）穿过的通孔（4.1）。

7.根据权利要求1所述的一种航空航天用集成电路模块散热结构，其特征在于：所述扰流柱（1.1）为铝柱。

技术总结
本技术公开了一种航空航天用集成电路模块散热结构，包括集成电路板和壳体，壳体敞口，集成电路板固定于壳体内并与壳体围成冷却腔，冷却腔内设有多个翅片板，且多个翅片板将冷却腔分成回折型流道；集成电路板与壳体之间还设有密封垫，集成电路板的下部设有多个伸入到回折型流道内的扰流柱。本技术冷却介质在集成电路板的下表面流动并带走热量；通过增设扰流柱，来扰动冷却介质，冷却介质冲击集成电路板下表面；另外呈辐射状的多个铝箔条吸收集成电路板热量并传递给扰流柱，冷却介质冷却扰流柱，从而实现对集成电路板的全面高效散热，显著提高集成电路板的散热效率。

技术研发人员：李卓非,冯英,王郁茜
受保护的技术使用者：河南深蓝静行光电科技有限公司
技术研发日：20230220
技术公布日：2024/1/13