一种半导体陶瓷基板固定治具的制作方法

本技术涉及陶瓷基板加工，尤其涉及一种半导体陶瓷基板固定治具。

背景技术：

1、陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力；

2、现有陶瓷基板在进行加工时，通常平放于置物平台，由操作人员使用手掌对其按压固定后进行加工，而随着操作人员工作时长的增加，用以按压固定陶瓷基板的手臂难免会产生疲劳进行抖动，从而导致陶瓷基板偏离原始固定位置降低其加工精准性，为此我们提出一种半导体陶瓷基板固定治具。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体陶瓷基板固定治具。

2、本实用新型提供的半导体陶瓷基板固定治具包括：置物平台、与其顶面水平放置的陶瓷基板主体，所述置物平台的内部开设有限位滑槽，所述置物平台的内部轴承穿设有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的两螺纹端对称螺纹连接有限位滑座，所述限位滑座距离双向螺纹杆较远一端均贯穿限位滑槽焊接有夹持板，且夹持板对称分布于陶瓷基板主体两侧，所述双向螺纹杆距离置物平台较远一端焊接有旋转盘，所述旋转盘的外壁焊接有驱动把手。

3、优选的，所述置物平台的底面四周均焊接有支撑脚，所述支撑脚的内部设有配重块。

4、优选的，所述夹持板的内部开设有卡槽，所述卡槽的表面开设防滑纹。

5、优选的，所述限位滑槽呈长圆形，且限位滑槽的宽度大于限位滑座宽度。

6、优选的，所述旋转盘的外壁设有刻度线，且刻度线的一侧设有刻度数值。

7、优选的，所述夹持板呈“l”形，且夹持板的底面贴合于置物平台顶面。

8、与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体陶瓷基板固定治具具有如下有益效果：通过设置的置物平台、陶瓷基板主体、旋转盘、驱动把手、夹持板、双向螺纹杆、限位滑座与限位滑槽，使用者在对陶瓷基板进行固定加工时，首先将陶瓷基板主体放置于置物平台顶面中心处，随后手持驱动把手进行转动，随着驱动把手受力转动将带动与其焊接的旋转盘跟随转动，而旋转盘转动将联动与其焊接的双向螺纹杆沿置物平台轴承转动，与此同时，双向螺纹杆转动其两螺纹端对称螺纹连接的限位滑座沿限位滑槽进行相近移动，并由限位滑座移动联动其顶端均焊接的夹持板跟随相近移动，直至夹持板相近移动抵接夹持陶瓷基板主体，此时停止旋转驱动把手完成对陶瓷基板主体固定，有效的避免了现有人工手掌按压固定易抖动使陶瓷基板偏离原始固定位置，有利于增加陶瓷基板固定稳定性，提高陶瓷基板加工精准性。

技术特征：

1.一种半导体陶瓷基板固定治具，包括：置物平台(1)、与其顶面水平放置的陶瓷基板主体(2)，其特征在于，所述置物平台(1)的内部开设有限位滑槽(10)，所述置物平台(1)的内部轴承穿设有双向螺纹杆(8)，所述双向螺纹杆(8)的两螺纹端对称螺纹连接有限位滑座(9)，所述限位滑座(9)距离双向螺纹杆(8)较远一端均贯穿限位滑槽(10)焊接有夹持板(6)，且夹持板(6)对称分布于陶瓷基板主体(2)两侧，所述双向螺纹杆(8)距离置物平台(1)较远一端焊接有旋转盘(3)，所述旋转盘(3)的外壁焊接有驱动把手(4)。

2.根据权利要求1所述的半导体陶瓷基板固定治具，其特征在于，所述置物平台(1)的底面四周均焊接有支撑脚(5)，所述支撑脚(5)的内部设有配重块。

3.根据权利要求1所述的半导体陶瓷基板固定治具，其特征在于，所述夹持板(6)的内部开设有卡槽(7)，所述卡槽(7)的表面开设防滑纹。

4.根据权利要求1所述的半导体陶瓷基板固定治具，其特征在于，所述限位滑槽(10)呈长圆形，且限位滑槽(10)的宽度大于限位滑座(9)宽度。

5.根据权利要求1所述的半导体陶瓷基板固定治具，其特征在于，所述旋转盘(3)的外壁设有刻度线，且刻度线的一侧设有刻度数值。

6.根据权利要求1所述的半导体陶瓷基板固定治具，其特征在于，所述夹持板(6)呈“l”形，且夹持板(6)的底面贴合于置物平台(1)顶面。

技术总结
本技术提供一种半导体陶瓷基板固定治具。所述半导体陶瓷基板固定治具包括置物平台、与其顶面水平放置的陶瓷基板主体，所述置物平台的内部开设有限位滑槽，所述置物平台的内部轴承穿设有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的两螺纹端对称螺纹连接有限位滑座，所述限位滑座距离双向螺纹杆较远一端均贯穿限位滑槽焊接有夹持板，且夹持板对称分布于陶瓷基板主体两侧，所述双向螺纹杆距离置物平台较远一端焊接有旋转盘，所述旋转盘的外壁焊接有驱动把手。本技术，有效的避免了现有人工手掌按压固定易抖动使陶瓷基板偏离原始固定位置，有利于增加陶瓷基板固定稳定性，提高陶瓷基板加工精准性。

技术研发人员：文海波,程润心,杨佐东,陈仕超
受保护的技术使用者：湖北芯洁电子科技有限公司
技术研发日：20230222
技术公布日：2024/1/14