一种电源管理芯片封装结构的制作方法

本技术涉及电源管理芯片封装，具体是一种电源管理芯片封装结构。

背景技术：

1、电源管理芯片封装结构是进行封装电源管理芯片的支撑设备，在电源管理芯片使用的过程中，为了提高人们使用电源管理芯片的效率，人们需要将电源管理芯片进行封装后才能使用，提高人们的工作效率，随着科技的不断发展，人们对于电源管理芯片封装结构的制造工世要求也越来越高。

2、中国专利公开了申请号为cn212257373u的一种新型电源管理芯片封装结构，该专利技术具有很好的散热效果，它使用固定机构的两侧夹持面夹住芯片本体的方式固定，但是面对不同大小的芯片需要更换不同大小的固定机构来固定，耗费过大，且依靠弹簧的收缩力用以夹持不确定是否能有效的用以固定。因此本领域技术人员提供了一种电源管理芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电源管理芯片封装结构，有益效果对于不同大小的芯片也能用来固定。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种电源管理芯片封装结构，所述芯片本体的顶部表面固定连接有散热机构，在芯片本体上方安装有固定机构，芯片本体上方可拆卸连接有夹持装置，夹持装置包括左转折板，左转折板内部安装有轴承，轴承轴接有活动轴，活动轴的顶部端固定连接有活动装置而另一端固定连接有齿轮，左转折板右侧滑动连接有右转折板。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述左转折板的顶部固定连接有固定装置，固定装置顶部、底部开口内部为中空设计且固定装置的内部设有一组凹陷槽组。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述左转折板与右转折板的相对侧都固定连接有阻条。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述左转折板的底面的前后两侧固定连接有滑动板，所述滑动板侧视为“7”字型与左转折板的连接处形成一个槽。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述右转折板的横向板中间位置设有开口，一侧开口上固定连接有卡齿，右转折板与左转折板通过槽滑动连接，且卡齿与齿轮啮合，从而当齿轮转动时，可以带动右转折板在槽内部向左或向右移动。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述活动装置包括主板，所述主板与活动轴固定连接，在主板下方有一段柔性的弯折处固定连接辅板，辅板的顶部的中间位置固定连接有卡物块。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、该电源管理芯片封装结构通过把芯片本体放在左转折板和右转折板的中间，且芯片本体的左右两侧对应两个转折板阻条的位置，顺时针转动活动装置，转动装置通过轴承与活动轴的设计从而带动齿轮同方向转动，从而带动右转折板向左移动，直到与左转折板完成对芯片本体的夹持，从而达到了对大小不同的芯片都能夹持的效果。

11、另外该电源管理芯片封装结构通过转动装置的辅板底面的凸起块插入主板底面的固定孔，卡物块与凹陷槽组上的某一个凹槽完全接触完成固定，从而达到了夹持芯片本体后防止转动装置因晃动从而导致芯片本体脱离夹持机构的目的。

技术特征：

1.一种电源管理芯片封装结构，包括芯片本体(1)，所述芯片本体(1)的顶部表面固定连接有散热机构(3)，在芯片本体(1)上方安装有固定机构(2)，其特征在于，芯片本体(1)上方可拆卸连接有夹持装置(5)，夹持装置(5)包括左转折板(51)，左转折板(51)内部安装有轴承(57)，轴承(57)轴接有活动轴(59)，活动轴(59)的顶部端固定连接有活动装置(7)而另一端固定连接有齿轮(55)，左转折板(51)右侧滑动连接有右转折板(54)。

2.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述左转折板(51)的顶部固定连接有固定装置(8)，固定装置(8)顶部、底部开口内部为中空设计且固定装置(8)的内部设有一组凹陷槽组(81)。

3.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述左转折板(51)与右转折板(54)的相对侧都固定连接有阻条(52)。

4.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述左转折板(51)的底面的前后两侧固定连接有滑动板(58)，所述滑动板(58)侧视为“7”字型与左转折板(51)的连接处形成一个槽(61)。

5.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述右转折板(54)的横向板中间位置设有开口，一侧开口上固定连接有卡齿(56)，右转折板(54)与左转折板(51)通过槽(61)滑动连接，且卡齿(56)与齿轮(55)啮合，从而当齿轮(55)转动时，可以带动右转折板(54)在槽(61)内部向左或向右移动。

6.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述活动装置(7)包括主板(71)，所述主板(71)与活动轴(59)固定连接，在主板(71)下方有一段柔性的弯折处固定连接辅板(73)，辅板(73)的顶部的中间位置固定连接有卡物块(75)。

技术总结
本技术公开了一种电源管理芯片封装结构，具体涉及电源管理芯片封装领域，所述芯片本体的顶部表面固定连接有散热机构，在芯片本体上方安装有固定机构，芯片本体上方可拆卸连接有夹持装置，夹持装置包括左转折板，左转折板内部安装有轴承，轴承轴接有活动轴，活动轴的顶部端固定连接有活动装置而另一端固定连接有齿轮，左转折板右侧滑动连接有右转折板。顺时针转动活动装置，转动装置通过轴承与活动轴的设计从而带动齿轮同方向转动，从而带动右转折板向左移动，直到与左转折板完成对芯片本体的夹持，从而达到了对大小不同的芯片都能夹持的效果。

技术研发人员：马红超,高健豪
受保护的技术使用者：深圳市坪芯微电子有限公司
技术研发日：20230214
技术公布日：2024/1/14