CPU外壳导热介质一体化结构的制作方法

本技术涉及电子器件，具体涉及cpu外壳导热介质一体化结构。

背景技术：

1、cpu裸片由于表面积小但是工作时会产生大量的热，因此需要采用辅助手段将热量传导出去，通常可以采用安装散热器的方式来对cpu进行散热。但是裸露的cpu晶圆较脆，如果直接将散热器和cpu晶圆进行连接，安装过程中很容易导致对晶圆造成伤害，导致晶圆被压坏，因此，需要在cpu裸片的上端再安装一个外壳，在cpu工作时将产生的热量传到至散热器，同时分摊散热器的压力以保护晶圆。

2、现有装置随着生产使用，逐渐暴露出了该技术的不足之处，主要表现以下方面：

3、第一，要将cpu外壳安装至cpu裸片上，目前主要是通过焊接的方法将cpu外壳与晶圆连接，在使用黏合剂将外壳固定到基板上。通常需要现在外壳和晶圆焊接处镀上一层金、银等贵金属，基于熔点和延展性的考虑选用铟作为焊接材料将外壳和晶圆焊接在一起，焊接过程中需要将温度严格控制在170℃左右，温度过低会导致连接不良，影响热量传导，温度过高则会永久损坏cpu。

4、第二，另外铟在冷却凝固过程中由于热胀冷缩，容易在内部或者焊接处产生裂痕，影响导热能力。

5、综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供cpu外壳导热介质一体化结构，用以解决传统技术中的cpu外壳在加工时，需严格控制温度，温度过低会导致连接不良，影响热量传导，温度过高则会永久损坏cpu，另外焊接材料在冷却凝固过程中由于热胀冷缩，容易在内部或者焊接处产生裂痕，影响导热能力的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、cpu外壳导热介质一体化结构，包括cpu外壳，所述cpu外壳内通过粘接剂层固定有弹性导热层，

4、所述弹性导热层的厚度由中心向四周呈递减式设置。

5、作为一种优化的方案，所述弹性导热层的导热面设有由中心向四周延伸的微沟槽结构。

6、作为一种优化的方案，若干个所述微沟槽结构之间呈辐射状设置。

7、作为一种优化的方案，所述粘接剂层的厚度为0.1mm-1.5mm。

8、作为一种优化的方案，所述弹性导热层的中心厚度为0.1mm-1.5mm。

9、作为一种优化的方案，所述弹性导热层的边缘厚度比中心厚度低0.1mm-1mm。

10、作为一种优化的方案，所述微沟槽结构的深度为0.01-0.1mm。

11、作为一种优化的方案，所述cpu外壳包括碳基壳体以及铜壳体。

12、作为一种优化的方案，所述cpu外壳设有避让cpu裸片的避让孔。

13、作为一种优化的方案，所述粘接剂层为聚合物基体和导热粉填料组成层体结构。

14、与现有技术相比，本发明实用新型的有益效果是：

15、该导热介质一体化的cpu外壳结构将弹性导热介质材料与cpu外壳集成到一起，利用弹性导热层的高形变性实现cpu和导热层的充分接触，提升了接触面积，极大地降低了cpu和外壳之间的热阻；

16、该弹性导热层表面具有中间高到四周逐渐降低的结构以及微沟槽结构，在安装cpu时，通过cpu挤压弹性导热层迫使其形变，实现cpu与弹性导热层的充分接触，并且可有效抑制cpu与弹性导热层接触时产生的气泡结构，降低界面热阻；

17、弹型导热层可构建cpu裸片与cpu外壳之间的缓冲层，不但固定了cpu也降低了震动导致的机械损伤；

18、该一体化结构可在一定程度上兼容多种尺寸的cpu，降低设计和加工成本。

技术特征：

1.cpu外壳导热介质一体化结构，其特征在于：包括cpu外壳(1)，所述cpu外壳(1)内通过粘接剂层(2)固定有弹性导热层(3)，

2.根据权利要求1所述的cpu外壳导热介质一体化结构，其特征在于：所述弹性导热层(3)的导热面设有由中心向四周延伸的微沟槽结构(4)。

3.根据权利要求2所述的cpu外壳导热介质一体化结构，其特征在于：若干个所述微沟槽结构(4)之间呈辐射状设置。

4.根据权利要求1所述的cpu外壳导热介质一体化结构，其特征在于：所述粘接剂层(2)的厚度为0.1-1.5mm。

5.根据权利要求1所述的cpu外壳导热介质一体化结构，其特征在于：所述弹性导热层(3)的中心厚度为0.1-1.5mm。

6.根据权利要求1所述的cpu外壳导热介质一体化结构，其特征在于：所述弹性导热层(3)的边缘厚度比中心厚度低0.1-1mm。

7.根据权利要求2所述的cpu外壳导热介质一体化结构，其特征在于：所述微沟槽结构(4)的深度为0.01-0.1mm。

8.根据权利要求1所述的cpu外壳导热介质一体化结构，其特征在于：所述cpu外壳(1)包括碳基壳体以及铜壳体。

9.根据权利要求1所述的cpu外壳导热介质一体化结构，其特征在于：所述cpu外壳(1)设有避让cpu裸片的避让孔。

技术总结
CPU外壳导热介质一体化结构，涉及电子器件技术领域，包括CPU外壳，CPU外壳内通过粘接剂层固定有弹性导热层，弹性导热层的厚度由中心向四周呈递减式设置。本技术解决了传统技术中的CPU外壳在加工时，需严格控制温度，温度过低会导致连接不良，影响热量传导，温度过高则会永久损坏CPU，另外焊接材料在冷却凝固过程中由于热胀冷缩，容易在内部或者焊接处产生裂痕，影响导热能力的问题。

技术研发人员：王明伦,董其刚,刘德虎,郝秋华
受保护的技术使用者：山东睿思精密工业有限公司
技术研发日：20230224
技术公布日：2024/1/15