双层叠加型电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体为双层叠加型电路板。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，fpc线路板，fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。电路板的使用过程中所存在的双层电路板，能够承载更多的元件，但是双层电路板在使用时，两层电路板正相对的位置不易散热，易导致电路板被运行过程中所产生的热量所伤损，但是在安装散热组件时也易出现安装不稳定的情况，使用时易出现晃动、脱落的问题。鉴于此，我们提出双层叠加型电路板。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了双层叠加型电路板。

2、本实用新型的技术方案是：

3、双层叠加型电路板，包括第一框架、第二框架和安装板，所述第一框架内安装有第一电路板，所述第二框架内安装有第二电路板，还包括：

4、散热连接部，所述散热连接部包括散热组件和连接组件，所述散热连接部位于所述第一框架和所述第二框架之间的位置，所述散热组件对所述第一电路板和所述第二电路板起到散热的作用，所述连接组件用于连接所述散热组件和电路板。

5、优选的，所述散热组件包括导热板，所述导热板位于所述第一框架和所述第二框架之间的位置且所述导热板固定于所述安装板上。

6、优选的，所述导热板与所述第一框架之间形成散热腔，所述导热板与所述第二框架之间形成散热腔，两个所述散热腔对所述第一框架和所述第二框架起到散热的作用。

7、优选的，所述连接组件包括第一转动杆和第二转动杆，所述第一转动杆和所述第二转动杆两端均固定于所述安装板上，所述第一框架在所述第一转动杆上转动，所述第二框架在所述第二转动杆上转动。

8、优选的，所述第一框架靠近所述导热板的一侧的四角上设有第一限位柱，所述第二框架靠近所述导热板的一侧的四角上设有第二限位柱，所述导热板上设有与第一限位柱、第二限位柱相对应的限位槽。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型通过设置散热连接部，导热板和散热腔对第一框架和第二框架起到散热的作用；第一框架和第二框架在安装板上得以转动并且不会发生脱落，当第一电路板和第二电路板需要检修安装时，方便其操作，为了加强第一电路板和第二电路板的稳定性，第一限位柱和第二限位柱进入限位槽内对第一电路板和第二电路板起到稳定的作用，保证第一电路板和第二电路板在使用时不易出现晃动脱落的情况。

技术特征：

1.双层叠加型电路板，包括第一框架(1)、第二框架(2)和安装板(8)，所述第一框架(1)内安装有第一电路板(3)，所述第二框架(2)内安装有第二电路板(13)，其特征在于，还包括：

2.如权利要求1所述的双层叠加型电路板，其特征在于：所述连接组件包括第一转动杆(6)和第二转动杆(7)，所述第一转动杆(6)和所述第二转动杆(7)两端均固定于所述安装板(8)上，所述第一框架(1)在所述第一转动杆(6)上转动，所述第二框架(2)在所述第二转动杆(7)上转动。

3.如权利要求2所述的双层叠加型电路板，其特征在于：所述第一框架(1)靠近所述导热板(9)的一侧的四角上设有第一限位柱(11)，所述第二框架(2)靠近所述导热板(9)的一侧的四角上设有第二限位柱(12)，所述导热板(9)上设有与第一限位柱(11)、第二限位柱(12)相对应的限位槽(10)。

技术总结
本技术涉及电路板技术领域，具体为双层叠加型电路板，包括第一框架、第二框架和安装板，所述第一框架内安装有第一电路板，所述第二框架内安装有第二电路板，还包括：散热连接部，所述散热连接部包括散热组件和连接组件，所述散热连接部位于所述第一框架和所述第二框架之间的位置，所述散热组件对所述第一电路板和所述第二电路板起到散热的作用，所述连接组件用于连接所述散热组件和电路板。本技术通过设置散热连接部，散热组件起到散热的作用；第一框架和第二框架在安装板上得以转动并且不会发生脱落，当第一电路板和第二电路板需要检修安装时，方便其操作。

技术研发人员：徐燎锋
受保护的技术使用者：广东元昌电子有限公司
技术研发日：20230227
技术公布日：2024/1/15