一种可拼板的植球夹具的制作方法

本技术涉及pcb板夹具的，特别是涉及一种可拼板的植球夹具。

背景技术：

1、产品设计多元化，当需要植球的元件是以拼板设计的方式生产时，需要按照拼板进行植球操作，现有技术中通常将固定单板pcb到治具底模里，然后盖上小钢片刷助焊膏，再盖上植球盖板刷锡球到pcb上，传统植球夹具在使用过程中的局限性，每次只能植一片pcb，效率低下。

技术实现思路

1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种可拼板的植球夹具，不仅大大提高了生产效率，并且员工使用便捷，操作安全。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种可拼板的植球夹具，包括：机台、设置于机台内的顶升机构、设置于机台上的治具底板、夹具承载基板、pcb拼板、助焊膏钢片以及植球钢片，所述治具底板的四个角上分别设置有定位块，四块定位块合围形成用于放置夹具承载基板的定位区域，所述夹具承载基板中部向下凹陷形成用于放置pcb拼板的型腔，所述助焊膏钢片位于pcb拼板上方的刷焊膏区域开设有若干供焊膏通过至pcb拼板的第一通孔，所述植球钢片上位于pcb拼板上方的植球区域内设置有与第一通孔位置一一相对应的若干植球板，所述植球板上开设有若干供锡球通过且滑落至pcb拼板上刷焊膏区域上的第二通孔。

3、在本实用新型一个较佳实施例中，所述植球板与所述第一通孔的尺寸规格相同。

4、在本实用新型一个较佳实施例中，每块所述植球板上阵列排布设置有若干供所述锡球通过的第二通孔。

5、在本实用新型一个较佳实施例中，所述第二通孔的直径略大于所述锡球的直径。

6、在本实用新型一个较佳实施例中，所述顶升机构采用顶升气缸，所述顶升气缸的伸出端上设置有顶升板，所述顶升板上设置有四根顶柱。

7、在本实用新型一个较佳实施例中，所述顶柱的上端贯穿治具底板、夹具承载基板后与所述助焊膏钢片或植球钢片相接触。

8、在本实用新型一个较佳实施例中，所述定位块的“l”型结构。

9、在本实用新型一个较佳实施例中，所述治具底板通过螺栓固定于机台上。

10、在本实用新型一个较佳实施例中，所述助焊膏钢片与所述植球钢片的尺寸规格相同。

11、在本实用新型一个较佳实施例中，所述植球区域与所述焊膏区域的位置相对应且尺寸规格相同。

12、本实用新型的有益效果是：大幅提高植球的效率，并同时确保拼板植球的精度与单板植球的精度是一样的；操作简单并能够同时提高数倍的植球效率，能超大幅提升生产效率,为公司减少生产成本。

技术特征：

1.一种可拼板的植球夹具，其特征在于，包括：机台、设置于机台内的顶升机构、设置于机台上的治具底板、夹具承载基板、pcb拼板、助焊膏钢片以及植球钢片，所述治具底板的四个角上分别设置有定位块，四块定位块合围形成用于放置夹具承载基板的定位区域，所述夹具承载基板中部向下凹陷形成用于放置pcb拼板的型腔，所述助焊膏钢片位于pcb拼板上方的刷焊膏区域开设有若干供焊膏通过至pcb拼板的第一通孔，所述植球钢片上位于pcb拼板上方的植球区域内设置有与第一通孔位置一一相对应的若干植球板，所述植球板上开设有若干供锡球通过且滑落至pcb拼板上刷焊膏区域上的第二通孔。

2.根据权利要求1所述的可拼板的植球夹具，其特征在于，所述植球板与所述第一通孔的尺寸规格相同。

3.根据权利要求2所述的可拼板的植球夹具，其特征在于，每块所述植球板上阵列排布设置有若干供所述锡球通过的第二通孔。

4.根据权利要求3所述的可拼板的植球夹具，其特征在于，所述第二通孔的直径略大于所述锡球的直径。

5.根据权利要求1所述的可拼板的植球夹具，其特征在于，所述顶升机构采用顶升气缸，所述顶升气缸的伸出端上设置有顶升板，所述顶升板上设置有四根顶柱。

6.根据权利要求5所述的可拼板的植球夹具，其特征在于，所述顶柱的上端贯穿治具底板、夹具承载基板后与所述助焊膏钢片或植球钢片相接触。

7.根据权利要求1所述的可拼板的植球夹具，其特征在于，所述定位块的“l”型结构。

8.根据权利要求1所述的可拼板的植球夹具，其特征在于，所述治具底板通过螺栓固定于机台上。

9.根据权利要求1所述的可拼板的植球夹具，其特征在于，所述助焊膏钢片与所述植球钢片的尺寸规格相同。

10.根据权利要求1所述的可拼板的植球夹具，其特征在于，所述植球区域与所述焊膏区域的位置相对应且尺寸规格相同。

技术总结
本技术公开了一种可拼板的植球夹具，包括：机台、顶升机构、治具底板、夹具承载基板、PCB拼板、助焊膏钢片及植球钢片，治具底板的四个角上分别设置有定位块，四块定位块合围形成用于放置夹具承载基板的定位区域，夹具承载基板中部向下凹陷形成用于放置PCB拼板的型腔，助焊膏钢片的刷焊膏区域开设有若干供焊膏通过至PCB拼板的第一通孔，植球钢片上的植球区域内设置有与第一通孔位置一一相对应的若干植球板，植球板上开设有若干供锡球通过且滑落至PCB拼板上刷焊膏区域上的第二通孔，本技术提供的可拼板的植球夹具，不仅大大提高了生产效率,并且员工使用便捷，操作安全。

技术研发人员：朱佳权,狄彦军
受保护的技术使用者：伟创力电子技术（苏州）有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/15