一种电路板屏蔽罩的制作方法

本技术涉及电子元器件，特别是涉及一种电路板屏蔽罩。

背景技术：

1、现有技术中，在电路板布置金属屏蔽罩，以遮盖电路板上的电子元件，起到电磁屏蔽作用。电子元件在工作过程中会产生热量，热量聚集在屏蔽罩中，容易对电子元件产生不利。常规的，在金属屏蔽罩上加工若干个通孔，通过该通孔进行散热。然而，在金属屏蔽罩上直接加工通孔，对通孔的孔径具有严格要求，通孔的尺寸过大，容易造成电磁泄漏降低金属屏蔽罩的屏蔽效果，通孔的尺寸太小，起不到较好的散热效果。

技术实现思路

1、针对上述存在的技术问题，本实用新型的目的是：提出了一种电路板屏蔽罩，既能够有效实现屏蔽罩内的电子元件的散热，又能够实现良好的屏蔽效果，实用性强。

2、本实用新型的技术解决方案是这样实现的：一种电路板屏蔽罩，包括相对布置且相互对接的两个分体；

3、所述分体包括基板、自基板的横向上的两端朝内侧折弯延伸形成的侧板、若干个形成于侧板上且朝内侧或外侧凹陷的凹陷部、自基板的纵向上的第一侧朝内侧折弯形成的盖板、自所述侧板的尾端反向折弯延伸形成且封盖所述凹陷部的口部的封板；所述基板、两侧板和盖板围合形成屏蔽空间；

4、所述凹陷部的侧壁上设有第一透孔；所述封板上对应凹陷部设有第二透孔；所述第一透孔的中心轴线和第二透孔的中心轴线不相重合；

5、两个所述分体的盖板的尾端以及侧板的尾端相互对接，形成对接位置；两个所述分体之间在对接位置焊接相连。

6、进一步的，所述分体包括自基板的纵向上的第二侧朝外侧折弯形成的固定脚部；所述固定脚部上设有安装位置；所述第一侧和第二侧相对设置。

7、进一步的，所述基板的纵向上的第二侧设有定位插脚；所述第一侧和第二侧相对设置。

8、进一步的，所述凹陷部为连续折弯形成的长槽结构；所述长槽结构的两端敞口设置；所述盖板封盖所述长槽结构的一端敞口。

9、进一步的，所述凹陷部朝内侧凹陷，在侧板的外表面上形成口部；所述封板自所述侧板的尾端朝外侧反向折弯延伸形成，以封盖凹陷部的口部。

10、进一步的，两个所述分体之间在对接位置通过连续焊接的方式密封连接。

11、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

12、1、本实用新型通过第一透孔和第二透孔的配合使用，以实现屏蔽空间的内外空气连通，第一透孔和第二透孔位置相互错开，以实现遮挡屏蔽。上述方式中，对第一透孔和第二透孔的尺寸要求宽松，既能够有效实现屏蔽罩内的电子元件的散热，又能够实现良好的屏蔽效果，实用性强。

13、2、本实用新型中，各分体能够通过钣金折弯的方式一体成型，生产制造便捷，加工效率高，有效满足屏蔽罩的批量加工制造需求。

技术特征：

1.一种电路板屏蔽罩，包括相对布置且相互对接的两个分体；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种电路板屏蔽罩，其特征在于：所述分体包括自基板的纵向上的第二侧朝外侧折弯形成的固定脚部；所述固定脚部上设有安装位置；所述第一侧和第二侧相对设置。

3.根据权利要求1所述的一种电路板屏蔽罩，其特征在于：所述基板的纵向上的第二侧设有定位插脚；所述第一侧和第二侧相对设置。

4.根据权利要求1所述的一种电路板屏蔽罩，其特征在于：所述凹陷部为连续折弯形成的长槽结构；所述长槽结构的两端敞口设置；所述盖板封盖所述长槽结构的一端敞口。

5.根据权利要求1所述的一种电路板屏蔽罩，其特征在于：所述凹陷部朝内侧凹陷，在侧板的外表面上形成口部；所述封板自所述侧板的尾端朝外侧反向折弯延伸形成，以封盖凹陷部的口部。

6.根据权利要求1所述的一种电路板屏蔽罩，其特征在于：两个所述分体之间在对接位置通过连续焊接的方式密封连接。

技术总结
本技术公开了一种电路板屏蔽罩，包括相对布置且相互对接的两个分体；分体包括基板、自基板的横向上的两端朝内侧折弯延伸形成的侧板、若干个形成于侧板上且朝内侧或外侧凹陷的凹陷部、自基板的纵向上的第一侧朝内侧折弯形成的盖板、自侧板的尾端反向折弯延伸形成且封盖凹陷部的口部的封板；基板、两侧板和盖板围合之间形成屏蔽空间；凹陷部的侧壁上设有第一透孔；封板上对应凹陷部设有第二透孔；第一透孔的中心轴线和第二透孔的中心轴线不相重合；两个分体的盖板的尾端以及侧板的尾端相互对接，形成对接位置；两个分体之间在对接位置焊接相连。本技术既能够有效实现屏蔽罩内的电子元件的散热，又能够实现良好的屏蔽效果，实用性强。

技术研发人员：柯炎华
受保护的技术使用者：江苏丁是丁精密科技有限公司
技术研发日：20230302
技术公布日：2024/1/13