本申请涉及散热,具体而言,涉及一种集成控制器组件及车辆。
背景技术:
1、当前,控制器使用越来越高算力的芯片来满足自动驾驶和显示等需求,芯片更大的热功耗、更高的热密度和更低的结温要求需要更好的解热方案来满足散热需求。以自动驾驶域控制器和中央域控制器为例,两类域控制器均带有大功耗芯片,通常采用水冷散热方案。
2、目前,自动驾驶域控制器和中央域控制器有两种布置方案:一是分离布置,即,自动驾驶域控制器和中央域控制器横向排布,两者之间留有间隔,这需要占用较大的布置面积,并且,两类域控制器分别需要采用水冷散热结构进行散热;二是竖向叠置,两者之间安装固定有水冷散热结构,这使得两类域控制器热传导时的热阻会增大很多。
技术实现思路
1、本申请提供一种集成控制器组件及车辆,可以节约空间和降低热阻。
2、一种集成控制器组件,包括:
3、壳体,包括隔离部,所述隔离部将所述壳体内的空间分隔成第一收容腔与第二收容腔,所述隔离部设有供冷却介质流通的冷却流道;及
4、第一控制单元和第二控制单元,所述第一控制单元收容于所述第一收容腔,与所述隔离部热导通,所述第二控制单元收容于所述第二收容腔,与所述隔离部热导通,所述第一控制单元与所述第二控制单元中的至少一者还与所述壳体除所述隔离部之外的其他部位热导通。
5、可选的,所述冷却流道的内部设有凸筋,所述凸筋构造成能够与通过所述冷却流道的冷却介质接触。
6、可选的,所述凸筋沿所述冷却流道连续延伸;或所述凸筋分段设置。
7、可选的,所述冷却流道设置为迂回形流道,所述冷却流通的进口和出口位于所述壳体的同一侧,所述隔离部被所述冷却流道环绕的部位与所述第一控制单元热导通。
8、可选的,所述隔离部具有与所述第一控制单元热导通的第一部位,所述隔离部背向所述第一控制单元的一侧表面且正对所述第一部位处设有凸出部,所述凸出部朝所述第二控制单元凸出,与所述第二控制单元热导通。
9、可选的,所述壳体还包括第一盖板,所述第一盖板与所述隔离部接合,密封所述第一收容腔,所述第一控制单元与所述第一盖板热导通。
10、可选的,所述第一盖板与所述第一控制单元热导通的部位的外侧表面设有散热翅片。
11、可选的,所述壳体还包括第二盖板,所述第二盖板与所述隔离部接合,密封所述第二收容腔。
12、可选的,所述第二控制单元与所述第二盖板热导通。
13、一种车辆,包括上述任一项所述的集成控制器组件。
14、本申请提供的技术方案至少可以达到以下有益效果:
15、本申请提供了一种集成控制器组件及车辆,其中,第一控制单元和第二控制单元集成在同一个壳体的内部,并且通过与设有冷却流道的隔离部热导通以实现散热,满足了散热要求,由于第一控制单元和第二控制单元上的芯片可以直接与隔离部进行热传导,因此热阻小。另外,上述集成式的控制器组件,可以减小冷却管路和接头,进而减少零件数量,降低结构成本。
1.一种集成控制器组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的集成控制器组件,其特征在于,所述冷却流道的内部设有凸筋,所述凸筋构造成能够与通过所述冷却流道的冷却介质接触。
3.根据权利要求2所述的集成控制器组件,其特征在于,所述凸筋沿所述冷却流道连续延伸;或所述凸筋分段设置。
4.根据权利要求1至3任一项所述的集成控制器组件,其特征在于,所述冷却流道设置为迂回形流道,所述冷却流道的进口和出口位于所述壳体的同一侧,所述隔离部被所述冷却流道环绕的部位与所述第一控制单元热导通。
5.根据权利要求1至3任一项所述的集成控制器组件,其特征在于,所述隔离部具有与所述第一控制单元热导通的第一部位,所述隔离部背向所述第一控制单元的一侧表面且正对所述第一部位处设有凸出部,所述凸出部朝所述第二控制单元凸出,与所述第二控制单元热导通。
6.根据权利要求1至3任一项所述的集成控制器组件,其特征在于,所述壳体还包括第一盖板,所述第一盖板与所述隔离部接合,密封所述第一收容腔,所述第一控制单元与所述第一盖板热导通。
7.根据权利要求6所述的集成控制器组件,其特征在于,所述第一盖板与所述第一控制单元热导通的部位的外侧表面设有散热翅片。
8.根据权利要求1至3任一项所述的集成控制器组件,其特征在于,所述壳体还包括第二盖板,所述第二盖板与所述隔离部接合,密封所述第二收容腔。
9.根据权利要求8所述的集成控制器组件,其特征在于,所述第二控制单元与所述第二盖板热导通。
10.一种车辆,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的集成控制器组件。