定位装置的制作方法

本技术涉及定位，特别涉及一种定位装置。

背景技术：

1、在对蔬菜、鱼类等动植物进行运输或者对喜温湿动物进行养殖时，需要通过定位装置监控环境湿度，以利于保障动植物的运输环境或生活环境等的湿度。定位装置的内部设置有包括检测结构的电路元件，检测结构需安装于与外界连通的位置，用以检测环境的水含量，电路元件还包括电连接于检测结构的电路主体。相关技术中，通过在电路主体的安装结构和检测部的安装结构之间打胶，以实现对定位装置的防水，然而，打胶操作麻烦，容易出现精度误差，一旦精度不满足要求，打胶将难以实现较好的密封性，影响定位装置的防水性能。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种定位装置，旨在优化电路主体和检测部之间的防水结构，以简便且可靠地实现对定位装置的防水。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种定位装置，所述定位装置包括壳体、电路元件和密封件；所述壳体包括底壳和面壳，所述底壳设置有安装腔，所述壳体对应所述安装腔开设有连通外界的连通孔；所述电路元件安装于所述安装腔，包括电路主体和检测部，所述检测部设于所述电路主体的端部，并与所述连通孔相对；所述密封件包覆于所述电路主体，并与所述安装腔和所述面壳均过盈配合。

3、可选地，所述密封件设置为中空结构，并固定环设于所述电路主体的外周。

4、可选地，所述密封件设置为开口环状，且所述密封件的两端相对设置，所述密封件的材质为弹性材质。

5、可选地，所述密封件的材质为泡棉。

6、可选地，所述安装腔的腔壁凸设有两相对而设并相间隔的抵接部，所述密封件过盈配合于两所述抵接部之间。

7、可选地，所述抵接部包括两间隔设置的凸部，所述密封件具有位于同一所述抵接部的两所述凸部的相背侧的部分。

8、可选地，于两所述抵接部的相对侧，所述凸部设置有斜面，以使两所述抵接部之间的间隙在靠近所述面壳的方向上逐渐增大。

9、可选地，每一所述抵接部的两所述凸部之间均填充有胶粘剂。

10、可选地，所述面壳设置有用于与所述密封件的顶侧过盈配合的压紧凸筋。

11、可选地，所述压紧凸筋的延伸方向并行于两所述抵接部的分布方向，且所述压紧凸筋于所述底壳的投影位于同一所述抵接部的两所述凸部之间。

12、可选地，所述凸部高出所述密封件设置，所述压紧凸筋插设于同一所述抵接部的两所述凸部之间。

13、本实用新型技术方案通过设置密封件包裹电路主体，以在空间上隔绝检测部与壳体内部的联系，避免检测部所处的环境的水分进入到壳体内，具体地，检测部处于安装腔内，并通过壳体上对应安装腔开设的连通孔与外界连通，同时检测部通过电路主体将检测的数据回传至壳体内，在电路主体处包括有密封件，密封件与安装腔和面壳过盈配合，而能紧密地贴合于电路元件，水分也就不容易通过密封件和电路元件之间进入内部电路结构，同时，还能将检测部与壳体内部实现空间上的隔绝，从而避免环境中的水汽损坏定位装置。在定位装置的装配过程中，仅需将包覆有密封件的电路元件装入底壳的安装腔内，面壳盖合于底壳后，即可实现对定位装置的防水，操作简便且防水可靠性高。

技术特征：

1.一种定位装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述密封件设置为中空结构，并固定环设于所述电路主体的外周。

3.如权利要求2所述的定位装置，其特征在于，所述密封件设置为开口环状，且所述密封件的两端相对设置，所述密封件的材质为弹性材质。

4.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述密封件的材质为泡棉。

5.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述安装腔的腔壁凸设有两相对而设并相间隔的抵接部，所述密封件过盈配合于两所述抵接部之间。

6.如权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述抵接部包括两间隔设置的凸部，所述密封件具有位于同一所述抵接部的两所述凸部的相背侧的部分。

7.如权利要求6所述的定位装置，其特征在于，于两所述抵接部的相对侧，所述凸部设置有斜面，以使两所述抵接部之间的间隙在靠近所述面壳的方向上逐渐增大；

8.如权利要求6所述的定位装置，其特征在于，所述面壳设置有用于与所述密封件的顶侧过盈配合的压紧凸筋。

9.如权利要求8所述的定位装置，其特征在于，所述压紧凸筋的延伸方向并行于两所述抵接部的分布方向，且所述压紧凸筋于所述底壳的投影位于同一所述抵接部的两所述凸部之间。

10.如权利要求9所述的定位装置，其特征在于，所述凸部高出所述密封件设置，所述压紧凸筋插设于同一所述抵接部的两所述凸部之间。

技术总结
本技术公开一种定位装置，涉及定位技术领域，所述定位装置包括壳体、电路元件和密封件；所述壳体包括底壳和面壳，所述底壳设置有安装腔，所述壳体对应所述安装腔开设有连通外界的连通孔；所述电路元件安装于所述安装腔，包括电路主体和检测部，所述检测部设于所述电路主体的端部，并与所述连通孔相对；所述密封件包覆于所述电路主体，并与所述安装腔和所述面壳均过盈配合。本技术技术方案旨在优化电路主体和检测部之间的防水结构，以简便且可靠地实现对定位装置的防水。

技术研发人员：朱育军
受保护的技术使用者：深圳市几米物联有限公司
技术研发日：20230224
技术公布日：2024/1/13