一种变频器的散热结构的制作方法

本技术涉及变频器，具体是一种变频器的散热结构。

背景技术：

1、变频器在正常工作时机身内部温度会骤然升高，如果短时间内不能使机身的工作温度降下来，会导致内部器件出现损毁。

2、温度使影响电器元件使用寿命的关键因素，半导体器件对温度更加敏感。变频器中的散热器通常要占整机体积的三分之一至二分之一，可见散热器对变频器的作用至关重要。

3、现有的变频器大都是通过螺纹紧固件固定在变频器主体上，当需要对变频器进行维修时，拆卸繁琐；申请设计了一种便于对变频器进行拆卸维修且散热效果好的变频器散热机构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种变频器的散热结构，以解决现有技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种变频器的散热结构，包括顶盖、卡块、槽口、壳体，所述顶盖的底部连接有卡块，所述卡块通过槽口连接有壳体，变频器主体设置在所述壳体内部，所述壳体的两侧均设置有连接板，所述连接板的内部由上到下均匀间隔依次设置有散热翅片，所述壳体的左右两侧均安装有散热风扇，所述散热风扇的一侧安装有防尘网，所述壳体的前后两侧均设置有换气格栅。

3、即本申请的气流设计是从壳体的前后两侧进气，从壳体的左右两侧出气；相比现有技术中从一端进气，从相对的另一端出气，散热效果好。

4、所述顶盖与所述壳体通过卡块连接，拆卸方便，便于对置于所述壳体内部的变频器主体进行维修。

5、优选的，所述连接板的内部开设有若干导气孔。

6、优选的，所述顶盖的顶部安装有散热片。

7、优选的，所述壳体的顶部开设有槽口，所述槽口的内部两侧均开设有连接槽，所述连接槽的内部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的一端固定连接有限位头，所述卡块的两侧均设置有限位槽，所述限位槽与限位头相适配。

8、优选的，所述散热翅片设置为v型结构。

9、优选的，所述连接板与散热翅片为一体成型设计，所述连接板、散热翅片的材质均设置为铝合金材质。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、通过将顶盖底部的卡块插入槽口的内部，限位头配合复位弹簧对卡块进行限位固定，从而顶盖与壳体的快速安装，便于维护内部的变频器本体。

12、2、散热翅片设置为v型结构，增加了吸热面积，且不占用过多的安装空间，启动散热风扇配合连接板内部开设的导气孔加速壳体内部的空气流动，提高散热效果，增加换气的效率，快速对变频器本体进行全面散热。

13、3、本申请的气流设计是从壳体的前后两侧进气，从壳体的左右两侧出气；相比现有技术中从一端进气，从相对的另一端出气，散热效果好。

技术特征：

1.一种变频器的散热结构，包括顶盖(2)、卡块(12)、槽口(7)、壳体(3)，其特征在于：所述顶盖(2)的底部连接有卡块(12)，所述卡块(12)通过槽口(7)连接有壳体(3)，变频器主体(8)置于所述壳体(3)的内部，所述壳体(3)的两侧均设置有连接板(9)，所述连接板(9)的内部由上到下均匀间隔依次设置有散热翅片(10)，所述壳体(3)的左右两侧均安装有散热风扇(4)，所述散热风扇(4)的一侧安装有防尘网(5)，所述壳体(3)的前后两侧均设置有换气格栅(11)。

2.根据权利要求1所述的一种变频器的散热结构，其特征在于：所述连接板(9)的内部开设有若干导气孔(6)。

3.根据权利要求1所述的一种变频器的散热结构，其特征在于：所述顶盖(2)的顶部安装有散热片(1)。

4.根据权利要求1所述的一种变频器的散热结构，其特征在于：所述壳体(3)的顶部开设有槽口(7)，所述槽口(7)的内部两侧均开设有连接槽(15)，所述连接槽(15)的内部固定连接有复位弹簧(14)，所述复位弹簧(14)的一端固定连接有限位头(13)，所述卡块(12)的两侧均设置有限位槽，所述限位槽与限位头(13)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种变频器的散热结构，其特征在于：所述散热翅片(10)设置为v型结构。

6.根据权利要求1所述的一种变频器的散热结构，其特征在于：所述连接板(9)与散热翅片(10)为一体成型设计，所述连接板(9)、散热翅片(10)的材质均设置为铝合金材质。

技术总结
本技术公开了一种变频器的散热结构，包括顶盖、卡块、槽口、壳体，所述顶盖的底部连接有卡块，所述卡块通过槽口连接有壳体，所述壳体的两侧均设置有连接板，所述连接板的内部由上到下均匀间隔依次设置有散热翅片，所述壳体的左右两侧均安装有散热风扇，所述散热风扇的一侧安装有防尘网，所述壳体的前后两侧均设置有换气格栅，本技术通过将顶盖底部的卡块插入槽口的内部，限位头配合复位弹簧对卡块进行限位固定，从而顶盖与壳体的快速安装，散热翅片设置为V型结构，增加了吸热面积，且不占用过多的安装空间，启动散热风扇配合连接板内部开设的导气孔加速壳体内部的空气流动，提高散热效果。

技术研发人员：岑瑞
受保护的技术使用者：无锡市大元广盛电气股份有限公司
技术研发日：20230307
技术公布日：2024/1/13