一种节点式网纹结构的制作方法

本技术涉及电子元件散热结构的，具体地涉及一种可提高铟片强度和寿命的节点式网纹结构。

背景技术：

1、近年来，随着高端电子产品，小型电子设备，车载设备，通讯基站，医疗设备向轻薄、微型化，高功能、高性能化发展。在高端电子产品向轻薄短小，高功能、高性能化迅速发展过程中，为了冷却芯片和电子元件产生的热量 ，高导热性高性能导热材料需求也随之急剧增加，如何能更有效地散发所产生的热量成了当前的一大课题。

2、铟是一种软金属材料，该材料具有极佳的延展性，可以填充热传导回路上的间隙，从而起到改善器件散热性能的作用。铟作为一种热界面材料，夹持在发热元件和散热器之间，在两接触面作用一定的压力，起到传导热量的媒介作用。在电子老化测试中，铟属于高级导热界面材料，一般用于芯片、航天工业、军事工业、太阳能等新兴行业中有散热应用的部件，可以形成极低的界面热热阻，对器件迅速导热。

3、铟片作为tim热介面材料，为了保证与导热面的贴合性，通常对铟片的上、下工作面生产为高光洁度的平面状。但在对实际产品散热应用时，产品表面会有微观凸凹不平，尤其对于大面积类芯片，芯片表面积越大，表面的变形越大，平行度越差，所以需要铟片自身的变形和延展，来填充上、下散热元件之间的间隙，常见的提升铟片变形量的方法有：增加铟片的厚度，增加加载在铟片上压力，对于增加铟片的厚度，会相应增加热传导回路长度，这样会相应增加接触热阻，另外，铟材料属于贵金属材料，增加材料厚度会成倍增加成本；而增加加载压力的方法，会损伤芯片与pcb连接的焊脚和芯片内部元件，所以压力的加载会受到芯片承载力的限制。

4、另一方面，铟片作为一种电子元件老化测试介质，需要频繁的与产品处于压力接触和脱离接触状态，在这个老化动作循环中，铟片所受的压力冲击，会造成铟片表面疲劳破坏，现有市场上铟片材料，受限铟材料本身的特性，使用寿命一般3k-5k次，超过使用次数表面出现磨损和氧化发黑，导致铟片失去导热功能。

5、因此针对上述的现有问题，急需改进和优化铟片结构，提升铟片强度和塑性，通过结构上的改变来增加铟片的使用寿命。

6、如公开号为cn114874758a的一项中国专利，其公开了一种新型铟基高效导热垫片，该方案是通过将铟金属和铟铋锡合金压延成方形的金属片，通过裁切和叠加加压制作成上下两表面具有铟铋锡合金的“坝型”的导热垫片，通过降低导热垫片自身、与芯片和散热器之间的缝隙空隙，降低接触热阻，满足更高功率散热要求，但是该方案中使用到的结构无法提高铟片的使用强度，无法解决上述内容中所提到的现有问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种可提高铟片强度和寿命的节点式网纹结构，来解决现有铟片增加厚度会增加成本、增加其加载压力会损伤芯片以及使用寿命较短等问题。

2、本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括铟片本体和设置在所述铟片本体上表面的节点式网纹层，所述铟片本体的下表面呈光滑表面，所述节点式网纹层包括若干错位排布的菱形凹陷，水平方向上和竖直方向上的每两个相邻所述菱形凹陷均通过加强筋连接，非水平方向上和非竖直方向上的每两个相邻所述菱形凹陷均通过常规筋连接。

3、一个优选方案是，所述菱形凹陷较小顶角角度为60°。

4、一个优选方案是，所述常规筋的宽度为0.1mm。

5、一个优选方案是，所述菱形凹陷的外边缘边长为0.85mm。

6、一个优选方案是，所述菱形凹陷的深度为0.2mm。

7、一个优选方案是，所述铟片本体的下表面厚度不低于0.085mm。

8、本实用新型的有益效果：

9、本实用新型的优势在于所述节点式网纹结构，减少了对芯片的加载力，提升了本实用新型本身的塑性和延展性，能降低面积大和表面粗糙度差的芯片发热元件表面接触热阻。同时，纵横交错的网纹，所述铟片本体上的所述加强筋和所述常规筋能提高本实用新型的耐磨性和强度，使本实用新型的使用寿命达30k次，针对所述铟片本体的正面、反面所接触元器件表面微观结构的不同，采用光滑表面与所述节点式网纹层结合的结构，使表面接触热阻降低，有利于热量的传导。

技术特征：

1.一种节点式网纹结构，它包括铟片本体（1）和设置在所述铟片本体（1）上表面的节点式网纹层（2），所述铟片本体（1）的下表面呈光滑表面，其特征在于，所述节点式网纹层（2）包括若干错位排布的菱形凹陷（3），水平方向上和竖直方向上的每两个相邻所述菱形凹陷（3）均通过加强筋（4）连接，非水平方向上和非竖直方向上的每两个相邻所述菱形凹陷（3）均通过常规筋（5）连接。

2.根据权利要求1所述的一种节点式网纹结构，其特征在于，所述菱形凹陷（3）较小顶角角度为60°。

3.根据权利要求1所述的一种节点式网纹结构，其特征在于，所述常规筋（5）的宽度为0.1mm。

4.根据权利要求1所述的一种节点式网纹结构，其特征在于，所述菱形凹陷（3）的外边缘边长为0.85mm。

5.根据权利要求1所述的一种节点式网纹结构，其特征在于，所述菱形凹陷（3）的深度为0.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种节点式网纹结构，其特征在于，所述铟片本体（1）的下表面厚度不低于0.085mm。

技术总结
本技术旨在提供了一种可提高铟片强度和寿命的节点式网纹结构。本技术包括铟片本体和设置在所述铟片本体上表面的节点式网纹层，所述铟片本体的下表面呈光滑表面，所述节点式网纹层包括若干错位排布的菱形凹陷，水平方向上和竖直方向上的每两个相邻所述菱形凹陷均通过加强筋连接，非水平方向上和非竖直方向上的每两个相邻所述菱形凹陷均通过常规筋连接。本技术涉及电子元件散热结构的技术领域。

技术研发人员：罗祝良,朱彦飞,李峰,谭炳权
受保护的技术使用者：珠海市运泰利自动化设备有限公司
技术研发日：20230313
技术公布日：2024/1/13