抑制腔模共振的PCB结构的制作方法

本技术涉及pcb结构领域，具体地，涉及抑制腔模共振的pcb结构。

背景技术：

1、信号线通常配置为微带结构或条带结构。在本领域公知中，信号走线的正下方(正上方)会产生一个电流回路。然而，如果信号走线以下的gnd(接地)平面不够充足，在gnd平面上产生的回流电流的分布将发生变化，导致部分回流电流变为共模电流，这将发展成严重的emi(电磁干扰)问题。众所周知，在具有两个或多个gnd层的pcb上，空腔模共振可能发生在与pcb尺寸相对应的频率上。如果在板边缘放置高速信号，电磁场可能从板边缘耦合到gnd层，增加腔模谐振的可能性。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种抑制腔模共振的pcb结构。

2、根据本实用新型提供的一种抑制腔模共振的pcb结构，包括：pcb板、通孔以及保护环；

3、所述pcb板周侧设置所述保护环，所述保护环上设置等间距排布的多个所述通孔，所述通孔接地。

4、优选地，相邻所述通孔的间距小于等于15mm。

5、优选地，所述保护环的宽度大于等于1mm。

6、优选地，所述保护环由带状铜条环绕在所述pcb板周侧构成。

7、优选地，所述pcb板设置有一层或多层，所述保护环由与所述pcb板同样层数的铜层构成，每层所述pcb板上设置一层所述铜层。

8、优选地，每个所述通孔穿过所有层数的所述铜层。

9、优选地，所述pcb板外侧设置屏蔽罩，所述保护环位于所述pcb板和所述屏蔽罩之间，所述pcb板上设置高速信号线，所述保护环位于所述高速信号线和所述屏蔽罩之间。

10、优选地，所述屏蔽罩无缝贴合在所述保护环周侧。

11、与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

12、1、本申请通过采用在pcb板周围与屏蔽罩接触区域铺一圈保护环并等间距打孔，解决了pcb板内外emc(电磁兼容)问题，达到很好的屏蔽效果；

13、2、本申请通过采用在pcb板周围与屏蔽罩接触区域铺一圈地铜并等间距打孔，达到了较短的电流回路。

技术特征：

1.一种抑制腔模共振的pcb结构，其特征在于，包括：pcb板(1)、通孔(2)以及保护环(3)；

2.根据权利要求1所述抑制腔模共振的pcb结构，其特征在于：相邻所述通孔(2)的间距小于等于15mm。

3.根据权利要求1所述抑制腔模共振的pcb结构，其特征在于：所述保护环(3)的宽度大于等于1mm。

4.根据权利要求1所述抑制腔模共振的pcb结构，其特征在于：所述保护环(3)由带状铜条环绕在所述pcb板(1)周侧构成。

5.根据权利要求1所述抑制腔模共振的pcb结构，其特征在于：所述pcb板(1)设置有一层或多层，所述保护环(3)由与所述pcb板(1)同样层数的铜层(4)构成，每层所述pcb板(1)上设置一层所述铜层(4)。

6.根据权利要求5所述抑制腔模共振的pcb结构，其特征在于：每个所述通孔(2)穿过所有层数的所述铜层(4)。

7.根据权利要求1所述抑制腔模共振的pcb结构，其特征在于：所述pcb板(1)外侧设置屏蔽罩，所述保护环(3)位于所述pcb板(1)和所述屏蔽罩之间，所述pcb板(1)上设置高速信号线(5)，所述保护环(3)位于所述高速信号线(5)和所述屏蔽罩之间。

8.根据权利要求7所述抑制腔模共振的pcb结构，其特征在于：所述屏蔽罩无缝贴合在所述保护环(3)周侧。

技术总结
本技术提供了一种抑制腔模共振的PCB结构，包括：PCB板、通孔以及保护环；所述PCB板周侧设置所述保护环，所述保护环上设置等间距排布的多个所述通孔，所述通孔接地。本申请通过采用在PCB板周围与屏蔽罩接触区域铺一圈保护环并等间距打孔，解决了PCB板内外EMC问题，达到很好的屏蔽效果。

技术研发人员：李苹
受保护的技术使用者：马瑞利汽车零部件（芜湖）有限公司
技术研发日：20230308
技术公布日：2024/1/15