风道组件、电子组件和电子设备的制作方法

本申请涉及通信，特别是涉及一种风道组件、电子组件和电子设备。

背景技术：

1、当前主流的核心交换机采用前进风、后出风的直通风散热风道对设备内部器件进行散热。线卡和网板位于该直通风散热风道中。这种风道的弊端是，风道上游的线卡散发的热量会被带入下游的网板的所在位置。位于风道下游的网板处于被动烘烤的状态，长期的高温会导致网板运行异常。

技术实现思路

1、本申请提供的一种风道组件、电子组件和电子设备，解决了设备中位于散热风道下游的器件长期被炙烤，影响设备运行稳定性的问题。

2、本申请的实施例提供的一种风道组件包括壳体和隔板，所述壳体包括首尾相连的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁与所述第三侧壁相对设置，所述第二侧壁与所述第四侧壁相对设置。所述隔板的边缘分别连接于所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁和所述第四侧壁。将所述壳体的内部隔离为第一腔体和第二腔体；所述第一侧壁与所述第一腔体对应的位置设有第一进风孔，所述第三侧壁与所述第一腔体对应的位置设有第一出风孔，所述第一进风孔与所述第一出风孔之间形成第一散热通道；所述第二侧壁与所述第二腔体对应的位置设有第二进风孔，所述第四侧壁与所述第二腔体对应的位置设有第二出风孔，所述第二进风孔与所述第二出风孔之间形成第二散热通道。

3、在上述实施例中，上述第一散热通道和第二散热通道独立设置，两条散热通道向不同方向延伸。能够对位于不同散热通道中的器件分别散热，以使同一设备中不同耐受温度的器件能够正常工作，从而提高设备稳定性。

4、在可选的技术方案中，所述第二出风孔的数量为多个，所述第二出风孔沿所述第四侧壁的延伸方向排列。

5、本申请的实施例还提供了一种电子组件，该电子组件包括待散热器件和上述风道组件，所述待散热器件安装于所述第一腔体。

6、本申请的实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括机箱和上述电子组件，所述电子组件安装于所述机箱中，所述机箱包括首尾连接的前板、底板、后板和顶板，所述前板和后板相对设置，所述顶板与所述底板相对设置，所述前板具有插口，所述后板具有开口，所述电子设备沿重力方向设置时，所述第一散热通道垂直于地面，且平行于所述后板。

7、在可选的技术方案中，电子设备还包括第二电子组件，所述第二电子组件插接于所述插口，所述电子组件设置于所述第二电子组件远离所述插口的一侧，所述第二电子组件具有第三散热通道，所述第三散热通道与所述第二散热通道连通。

8、在可选的技术方案中，电子设备还包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇和第二风扇安装于所述后板，所述第二风扇靠近所述第二出风孔。

9、在可选的技术方案中，电子设备还包括第四散热通道，所述第四散热通道位于所述第二电子组件和所述电子组件上方，所述第四散热通道与所述第一散热通道连通。所述电子组件与所述底板间隔预设距离，所述第一风扇位于所述电子组件与所述底板之间。

10、在可选的技术方案中，所述第二电子组件的数量为多个，多个所述第二电子组件沿重力方向层叠设置。

11、在可选的技术方案中，电子设备还包括背板，所述背板设置于所述第二电子组件和所述电子组件之间，所述第二电子组件与所述电子组件分别连接于所述背板，所述背板为条状，且垂直于地面。

12、在可选的技术方案中，电子设备还包括第四散热通道，所述第四散热通道位于所述第二电子组件和所述电子组件下方，所述第四散热通道与所述第一散热通道连通；所述电子组件与所述顶板间隔预设距离，所述第一风扇位于所述电子组件与所述顶板之间。

技术特征：

1.一种风道组件，其特征在于，包括壳体和隔板，所述壳体包括首尾相连的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁与所述第三侧壁相对设置，所述第二侧壁与所述第四侧壁相对设置，所述隔板的边缘分别连接于所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁和所述第四侧壁，将所述壳体的内部隔离为第一腔体和第二腔体；

2.根据权利要求1所述的风道组件，其特征在于，所述第二出风孔的数量为多个，所述第二出风孔沿所述第四侧壁的延伸方向排列。

3.一种电子组件，其特征在于，包括待散热器件和如上述权利要求1或2所述的风道组件，所述待散热器件安装于所述第一腔体。

4.一种电子设备，其特征在于，包括机箱和如上述权利要求3所述的电子组件，所述电子组件安装于所述机箱中，所述机箱包括首尾相连的前板、底板、后板和顶板，所述前板具有插口，所述后板具有开口，所述电子设备沿重力方向设置时，所述第一散热通道垂直于地面，且平行于所述后板。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，还包括第二电子组件，所述第二电子组件插接于所述插口，所述电子组件设置于所述第二电子组件远离所述插口的一侧，所述第二电子组件具有第三散热通道，所述第三散热通道与所述第二散热通道连通。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，还包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇和第二风扇安装于所述后板，所述第二风扇靠近所述第二出风孔。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括第四散热通道，所述第四散热通道位于所述第二电子组件和所述电子组件上方，所述第四散热通道与所述第一散热通道连通；所述电子组件与所述底板间隔预设距离，所述第一风扇位于所述电子组件与所述底板之间。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二电子组件的数量为多个，多个所述第二电子组件沿重力方向层叠设置。

9.根据权利要求5～8任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括背板，所述背板设置于所述第二电子组件和所述电子组件之间，所述第二电子组件与所述电子组件分别连接于所述背板，所述背板为条状，且垂直于地面。

10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括第四散热通道，所述第四散热通道位于所述第二电子组件和所述电子组件下方，所述第四散热通道与所述第一散热通道连通；所述电子组件与所述顶板间隔预设距离，所述第一风扇位于所述电子组件与所述顶板之间。

技术总结
本申请公开了一种风道组件、电子组件和电子设备。风道组件包括壳体和隔板，壳体包括首尾相连的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，隔板的边缘分别连接于第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，隔板将壳体的内部隔离为第一腔体和第二腔体；第一侧壁与第一腔体对应的位置设有第一进风孔，第三侧壁与第一腔体对应的位置设有第一出风孔，第一进风孔与第一出风孔之间形成第一散热通道；第二侧壁与第二腔体对应的位置设有第二进风孔，第四侧壁与第二腔体对应的位置设有第二出风孔，第二进风孔与第二出风孔之间形成第二散热通道。第一散热通道和第二散热通道独立设置并且向不同方向延伸。能够对位于不同散热通道中的器件分别散热。

技术研发人员：吴秀珍,杜鹏超,庄晓飞,李冠男
受保护的技术使用者：锐捷网络股份有限公司
技术研发日：20230314
技术公布日：2024/1/14