一种微电子元器件用散热装置的制作方法

本技术涉及电子元器件散热，具体为一种微电子元器件用散热装置。

背景技术：

1、随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，尤其是对于小型和微型电子元器件。

2、现有的可参考授公告号为：cn215647950u的中国实用新型专利，其公开了一种微电子元器件用散热装置，该微电子元器件用散热装置包括：顶板，所述顶板的上表面开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的内部设置有电子元器件主体，所述顶板的两侧均设置有安装板，所述顶板的下表面连接有底座，所述底座上固定有多个散热鳍片，所述底座上开设有若干个散热孔。该微电子元器件用散热装置，在底座的内部的设置有冷却箱，电子元器件主体运行过程中产生的热量，会通过导热杆传递到冷却箱中被冷却液吸收，然后通过底座上的散热孔和散热鳍片配合将热量排放到外界，从而使电子元器件主体能够得到及时的冷却，避免电子元器件主体出现温度过高的情况，保障了电子元器件主体的正常工作。

3、上述的微电子元器件用散热装置虽然解决了电子器件本身散热效果较差，且不能够满足现有的电子元器件和电子设备的散热需求，在散热装置使用一段时间后，其内部会堆积较多的灰尘，从而影响散热性能的问题，但是现有的微电子元器件用散热装置，微电子元器件本体较小无法安装风扇进行散热，在使用长时间后，内部散热机构容易损坏需要及时更换且打开更换时较为麻烦无法继续使用微电子元器件这些问题的存在都影响了装置的使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有的微电子元器件用散热装置因微电子元器件本体较小无法安装风扇进行散热，在使用长时间后，内部散热机构容易损坏需要及时更换且打开更换时较为麻烦无法继续使用微电子元器件的问题，提供了一种微电子元器件用散热装置，该一种微电子元器件用散热装置具有散热机构小巧便利，易于替换且安装有备选散热的优点。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种微电子元器件用散热装置，包括：

4、安装底架，所述安装底架安装在微电子元器件用散热装置的下端；安置槽，所述安置槽固定在螺丝的左侧，且安置槽的上方设置有传输杆；按动器，所述按动器固定在安置槽的内部，且按动器的右侧安装有弹力杆；吸盘，所述吸盘安装在弹力的两侧；

5、水冷制冷装置，所述水冷制冷装置安装在安装底架的上方；水冷器本体，所述水冷器本体安装在散热板的上方，且水冷器本体的上方安装有防尘盖；

6、散发器，所述散发器设置在水冷制冷装置的左侧；

7、冷却装置，所述冷却装置安装在散发器的上端。

8、优选的，所述安装底架包括：

9、底板，所述底板安装在安装底架的下端，且底板的上方安装有螺丝。

10、优选的，所述水冷制冷装置包括：

11、固定板，所述固定板安装在水冷制冷装置的下端，且铝片固定在固定板的上方；

12、放置板，所述放置板安装在铝片的上端，且放置板的上端设置有散热板。

13、优选的，所述散发器包括：

14、结构板，所述结构板安装在散发器的下端，且结构板的上方设置有散热组件器；

15、连接块，所述连接块安装在散热组件器的上方，且连接块的前端固定有顶板；

16、通风口，所述通风口固定在顶板的前端，且通风口的上方安装有承接板。

17、优选地，所述冷却装置包括：

18、电路板，所述电路板安装在冷却装置的上端，且电路板上端安装有制冷板；

19、电容板，所述电容板固定在制冷板的上方，且电容板的上端安装有冷却液；

20、螺栓，所述螺栓固定在冷却液的两侧。

21、优选的，所述散发器的体积比水冷制冷装置的体积大，所述散发器与冷却装置的安装位置在同一条水平线上，且散发器与冷却装置互相连接。

22、优选的，所述弹力杆分布在按动器的两侧，所述吸盘固定在安装槽的四角。

23、优选的，所述放置板侧方安装挡板便于固定上方散热板，所述防尘盖上方有透气孔，便于内部进行散热。

24、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

25、1、该一种微电子元器件用散热装置，安装底架上方安装有底盘，底盘分为两个区域为上方装置进行安装，上方设置了按动器，按动器便于将上方结构进行替换，防止上方装置长时间使用后替换较为麻烦，两侧安装了弹力杆，弹力杆借助按压的力将上方的吸盘弹出，将上方装置牢牢吸住，防止装置掉落；

26、2、该一种微电子元器件用散热装置，水冷制冷装置上方设置有散热板，散热板与上方水冷器本体结合将内部进行散热，且此结构为辅助散热结构，当冷却装置损坏需要替换时，此装置为微电子元器件进行散热；上方安装了防尘盖，防尘盖为下方结构进行防尘，防止内部零件损坏，且防尘盖上方安装了透气孔为内部零件进行散热；

27、3、该一种微电子元器件用散热装置，散发器上方安装有散热组件器，散热组件器连接上方结构对微电子元器件进行散热，且此装置为主要散热装置；

28、4、该一种微电子元器件用散热装置，冷却装置上方安装有制冷板，制冷板上方安装冷却液，冷却液通过转化流入下方制冷板中散发冷气将元器件内部进行降温。

技术特征：

1.一种微电子元器件用散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

7.根据权利要求2所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

8.根据权利要求3所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：

技术总结
本技术公开了一种微电子元器件用散热装置，涉及电子元器件散热技术领域，包括：安装底架安装在微电子元器件用散热装置的下端；安置槽，安置槽固定在螺丝的左侧，且安置槽的上方设置有传输杆；按动器固定在安置槽的内部，且按动器的右侧安装有弹力杆；吸盘安装在弹力的两侧；水冷制冷装置安装在安装底架的上方；水冷器本体安装在散热板的上方，且水冷器本体的上方安装有防尘盖；散发器设置在水冷制冷装置的左侧；冷却装置安装在散发器的上端，该一种微电子元器件用散热装置具有散热机构小巧便利，易于替换且安装有备选散热的优点。

技术研发人员：张春阳,邢织临,石慧,赵琼,邱旭,赵南
受保护的技术使用者：张春阳
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/15