一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置的制作方法

本技术属于电路板生产，特别涉及一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置。

背景技术：

1、pcb板喷锡是指将pcb板浸入熔化的焊锡池中，以将暴露在pcb板表面的铜表面附着焊锡，随后通过热风切刀将pcb板上多余的焊锡移除的工序，由于喷锡后的电路板表面和锡膏为同类物质，在焊接时可提高pcb板的焊接强度和可靠性，pcb板喷锡时，由于焊锡池的温度较高，一般将pcb板浸没在焊锡池内数秒后取出，以降低pcb板损坏或者产生塑性变形的风险，但是在实际的生产加工中，由于pcb板在进入焊锡池前后的温差较大，pcb板的板材结构受热膨胀不均匀的程度较高，容易产生形变或损坏，影响pcb板的生产质量和喷锡的均匀性。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，用于解决pcb板在进入焊锡池前后温差较大的技术问题。

2、本实用新型通过下述技术方案实现：一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置包括：操作台、伸缩组件、夹板、加热板和锡池，所述操作台上安装有支撑架，伸缩组件包括伸缩端和固定端，所述伸缩组件的固定端安装在所述支撑架上，所述伸缩组件的伸缩端向所述操作台延伸，夹板安装在所述伸缩组件的伸缩端，所述夹板用于夹持pcb板，加热板安装在所述操作台上，所述加热板用于对pcb板预加热，锡池安装在所述操作台上，所述锡池位于所述支撑架的下方。

3、可选地，为了更好地实现本实用新型，所述伸缩组件包括安装块、伸缩杆和安装板，安装块安装在所述支撑架上，伸缩杆包括固定端和伸缩端，所述伸缩杆的固定端安装在所述安装块上，所述伸缩杆的伸缩端向所述操作台延伸，安装板安装在所述伸缩杆的伸缩端，所述夹板安装在所述安装板上。

4、可选地，为了更好地实现本实用新型，所述支撑架包括滑杆，所述滑杆位于所述加热板和所述锡池的上方，所述安装块滑动安装在所述滑杆上。

5、可选地，为了更好地实现本实用新型，还包括直线电机，直线电机安装在所述安装块上，所述直线电机的动力输出端滑动抵接在所述滑杆上。

6、可选地，为了更好地实现本实用新型，还包括延伸板，延伸板安装在所述夹板和所述安装板之间。

7、可选地，为了更好地实现本实用新型，还包括两个风刀，两个风刀分别安装在所述安装板上，两个所述风刀分别位于所述延伸板的两侧，所述风刀用于除去pcb板表面的杂质。

8、可选地，为了更好地实现本实用新型，还包括收集槽，收集槽安装在所述操作台上，所述收集槽位于所述夹板的下方，所述收集槽用于收集pcb板上掉落的杂质。

9、可选地，为了更好地实现本实用新型，所述加热板的数量为两个，两个所述加热板位于所述收集槽的两侧。

10、可选地，为了更好地实现本实用新型，还包括挡板，挡板安装在所述操作台上，所述挡板位于所述收集槽和所述锡池之间。

11、本实用新型相较于现有技术具有以下有益效果：

12、本实用新型提供的pcb线路板生产用均匀喷锡装置包括操作台、伸缩组件、夹板、加热板和锡池，所述操作台上安装有支撑架，伸缩组件包括伸缩端和固定端，所述伸缩组件的固定端安装在所述支撑架上，所述伸缩组件的伸缩端向所述操作台延伸，夹板安装在所述伸缩组件的伸缩端，所述夹板用于夹持pcb板，加热板安装在所述操作台上，所述加热板用于对pcb板预加热，锡池安装在所述操作台上，所述锡池位于所述支撑架的下方。这样，支撑架位于操作台的上方，夹板通过伸缩组件安装在支撑架上，锡池位于操作台上，夹板位于锡池的上方，加热板位于操作台上。

13、通过上述结构，本实用新型提供的pcb线路板生产用均匀喷锡装置解决了pcb板在进入焊锡池前后温差较大的技术问题。具体地，pcb板夹持在夹板上，伸缩组件调整pcb板的高度，以将pcb板浸入锡池或从锡池内取出，在pcb板浸入锡池前，先将pcb板置于加热板处升温预热，以降低pcb板在进入锡池前后的温差，从而降低pcb板由于在进入锡池前后温差较大而产生形变甚至损坏的风险。故，该pcb线路板生产用均匀喷锡装置在pcb板进入锡池前对pcb板预加热，降低了pcb板由于在进入锡池前后温差较大而损坏的风险。

技术特征：

1.一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，所述伸缩组件包括：

3.根据权利要求2所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，所述支撑架包括滑杆，所述滑杆位于所述加热板和所述锡池的上方，所述安装块滑动安装在所述滑杆上。

4.根据权利要求3所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，所述加热板的数量为两个，两个所述加热板位于所述收集槽的两侧。

9.根据权利要求8所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术涉及一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置，属于电路板生产技术领域，该均匀喷锡装置包括操作台、伸缩组件、夹板、加热板和锡池，所述操作台上安装有支撑架，伸缩组件包括伸缩端和固定端，所述伸缩组件的固定端安装在所述支撑架上，所述伸缩组件的伸缩端向所述操作台延伸，夹板安装在所述伸缩组件的伸缩端，所述夹板用于夹持PCB板，加热板安装在所述操作台上，所述加热板用于对PCB板预加热，锡池安装在所述操作台上，所述锡池位于所述支撑架的下方。故，该PCB线路板生产用均匀喷锡装置在PCB板进入锡池前对PCB板预加热，降低了PCB板由于在进入锡池前后温差较大而损坏的风险。

技术研发人员：唐强,雷永安,付旺亮
受保护的技术使用者：志超科技（遂宁）有限公司
技术研发日：20230320
技术公布日：2024/1/14