一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置的制作方法

文档序号:35367770发布日期:2023-09-08 05:06阅读:41来源:国知局
一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置的制作方法

本技术属于电路板生产,特别涉及一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置。


背景技术:

1、pcb板喷锡是指将pcb板浸入熔化的焊锡池中,以将暴露在pcb板表面的铜表面附着焊锡,随后通过热风切刀将pcb板上多余的焊锡移除的工序,由于喷锡后的电路板表面和锡膏为同类物质,在焊接时可提高pcb板的焊接强度和可靠性,pcb板喷锡时,由于焊锡池的温度较高,一般将pcb板浸没在焊锡池内数秒后取出,以降低pcb板损坏或者产生塑性变形的风险,但是在实际的生产加工中,由于pcb板在进入焊锡池前后的温差较大,pcb板的板材结构受热膨胀不均匀的程度较高,容易产生形变或损坏,影响pcb板的生产质量和喷锡的均匀性。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置,用于解决pcb板在进入焊锡池前后温差较大的技术问题。

2、本实用新型通过下述技术方案实现:一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置包括:操作台、伸缩组件、夹板、加热板和锡池,所述操作台上安装有支撑架,伸缩组件包括伸缩端和固定端,所述伸缩组件的固定端安装在所述支撑架上,所述伸缩组件的伸缩端向所述操作台延伸,夹板安装在所述伸缩组件的伸缩端,所述夹板用于夹持pcb板,加热板安装在所述操作台上,所述加热板用于对pcb板预加热,锡池安装在所述操作台上,所述锡池位于所述支撑架的下方。

3、可选地,为了更好地实现本实用新型,所述伸缩组件包括安装块、伸缩杆和安装板,安装块安装在所述支撑架上,伸缩杆包括固定端和伸缩端,所述伸缩杆的固定端安装在所述安装块上,所述伸缩杆的伸缩端向所述操作台延伸,安装板安装在所述伸缩杆的伸缩端,所述夹板安装在所述安装板上。

4、可选地,为了更好地实现本实用新型,所述支撑架包括滑杆,所述滑杆位于所述加热板和所述锡池的上方,所述安装块滑动安装在所述滑杆上。

5、可选地,为了更好地实现本实用新型,还包括直线电机,直线电机安装在所述安装块上,所述直线电机的动力输出端滑动抵接在所述滑杆上。

6、可选地,为了更好地实现本实用新型,还包括延伸板,延伸板安装在所述夹板和所述安装板之间。

7、可选地,为了更好地实现本实用新型,还包括两个风刀,两个风刀分别安装在所述安装板上,两个所述风刀分别位于所述延伸板的两侧,所述风刀用于除去pcb板表面的杂质。

8、可选地,为了更好地实现本实用新型,还包括收集槽,收集槽安装在所述操作台上,所述收集槽位于所述夹板的下方,所述收集槽用于收集pcb板上掉落的杂质。

9、可选地,为了更好地实现本实用新型,所述加热板的数量为两个,两个所述加热板位于所述收集槽的两侧。

10、可选地,为了更好地实现本实用新型,还包括挡板,挡板安装在所述操作台上,所述挡板位于所述收集槽和所述锡池之间。

11、本实用新型相较于现有技术具有以下有益效果:

12、本实用新型提供的pcb线路板生产用均匀喷锡装置包括操作台、伸缩组件、夹板、加热板和锡池,所述操作台上安装有支撑架,伸缩组件包括伸缩端和固定端,所述伸缩组件的固定端安装在所述支撑架上,所述伸缩组件的伸缩端向所述操作台延伸,夹板安装在所述伸缩组件的伸缩端,所述夹板用于夹持pcb板,加热板安装在所述操作台上,所述加热板用于对pcb板预加热,锡池安装在所述操作台上,所述锡池位于所述支撑架的下方。这样,支撑架位于操作台的上方,夹板通过伸缩组件安装在支撑架上,锡池位于操作台上,夹板位于锡池的上方,加热板位于操作台上。

13、通过上述结构,本实用新型提供的pcb线路板生产用均匀喷锡装置解决了pcb板在进入焊锡池前后温差较大的技术问题。具体地,pcb板夹持在夹板上,伸缩组件调整pcb板的高度,以将pcb板浸入锡池或从锡池内取出,在pcb板浸入锡池前,先将pcb板置于加热板处升温预热,以降低pcb板在进入锡池前后的温差,从而降低pcb板由于在进入锡池前后温差较大而产生形变甚至损坏的风险。故,该pcb线路板生产用均匀喷锡装置在pcb板进入锡池前对pcb板预加热,降低了pcb板由于在进入锡池前后温差较大而损坏的风险。



技术特征:

1.一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置,其特征在于,所述伸缩组件包括:

3.根据权利要求2所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置,其特征在于,所述支撑架包括滑杆,所述滑杆位于所述加热板和所述锡池的上方,所述安装块滑动安装在所述滑杆上。

4.根据权利要求3所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求4所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求5所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置,其特征在于,还包括:

7.根据权利要求6所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置,其特征在于,还包括:

8.根据权利要求7所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置,其特征在于,所述加热板的数量为两个,两个所述加热板位于所述收集槽的两侧。

9.根据权利要求8所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置,其特征在于,还包括:


技术总结
本技术涉及一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置,属于电路板生产技术领域,该均匀喷锡装置包括操作台、伸缩组件、夹板、加热板和锡池,所述操作台上安装有支撑架,伸缩组件包括伸缩端和固定端,所述伸缩组件的固定端安装在所述支撑架上,所述伸缩组件的伸缩端向所述操作台延伸,夹板安装在所述伸缩组件的伸缩端,所述夹板用于夹持PCB板,加热板安装在所述操作台上,所述加热板用于对PCB板预加热,锡池安装在所述操作台上,所述锡池位于所述支撑架的下方。故,该PCB线路板生产用均匀喷锡装置在PCB板进入锡池前对PCB板预加热,降低了PCB板由于在进入锡池前后温差较大而损坏的风险。

技术研发人员:唐强,雷永安,付旺亮
受保护的技术使用者:志超科技(遂宁)有限公司
技术研发日:20230320
技术公布日:2024/1/14
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