软硬结合板的制作方法

本技术是有关于一种电路板，且特别是有关于一种软硬结合板。

背景技术：

1、软硬结合板(rigid-flex circuit board)由软性电路板(flexible circuitboard)和硬性电路板(rigid circuit board)透过胶合剂用压合方式而成型，其中胶合剂以双酚a型环氧树脂为主，具有毒性且有害副产物多。为避免危害人类健康及环境的前提下，发达国家或卫生组织规定严格的法令来禁止包含有害化学物品的产品进口、贩卖及生产，以减少胶合剂或焊锡等有害化学物品的使用。有鉴于此，有必要针对软硬板结合板进行改善。

技术实现思路

1、本实用新型系有关于一种软硬结合板，用以减少胶合剂或焊锡等有害化学物品的使用。

2、根据本实用新型提出一种软硬结合板，包括一软性电路板、一硬性电路板以及一插入件。软性电路板包括一软性基材、形成于该软性基材上的一第一线路层以及贯穿该第一线路层及该软性基材的一开口。硬性电路板包括至少一绝缘基材、形成于该绝缘基材上的至少一第二线路层以及贯穿该至少一第二线路层及该至少一绝缘基材的一导电通孔。插入件贯穿该开口及该导电通孔，该插入件电性连接该第一线路层及该至少一第二线路层。

3、为了对本实用新型之上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：

技术特征：

1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，该插入件包括一本体以及一结合部，该结合部由该本体的两侧向外延伸，且该结合部具有一锯齿状表面。

3.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，该本体穿过该开口及该导电通孔并紧固于该硬性电路板的该导电通孔中。

4.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，该本体包括一圆柱体，该圆柱体的外径与该导电通孔的内径相当。

5.如权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，该圆柱体具有一凹孔，该凹孔穿过该圆柱体的中央。

6.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，该本体与该结合部为一体化成型之t型结构。

7.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，该结合部突出于该软性电路板，且该结合部抵压于该软性电路板的该开口的边缘，该结合部的该锯齿状表面与该第一线路层结合。

技术总结
一种软硬结合板，包括一软性电路板、一硬性电路板以及一插入件。软性电路板包括一软性基材、形成于该软性基材上的一第一线路层以及贯穿该第一线路层及该软性基材的一开口。硬性电路板包括至少一绝缘基材、形成于该绝缘基材上的至少一第二线路层以及贯穿该至少一第二线路层及该至少一绝缘基材的一导电通孔。插入件贯穿该开口及该导电通孔，该插入件电性连接该第一线路层及该至少一第二线路层。

技术研发人员：曾宗滨
受保护的技术使用者：宏碁股份有限公司
技术研发日：20220914
技术公布日：2024/1/15