一种贴片机上料机构的制作方法

本技术属于贴片机上料，尤其涉及一种贴片机上料机构。

背景技术：

1、贴片机又称贴装机或表面贴装系统，在生产线中它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备，是用来实现高速高精度地贴放元器件的设备。

2、在贴片机贴片过程中，需要将pcb板固定在送料流道上，并通过光学pcb取像部件以及ccd相机光学定位来进行精准贴片，但在整个pcb的贴装过程中，为了避免pcb受振动发生偏移，在贴片时会对pcb板进行挤压限位，而现有的pcb的送料流道大都是固定宽度，只能针对于同一宽度的pcb进行限位，为了能够适应不同宽度pcb输送、限位，因此提供一种贴片机上料机构。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种贴片机上料机构，旨在解决现有的pcb上料装置不便于对不同宽度的pcb进行限位的问题。

2、本实用新型是这样实现的，一种贴片机上料机构，包括框架主体、限位条、同步带、两个同步辊、伺服电机，两个所述同步辊对称转动连接于框架主体的内侧，所述同步带套接在两个同步辊的外侧，所述限位条固定于框架主体的内壁两侧且位于同步带的上方，所述伺服电机安装于框架主体的外壁一侧且与一个同步辊连接，所述同步带与限位条之间放置有上料组件，所述上料组件包括放置在同步带顶部的上料盘，所述上料盘的内部对称设置有两个第一限位块和两个限位单元；所述限位单元包括滑动连接于上料盘内部的第二限位块，所述第二限位块的顶部固定连接有固定块，所述固定块的内壁滑动连接有伸缩柱，所述固定块的外壁两端分别设置有复位弹簧、压板，所述复位弹簧套接在伸缩柱的外壁，所述压板固定于伸缩柱的一端，所述压板的内部滑动连接有挤压柱，所述挤压柱的顶部延伸至压板的上方连接有挤压块，所述挤压柱的底部延伸至第二限位块的内部，所述第二限位块与挤压柱相接触的位置处开设有挤压槽。

3、优选地，所述上料盘的内部与第一限位块、第二限位块相接触的位置处开设有十字轨槽。

4、优选地，所述第一限位块、第二限位块的顶部开设有贯穿至底部的螺纹孔，所述第二限位块的外壁宽度与上料盘的内壁宽度相匹配。

5、优选地，所述第一限位块的外壁长度小于上料盘的内壁长度。

6、优选地，所述挤压槽的竖直截面呈倾斜状态，所述挤压柱的外壁一端呈弧面结构。

7、优选地，所述挤压块延伸至上料盘的顶部上方，且所述挤压块位于上料盘与限位条之间。

8、优选地，所述框架主体的内壁底端安装有电动推杆，所述电动推杆的顶部安装有挤压板。

9、与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：

10、本实用新型通过设置上料组件，通过上料盘可对pcb进行放置，通过第一限位块、第二限位块可对pcb板进行水平限位，通过挤压块、挤压柱、挤压槽的配合可实现压板的移动，通过压板可对竖直方向进行限位，且通过十字轨槽可使第一限位块、第二限位块具有调节功能，通过上述多个零件的配合即可实现不同尺寸的pcb上料、限位操作。

技术特征：

1.一种贴片机上料机构，其特征在于，包括：框架主体、限位条、同步带、两个同步辊、伺服电机，两个所述同步辊对称转动连接于框架主体的内侧，所述同步带套接在两个同步辊的外侧，所述限位条固定于框架主体的内壁两侧且位于同步带的上方，所述伺服电机安装于框架主体的外壁一侧且与一个同步辊连接，所述同步带与限位条之间放置有上料组件，所述上料组件包括：

2.如权利要求1所述的一种贴片机上料机构，其特征在于，所述上料盘的内部与第一限位块、第二限位块相接触的位置处开设有十字轨槽。

3.如权利要求2所述的一种贴片机上料机构，其特征在于，所述第一限位块、第二限位块的顶部开设有贯穿至底部的螺纹孔，所述第二限位块的外壁宽度与上料盘的内壁宽度相匹配。

4.如权利要求3所述的一种贴片机上料机构，其特征在于，所述第一限位块的外壁长度小于上料盘的内壁长度。

5.如权利要求4所述的一种贴片机上料机构，其特征在于，所述挤压槽的竖直截面呈倾斜状态，所述挤压柱的外壁一端呈弧面结构。

6.如权利要求5所述的一种贴片机上料机构，其特征在于，所述挤压块延伸至上料盘的顶部上方，且所述挤压块位于上料盘与限位条之间。

7.如权利要求6所述的一种贴片机上料机构，其特征在于，所述框架主体的内壁底端安装有电动推杆，所述电动推杆的顶部安装有挤压板。

技术总结
本技术适用于贴片机上料技术领域，提供了一种贴片机上料机构，包括框架主体、限位条、同步带、两个同步辊、伺服电机，所述同步带与限位条之间放置有上料组件。本技术通过设置上料组件，通过上料盘可对PCB进行放置，通过第一限位块、第二限位块可对PCB板进行水平限位，通过挤压块、挤压柱、挤压槽的配合可实现压板的移动，通过压板可对竖直方向进行限位，且通过十字轨槽可使第一限位块、第二限位块具有调节功能，通过上述多个零件的配合即可实现不同尺寸的PCB上料、限位操作。

技术研发人员：古海团,何玉泉
受保护的技术使用者：怡洋超微电子科技（惠州）有限公司
技术研发日：20230317
技术公布日：2024/1/25