具有限位引脚的电路插件以及电路板的制作方法

本技术涉及电路板结构领域，具体地说，涉及具有限位引脚的电路插件以及电路板。

背景技术：

1、图1为现有技术的电路插件与电路板配合的示意图。如图1所示，现有的通孔插装技术是将带有引脚的插件插入到pcb板上预先钻好的通孔中，插件包括封装体1和引脚2’，插入后需要插件与电路板本体3垂直，其特点是插孔安装简单、方便、无贴装要求。随着半导体技术的发展，通孔插件有了许多封装、上板要求，特别是新一代汽车级pcb板的组装要求；之前业界简单的将插件插入至pcb板中，虽然简单易操作；但是实际操作中存在如下缺点：

2、1、插件的焊接位置，因无参考点，导致插件焊接高度无法一致(参见图1，插件与电路板本体3可能会发生倾斜)；位置不固定，影响了如磁传感器的灵敏度。

3、2、没有量化定义引脚焊接长度，焊接后造成pcb板体积过大；降低了终端产品的集成度。

4、因此，本实用新型提供了具有限位引脚的电路插件以及电路板。

技术实现思路

1、针对现有技术中的问题，本实用新型的目的在于提供具有限位引脚的电路插件以及电路板，克服了现有技术的困难，能够统一插件与电路板之间的高度位置，提高传感器的灵敏度，减小插件对电路板的面积占用，从而增大终端产品的集成度。

2、本实用新型的实施例提供一种具有限位引脚的电路插件，包括：

3、一封装体；以及

4、一引脚组，所述引脚组包括至少两个相互平行的线型引脚，每个所述线型引脚包括具有框架连筋部的线型引脚部，位于所述引脚组两端的两所述引脚为限位引脚，所述限位引脚设有背离所述引脚组中心向外突出的外凸限位部，所述外凸限位部与所述线型引脚部一体成型，所述外凸限位部的厚度与线型引脚部的厚度相等，所述外凸限位部凸出于所述线型引脚部的距离大于所述线型引脚部的宽度的一半，不同所述限位引脚的外凸限位部到所述封装体之间的间距相等。

5、优选地，所述外凸限位部为矩形。

6、优选地，所述外凸限位部凸出于所述线型引脚部的距离大于所述外凸限位部的高度。

7、优选地，所述外凸限位部为直角三角形，其中一条直角边连接所述线型引脚部，另一条直角边背离所述封装体。

8、优选地，所述外凸限位部的突出方向垂直于所述限位引脚的延展方向。

9、优选地，所述封装体为一个立方体。

10、优选地，所述线型引脚为一扁线引脚。

11、本实用新型的实施例还提供一种电路板，包括：

12、一电路板本体，具有至少一接线孔；以及

13、至少一所述的具有限位引脚的电路插件，所述电路插件的封装体内设有至少一磁传感器，所述电路插件的线型引脚部穿过所述接线孔后，所述外凸限位部抵接于所述电路板本体中接线孔两端的局部区域，以限位所述线型引脚部穿过所述接线孔的距离。

14、优选地，所述接线孔的开口的长度方向的间距大于所述引脚组的宽度。

15、优选地，所述接线孔的开口的长度方向的间距小于所述引脚组的两个外凸限位部之间的间距。

16、本实用新型的具有限位引脚的电路插件以及电路板，能够统一插件与电路板之间的高度位置，提高传感器的灵敏度，减小插件对电路板的面积占用，从而增大终端产品的集成度。

技术特征：

1.一种具有限位引脚的电路插件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的具有限位引脚的电路插件，其特征在于，所述外凸限位部(22)为矩形。

3.如权利要求2所述的具有限位引脚的电路插件，其特征在于，所述外凸限位部(22)凸出于所述线型引脚部(21)的距离(e)大于所述外凸限位部(22)的高度(g)。

4.如权利要求1所述的具有限位引脚的电路插件，其特征在于，所述外凸限位部(22)为直角三角形，其中一条直角边连接所述线型引脚部(21)，另一条直角边背离所述封装体(1)。

5.如权利要求1所述的具有限位引脚的电路插件，其特征在于，所述外凸限位部(22)的突出方向垂直于所述限位引脚(2)的延展方向。

6.如权利要求1所述的具有限位引脚的电路插件，其特征在于，所述封装体(1)为一个立方体。

7.如权利要求1所述的具有限位引脚的电路插件，其特征在于，所述线型引脚为一扁线引脚。

8.一种电路板，其特征在于，包括：

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述接线孔(31)的开口的长度方向的间距大于所述引脚组的宽度。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述接线孔(31)的开口的长度方向的间距小于所述引脚组的两个外凸限位部(22)之间的间距。

技术总结
本技术提供了具有限位引脚的电路插件以及电路板，其中，电路插件包括了：一封装体和一引脚组，引脚组包括至少两个相互平行的线型引脚，每个线型引脚包括具有框架连筋部的线型引脚部，位于引脚组两端的两引脚为限位引脚，限位引脚设有背离引脚组中心向外突出的外凸限位部，外凸限位部与线型引脚部一体成型，不同限位引脚的外凸限位部到封装体之间的间距相等。本技术能够统一插件与电路板之间的高度位置，提高传感器的灵敏度，减小插件对电路板的面积占用，从而增大终端产品的集成度。

技术研发人员：曾建新
受保护的技术使用者：意瑞半导体（上海）有限公司
技术研发日：20230322
技术公布日：2024/1/12